电子行业专题研究：Dojo完善AI闭环，持续看好硬件潜力

Dojo 性能强劲，AI 应用场景拓展 [Table_Industry] 电子 [Table_ReportDate] 2023 年 09 月 22 日 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 证券研究报告 行业研究 [Table_ReportType] 行业专题研究 [Table_StockAndRank] 电子 投资评级 看好 上次评级 看好 [Table_Author] 莫文宇 电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 联系电话：13437172818 邮 箱：mowenyu@cindasc.com 韩字杰 联系人 邮 箱：hanzijie@cindasc.com 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院1号楼 邮编：100031 [Table_Title] Dojo 完善 AI 闭环，持续看好硬件潜力 [Table_ReportDate] 2023 年 09 月 22 日 本期内容提要: ➢ D1 芯片对标英伟达 A100，ExaPOD 算力可达 1.1EFLOPS。特斯拉 D1芯片采用台积电 7nm 制程，面积约为 645mm²，包含 500 亿颗晶体管，BF16/CFP8 算力可达 362TFLOPS，FP32 算力可达 22.6TFLOPS。25 个D1 芯片组成了一个 Training Tile 多晶片模组（MCM），6 个 Training Tile组成一个 tray，再由两个 Tray 组成一个机柜，10 个机柜组成 ExaPOD，BF16/CFP8 峰值算力达到 1.1EFLOPS（百亿亿次浮点运算），并拥有1.3TB 高速 SRAM 和 13TB 高带宽 DRAM。 ➢ D1 芯片需要高速的互联支撑，台积电 SoW 封装技术提供土壤。在单个Training tile 上，由于并未将芯片切下，为了提高效率和降低成本，特斯拉未在片上集成 DRAM 等器件，这与许多通用 GPU 有所不同。集群节点之间以 2D mesh 连接，边缘则通过 Interface-processors 负责内存池数据搬运，因此高速互联是必要的，台积电 SoW 封装技术提供了土壤。InFO_SoW 取消了衬底和 PCB 的使用，使得多个芯片阵列使解决方案获得晶圆级优势，以获得低延时、高带宽等优势。此外除了异构芯片集成外，还支持基于小芯片的设计，以实现更大的成本节约和设计灵活性。在部分模型上，Dojo 能实现相对 A100 更高的性能。例如在图像分类模型 ResNet-50 上，Dojo 可以实现比英伟达 A100 更高的帧率。而在用于预测汽车周围物体所占空间的神经网络模型 Occupancy Networks 上，相比英伟达A100，Dojo 能实现性能的倍增。 ➢ 特斯拉将大力投资基础设施，2024 年有望达 100Exa-Flops 算力。特斯拉目前 AI 基础设施较少，仅约 4000 个 V100 和约 16000 个 A100。而Microsoft 和 Meta 等公司拥有超过 10 万个 GPU。据特斯拉规划，2024年有望达 100Exa-Flops 算力。特斯拉拥有自身车型收集的海量数据，但受限于硬件限制无法充分挖掘数据价值。我们认为，大力投资 AI 基础硬件设施之后，除加速自身智驾进程外，或可拓展至其他商用领域，如智能机器人等；此外，特斯拉未来也可能成为一家云服务提供商，向相关厂商提供自身算力或模型服务。 ➢ 投资建议：第一，看好服务器定制化趋势。从特斯拉 Dojo 上我们看到 AI在专业领域的价值，而相似案例有望在教育、医疗、办公等场景拓展，服务器定制化趋势或蔚然成风。建议关注算力产业链：工业富联/沪电股份。第二，受益 AI 强势赋能，特斯拉产业链或迎成长良机。基础硬件限制解决，AI 大模型性能提升，在特斯拉体系内形成良性循环，特斯拉智能驾驶、机器人、零部件等相关厂商或持续受益，建议关注：东山精密/领益智造/舜宇光学/世运电路/胜宏科技等。 ➢ 风险因素：宏观经济下行风险；AI 发展不及预期风险；短期股价波动风险。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3 目 录 Dojo 性能强劲，AI 应用场景拓展 ..................................................................................................... 4 风险因素 .............................................................................................................................................. 7 图 目 录 图 1：D1 芯片 ...............................................................................................................................................................4 图 2：Training Tile 结构 ............................................................................................................................................4 图 3：6 个 Training Tile 组成一个 tray .................................................................................................................5 图 4：2 个 Tray 组成一个 Cabinet .........................................................................................................................5 图 5： Training Tile 互联 ..........................................................................................................................................5 图 6：2D mesh 互联 ......................................