电子行业研究：关注交换机、光模块光芯片拉货产业链机会

敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点： 关注交换机、光模块光芯片拉货产业链机会。AI 对硬件需求持续增加，除了英伟达 GPU 芯片销量火爆外，交换机及光模块、光芯片、光模块 DSP 芯片等也迎来强劲需求，主要驱动力来自于两个方面，一方面是需求量的大幅增长，另一方面是技术变革带来的量价齐升。根据产业链调研，近期交换机及 800G 光模块加单情况明显，我们认为 AI 对交换机需求形成明显的拉动，以英伟达的组网架构来看，DGX H100 SuperPOD 中，127 个节点对应 64 个台 QuantumQM8790，显著提升了组网架构中交换机的数量。根据 IDC 数据统计，23Q1 数据中心以太网交换机市场收入同比增长 23%，端口出货量增长 20%，其中 200/400G 交换机市场同比增长 141%，可见交换机市场需求处于相对较高的景气度状态。近期英伟达、谷歌、Meta 等海外大厂持续上修 2024 年 800G 光模块需求，并于近期下了正式订单，目前 800G 光模块 DSP芯片出货及订单都实现了超预期发展，目前用于 800G 光模块的 DSP 芯片目前交期在 20-30 周，也出现厂商加价要求提前交货的情况，英伟达推动全光网络架构，大幅提升多模 VCSEL 光模块用量，近期多模订单需求增加明显，800G光模块产业链积极受益。整体来看，我们认为 Ai 芯片、800G 光模块需求超预期，此外电子板块业绩有望逐季改善，看好 Ai 需求驱动、半导体设备自主可控及需求反转受益产业链。 细分赛道：1) 半导体代工：2023 年一季度制造端稼动率探底，中芯国际二季度稼动率触底反弹。中芯国际预计其产能利用率将在二季度回升，全年维持之前指引，华虹总体产能利用率保持高位运行。2)半导体设备：日本、荷兰政府设备出口管制措施陆续落地，看好半导体设备自主可控。半导体设备行业β边际改善，据 SEMI 在预计今年将下降 18%至 740 亿美元后，2024 年全球 300mm 晶圆厂设备支出预计将增长 12%至 820 亿美元，2025 年增长 24%至 1019 亿美元。3）半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响。4）工业、汽车、安防、消费电子：需求平淡，MR、华为链值得期待。乘联会预计 6月份新能源乘用车批发销量达 74 万辆，同增 30%，环增 10%。1~5 月，规模以上工业企业利润同比下滑 19%，降幅缓慢改善。工业需求整体较为平淡。建议积极关注国产化率较低的光刻机光学、工业机器人连接器。5）PCB：景气度同比承压但环比改善，服务器是唯一环比下滑板块。从台系 PCB 产业链 5 月月度营收可以看到，当前 PCB 产业链同比仍然处于下滑趋势，但环比已经有所改善，这一改善主要体现在消费电子领域。6）元件：7 月上旬电视各尺寸面板报价继续上涨，考虑大尺寸需求回暖、面板厂商控产、上游材料涨价，面板价格上涨或带动品牌提前备货，预计随着产能利用率提升厂商盈利能力有望改善，23Q3 实现扭亏；被动元件处于弱复苏，景气度仍然承压。7）IC 设计：大厂排队下单海力士 HBM 产品，关注国内相关标的投资机会。我们测算，预计 2026 年全球 HBM 市场规模有望达 57 亿美元，22-26年 CAGR 为 52%。因此，我们看好 HBM 方案有望成为主流 AI 训练芯片的标配，而 HBM 位元需求占整体 DRAM 市场的比例仍未达 1%，看好其长期成长空间。 投资建议： 整体来看，我们认为 Ai 需求拉动 GPU 芯片、800G 光模块需求超预期，电子板块业绩有望逐季改善，看好 Ai 新技术需求驱动、半导体设备自主可控及需求转好受益产业链。重点受益公司：中际旭创、新易盛、沪电股份、源杰科技、北方华创。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录 一、细分板块观点................................................................................ 3 1.1 汽车、工业、消费电子：需求平淡，MR、华为链值得期待 ...................................... 3 1.2 PCB：景气度同比承压但环比改善，服务器是唯一环比下滑板块................................. 3 1.3 元件：面板三季度价格有望持续提升，被动元件预计逐季改善.................................. 5 1.4 IC 设计：大厂排队下单海力士 HBM 产品，关注国内相关标的投资机会 ........................... 5 1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强 .................... 6 二、重点公司.................................................................................... 7 三、板块行情回顾................................................................................ 9 四、重要公告................................................................................... 11 五、风险提示................................................................................... 11 图表目录 图表 1： 台系 PCB 月度营收同比增速 ............................................................... 3 图表 2： 台系 PCB 月度营收环比增速 ............................................................... 3 图表 3： 台系 CCL 月度营收同比增速 ............................................................... 4 图表 4： 台系 CCL 月度营收环比增速 ............................................................... 4 图表 5： 台系铜箔月度营收同比增速 ............................................................... 4 图表 6： 台系铜箔月度营收环比增速 ........................................