算力行业深度之PCB：数通市场PCB迎双轮驱动，IC载板国产替代亦加速

电子 | 证券研究报告 — 行业深度 2023 年 7 月 10 日 强于大市 公司名称 股票代码 股价 评级 沪电股份 002463.SZ 人民币 23.90 买入 深南电路 002916.SZ 人民币 76.58 买入 生益电子 688183.SH 人民币 12.30 买入 胜宏科技 300476.SZ 人民币 24.79 买入 鹏鼎控股 002938.SZ 人民币 25.01 买入 兴森科技 002436.SZ 人民币 15.15 买入 资料来源：Wind，中银证券 以 2023 年 7 月 6 日当地货币收市价为标准 相关研究报告 《半导体设备零部件行业事件点评》20230702 《存储行业事件点评》20230630 《半导体设备零部件行业深度》20230629 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子 证券分析师：苏凌瑶 lingyao.su@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 算力行业深度之 PCB 数通市场 PCB 迎双轮驱动，IC 载板国产替代亦加速 本篇是我们 AI 算力系列之 PCB 篇章，我们重点讨论了 AI+EGS 驱动下数通市场 PCB 的升级趋势，高算力芯片浪潮赋能载板国产化加速。并看好 PCB服务器产业链基石相关的投资机会。 支撑评级的要点  AI 推动 PCB 数通应用迭代升级：ChatGPT 引爆算力需求，算力产业链基石 PCB 有望迎来发展机遇期。服务器方面，我们从拆机角度分析了 AI服务器对于 PCB 的需求，并与通用服务器进行对比。我们认为 AI 服务器异构模式下 GPU 模组带来的使用增量以及工艺升级带来的单位价值量提升将为 PCB 使用带来显著增量。以英伟达 DGX A100 服务器为例，其单机 PCB 使用量近 2000 美金，相较通服务器有近 4 倍提升空间。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向 400G/800G 升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。综上，我们认为AI 服务器、400G/800G 交换机及光模块放量有望带动相关 PCB 厂商整体产品结构优化。  新平台迭代浪潮已至，数通市场 PCB 迎价量齐升：PCB 行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。尽管 22Q4 开始 PCB 市场短期承压，但伴随 Eagle Stream 新平台的发布，长期仍存结构性增量空间。EGS 新平台总线标准采用 PCI 5.0，单 lane 速率由 8GT/s升级 32GT/s。新平台采用的 PCB 线宽线距变窄，层数增加，对应 CCL原材料工艺等级升级均助推单机 PCB 价值量提升。中国企业在全球 PCB行业中持续保持领先，大陆 PCB 厂商有望充分享受本次 AI+新平台为数通市场带来的增长。  高算力芯片赋能，IC 载板国产化进程加速：高性能芯片封装工艺升级，英伟达 A100 芯片采用台积电 7nm 工艺，集成超过 540 亿个晶体管，在封装模式上采用台积电第 4代CoWoS技术封装了其 A100 GPU系列产品，将 1 颗英伟达 A100 GPU 芯片和 6 个三星的 HBM2 内存集成。同时 GPU间互联芯片的运用将随算力提升同步增长，亦能带动 ABF 载板需求加速。目前全球 ABF 载板产能主要分布在日本、韩国和中国台湾。随着国际半导体制造商以及封测代工企业逐步将产能转移至中国大陆，国内半导体封测产业将持续成长并拉动上游封装基板材料的增长。ABF 载板目前仍存供给缺口局面，国内兴森科技、深南电路等正加速产能布局。 投资建议  预计 2022~2026 年，全球服务器 PCB 市场规模有望从 88 亿美元增长至173 亿美元，CAGR 达 18.3%。而历史通信市场 PCB 2018-2020 年的平均估值约为 35-40 倍，行业 CAGR 约为 7%-8%，我们认为本轮数通市场空间远大于无线端 5G 换代基站建设迭代规模，可以给予更高估值。推荐：沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益电子、鹏鼎控股、兴森科技。首次覆盖，给予买入评级。 评级面临的主要风险  全球 AI 监管措施超预期严厉；Eagle Stream 新平台放量不及预期；PCB市场竞争加剧，行业价格下行；国产 ABF 产能爬坡及渗透率不及预期。 2023 年 7 月 10 日 算力行业深度之 PCB 2 目录 AI 推动 PCB 数通应用迭代升级 .................................................................... 7 AI 时代来临，算力投资价值凸显 ....................................................................................................... 7 从拆机看 AI 服务器 PCB 核心增量 ................................................................................................... 10 交换机及光模块领域亦有配套升级 ................................................................................................... 15 新平台迭代浪潮已至，数通市场 PCB 迎价量齐升 ................................... 17 PCB 市场短期承压，长期存结构性增量机会 .................................................................................. 17 EGS 新平台工艺难度升级，总线标准迭代推动 PCB 价值量倍增 ................................................. 19 高算力芯片赋能，IC 载板国产化进程加速 ................................................ 23 IC 载板为 PCB 工艺之最，高阶产品需求攀升 ................................................................................ 23 日韩及台系厂商仍占据主导地位，大陆 ABF 即将突破放量 ......................................................... 26 投资建议 ........................................................................................................