电子行业周观点：华为发售Mate 60 Pro，关注华为产业链投资机遇

[Table_RightTitle] 证券研究报告|电子 [Table_Title] 华为发售 Mate 60 Pro，关注华为产业链投资机遇 [Table_IndustryRank] 强于大市(维持) [Table_ReportType] ——电子行业周观点(08.28-09.03) [Table_ReportDate] 2023 年 09 月 04 日 [Table_Summary] 行业核心观点： 上周沪深 300 指数上涨 2.22%，申万电子行业上涨 7.06%，跑赢沪深 300指数 4.84pct，在申万一级行业中排名第 1。把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和 PCB 领域呈现的结构化投资机会，具体建议关注华为手机产业链、5G 基站设备、先进封装等领域的投资机遇。 投资要点： ⚫ 产业动态：（1）消费电子：华为于 8 月 29 日发售 Mate 60 Pro，该机型为全球首款支持卫星通话的智能手机，搭载第二代昆仑玻璃、玄武架构，摄像能力在闪拍、肖像、微距等场景下全焦段拍摄体验上表现出色，XMAGE 影像更进一步；拥有 AI 隔空操控、智感支付、注视不熄屏等智慧功能并接入盘古人工智能大模型。（2）数字芯片：8 月 30 日，中国移动发布核心自主创新成果“破风 8676”可重构 5G 射频收发芯片。该芯片是国内首款基于可重构架构设计，可广泛商业应用于 5G 云基站、皮基站、家庭基站等 5G 网络核心设备中的关键芯片，实现从零到一的关键性突破，填补了该领域国内空白，有效提升我国 5G 网络核心设备的自主可控度。（3）封装：华为近日新增两条封装发明专利，名称为“ 芯 片 封 装 结 构 、 其 制 备 方 法 及 终 端 设 备 ” ， 公 开 号 分 别 为CN116648780A 和 CN116670808A。其中，CN116648780A 专利芯片封装结构包括第一芯片、第二芯片、第一重布线层、第二重布线层和垂直硅桥，CN116670808A 专利芯片封装结构包括芯片。（4）面板：根据市场研究公司 UBI Research 于 8 月 28 日发布的《第三季度 OLED 市场跟踪》报告显示，目前韩国和中国智能手机 OLED 出货量市场份额分别为 57.6%和 42.4%；明年韩国市场份额预计将减少至 53.0%，中国将达到 47.0%；到 2025 年中国将领先这一市场，韩国为 45.2%，中国为 54.8%。UBI Research 预测到 2027 年差距将扩大。（5）PC 显卡：据 TechPowerUp消息，研究机构 Jon Peddie Research 报告显示，2023H1 全球 PC 显卡出货量达 6160 万块。预计 2022-2026 年 GPU 复合年增长率达到 3.70%，预测期结束后显卡装机总量将达到 29.98 亿台。 ⚫ 行业估值高于历史中枢：目前 SW 电子板块 PE(TTM)为 54.48 倍，2018年至今 SW 电子板块 PE(TTM)均值为 45.03 倍，行业估值高于 2018 年至今历史中枢水平。上周，日均交易额 645.45 亿元，交易活跃度上升。 ⚫ 上周电子板块 98.50%个股上涨：上周申万电子行业 466 只个股中，上涨 459 只，下跌 6 只，上涨比例为 98.50%。 ⚫ 风险因素：中美科技摩擦加剧；AI 技术风险；终端需求不及预期；行业去库存进度低于预期；行业竞争加剧；国产产品性能不及预期。 [Table_Chart] 行业相对沪深 300 指数表现 数据来源：聚源，万联证券研究所 [Table_ReportList] 相关研究 电视面板价格延续上涨，Q2DRAM 产业营收止跌回升 华为公布倒装芯片封装专利，中国折叠屏手机市场持续保持快速增长 电视面板价格保持上涨趋势，中国智能手机出货量降幅收窄 [Table_Authors] 分析师: 夏清莹 执业证书编号： S0270520050001 电话： 075583223620 邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn -20%-15%-10%-5%0%5%10%电子沪深300证券研究报告 行业周观点 行业研究 3579 [Table_Pagehead] 证券研究报告 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 2 页 共 14 页 $$start$$ 正文目录 1 产业动态 ........................................................................................................................... 3 1.1 消费电子：华为发售 Mate 60 Pro ....................................................................... 3 1.2 数字芯片：中国成功自研 5G 基站芯片 ............................................................. 3 1.3 封装：华为公开两项“芯片封装结构、其制备方法及终端设备”专利 ............. 3 1.4 面板：2025 年中国智能手机 OLED 出货量将超韩国 ....................................... 3 1.5 PC 显卡：二季度 PC 用显卡出货 6160 万块 ...................................................... 3 2 电子板块周行情回顾 ....................................................................................................... 4 2.1 电子板块周涨跌情况 ............................................................................................ 4 2.2 子板块周涨跌情况 ................................................................................................ 5 2.3 电子板块估值情况 ................................................................................................ 5 2.4 电子行业周成交额情况 ........................................................................................ 6 2.5 个股周涨跌情况 .........................................