半导体行业：硬核科技代表，半导体设备重装上阵

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据(人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体指数 3806.48 沪深 300 指数 3848.09 上证指数 3102.10 深证成指 9700.49 中小板综指 9562.58 相关报告 1.《人工智能无所不在-AI 行业深度报告》，2019.2.25 2.《功率半导体淡季不淡，看好旺季来临投资机遇-功率半导体淡季不淡...》，2019.2.21 3.《全年衰退，最糟已过，进入另一波上行周期-全年衰退，最糟已过，...》，2019.2.18 宋敬祎 分析师 SAC 执业编号：S1130519010001 songjingyi＠gjzq.com.cn 硬核科技代表：半导体设备重装上阵 投资逻辑 行业自身成长：全球半导体设备行业 2017 市场规模达到 540 亿美金，同比增长 28.57%，预计未来七年复合增长 10%。行业整体受益于集成电路与LED 方面的发展，虽然整体行业周期性比较明显，从历史来看行业整体稳步增长。从目前发展来看，到 2025 年内摩尔定律仍会延续，半导体设备还有很大的发展空间。主要拉动来源于集成电路先进制程的不断提升与下一代显示设备的进步（MiniLED，MicroLED）。中国厂商进口替代空间广阔：半导体设备整体市场集中度较高，前 5 家公司占市场 90%市场份额。中国厂商目前在设备领域市占率极低（小于 3%），替代空间广阔。同时，未来三年新建晶圆厂中有 30%在中国，设备公司直接受益。科创板主打硬核科技，半导体设备公司直接受益：科创板重点支持半导体、新一代信息技术、高端装备、新能源以及生物医药等高新技术产业。半导体设备作为硬核科技的代表，长期来看公司的发展受益于资本市场的支持，短期看科创板的设立也对板块的估值有提升效应。半导体主流设备分析 半导体制造环节的设备种类繁多，以下列举半导体制造环节主流设备，括号里为专项设备占总设备比例。薄膜沉积设备（占比 20%）：薄膜沉积是半导体制造的重点设备，设备复杂度高，使用率高。2018 年全球薄膜沉积市场规模约为 120 亿美金，未来 5年有望以 CAGR=10%的速度增长。在主流设备方面国外公司占主导。但在某些细分领域如 MOCVD，中国公司逐步开始占领市场份额，预计中微半导体 2018 年蓝绿光 MOCVD 市占率已经达到 60%以上，并有继续扩大市占率的趋势。光刻设备（占比 20%）：整体行业市场规模预计 120 亿美金左右。光刻是 IC制造环节核心工艺，也是技术难度最高的一步。在最新极紫外光光刻机市场中，ASML 一家独大，其他厂商逐步掉队，中国厂商在这方面技术储备较弱，暂时没法进入先进制程领域，但上海微电子的光刻机在某些特殊制程与应用是可以进入一线晶圆厂。刻蚀设备（占比 25%）：刻蚀用途极为广泛，2018 年目前刻蚀设备市场规模行业现在约为 155 亿美金，预计未来 5 年刻蚀的市场增速将超过半导体设备平均增速，将达到 15%，主要原因在于集成电路架构复杂度逐步增加。目前主要以美国、日本厂商设备为主。主要应用为逻辑电路、3D nand、先进封装(硅通孔 TSV)。中微半导体与北方华创逐步突破某些领域，可以进入一线晶圆厂 baseline 产线。推荐标的 中微半导体、北方华创、长川科技、上海微电子风险提示 半导体整体需求不及预期；半导体设备国产化程度不及预期；相关公司估值偏高2528287032133555389842404583180307180607180907181207国金行业 沪深300 2019 年 03 月 07 日 创新技术与企业服务研究中心 半导体行业研究 买入（维持评级） )行业深度研究 证券研究报告 行业深度研究 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 1. 投资逻辑：行业自身成长+中国厂商进口替代 ...........................................4 投资逻辑之一：行业自身成长......................................................................4 1.1.集成电路设备成长动力：先进制程+新晶圆厂投产..................................4 1.2.LED 芯片行业设备成长动力：LED 芯片应用扩大+行业生产效率提升.....6 投资逻辑之二：中国厂商进口替代空间广阔.................................................8 投资逻辑之三：科创板主打硬核科技，半导体设备公司直接受益 ...............10 2. 半导体主流设备分析 ..............................................................................10 半导体制造相关设备..................................................................................10 1.晶圆清洗（wafer Cleaning） ..................................................................10 2.氧化（Oxidation） ................................................................................. 11 3.薄膜沉积（Film Deposition）——占晶圆制造 20%................................. 11 4.曝光（Exposure）——占晶圆制造 20% .................................................12 5.显影（Development）............................................................................12 6.刻蚀（Etch）——占晶圆制造环节 25% ..................................................13 7.离子注入（Ion Implantation） ................................................................13 8.化学机械抛光（Chemical Mechanical Polisher） ...................................13 工艺检测与封测相关设备...........................................................................14 9.探针检测（wafer Probe） ...........................................