元件行业深度-强国补链系列：ABF载板与材料国产化提速

证券研究报告 | 行业深度 | 元件http://www.stocke.com.cn1/24请务必阅读正文之后的免责条款部分元件报告日期：2022 年 12 月 19 日强国补链系列：ABF 载板与材料国产化提速报告导读IC 载板作为集成电路封测环节的关键载体，主要为芯片提供支撑、散热和保护作用。随着服务器、5G、AI、大数据等领域快速发展，高端芯片需求提升，IC 载板行业规模快速增长。由于行业进入壁垒较高，IC 载板市场高度集中，日、韩、中国台湾三足鼎立。龙头厂商扩产保守叠加原材料紧缺，全球载板尤其 ABF 载板供应持续吃紧。国内载板龙头深南电路与兴森科技趁势扩产加码，积极布局 FC-BGA高端赛道，行业国产替代势在必行。目前核心基材 ABF 堆积膜主要由日本味之素生产，国内卡脖子问题严重，华正新材积极研发可用于 FC-BGA 的 CBF 积层绝缘膜，有望加速国产替代进程。带载体可剥离超薄铜箔作为载板基材之一，全球量产供应商主要为日本三井金属，方邦股份目前相关产品性能指标已达世界先进水平，有望实现打破国外垄断。投资要点封装技术与算力需求齐升，IC 载板迎高速成长封装技术发展构筑载板需求增长底层动力。IC 载板已成为 PCB 行业中规模最大、增速最快的细分子行业。据 Prismark 预测，2021 年全球 IC 载板行业规模达到 142亿美元，预计 2026 年将达到 214 亿美元，2021-2026 年 CAGR 为 8.6%。BT 载板：存储芯片是 BT 载板占比最高的下游应用市场，据 WSTS 预测，2023年全球存储芯片市场规模将达到 2196 亿美元，2021-2023 年 CAGR 达 19%。随着存储芯片市场规模稳健扩张，BT 载板需求有望持续增长。ABF 载板：下游主要为 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等，随着高性能、高算力芯片需求高企，驱动 ABF 载板需求量快速增长。FC-BGA 已成为 IC 载板行业规模最大、增速最快的细分领域，据 Prismark 预测市场规模 2026 年将达到 121 亿美元，2021-2026 年全球 FC-BGA 载板 CAGR 为 11.6%。IC 载板市场集中供应吃紧，国产替代势在必行由于行业进入壁垒较高，IC 载板市场高度集中。全球 IC 载板产能集中于日、韩、中国台湾，据 IC Insights 统计 2020 年全球 IC 载板市场 CR10 高达 83%。头部厂商扩产保守叠加原材料紧缺，全球载板供应长期吃紧。预计 2024 年 BT 载板达到供需平衡，ABF 高端载板供应持续吃紧至 2026 年。全球供应不足，国内需求旺盛，我国载板产量较之需求量仍有较大缺口，IC 载板国产替代势在必行。重点公司深南电路：国内封装基板领域先行者，存储类及 FC-CSP 产品快速突破，积极推进 FC-BGA 布局，封装基板营收稳步增长。兴森科技：国内印制电路板样板、快件、小批量板龙头企业，加码 FC-CSP 项目扩产，高投入强势进军 FC-BGA 高端赛道。方邦股份：全球电磁屏蔽膜龙头，积极布局高端电子材料，载板基材带载体可剥离超薄铜箔有望打破国外垄断。华正新材：国内覆铜板领先厂商，战略引入新品锂电池软包用铝塑膜，深化 IC 载板材料 CBF 膜开发，有望加速国产替代进程。风险提示下游需求下行、原材料紧缺、技术创新力不足与市场竞争加剧等风险。行业评级: 看好(首次)分析师：蒋高振执业证书号：S1230520050002jianggaozhen@stocke.com.cn研究助理：褚旭chuxu@stocke.com.cn相关报告仅供内部参考，请勿外传行业深度http://www.stocke.com.cn2/24请务必阅读正文之后的免责条款部分正文目录1 封装技术与算力需求齐升，带动 IC 载板迎高速成长.............................................................................51.1 IC 载板：芯片封装环节的关键部件，下游应用广泛.......................................................................................................51.2 封装基板需求高增，BT 与 ABF 载板前景广阔...............................................................................................................82 IC 载板市场集中供应吃紧，国产替代势在必行.....................................................................................112.1 核心设备贵、技术难度大，行业进入壁垒高.................................................................................................................112.2 全球市场高度集中，日、韩、中国台湾三足鼎立.........................................................................................................122.3 全球供应吃紧，国产化正当其时.....................................................................................................................................133 重点公司..................................................................................................................................................... 153.1 深南电路：国内 PCB 龙头，载板业务厚积薄发........................................................................................................... 153.2 兴森科技：国内 PCB 样板、小批量板龙头，高投入强势布局 FC-BGA....................................................................163.3 方邦股份：电磁屏蔽膜行业龙头，自主研发可剥离超薄铜箔......................................................................