半导体行业研究报告：5G叠加产化替代，半导体行业砥砺前行

半导体行业研究行业研究报告港股行业研究报告艾德金融·一站式综合性金融集团第 1 页作者：艾德证券期货研究部联络电话：(00852)38966300电邮：research@eddid.com.hk恒指近 1 年的走势图数据来源：Wind 资讯Wind 半导体指数(截至 2020 年 3月 13 日)收盘价：3689.9852 周波幅：1892.67-4597.09市盈率（TTM）：130.68 倍市净率：4.94 倍5 日涨幅：-3.85%20 日涨幅：-3.33%60 日涨幅：31.75%今年以来涨幅：28.56%数据来源：Wind 资讯5G 叠加产化替代，半导体行业砥砺前行--半导体行业研究报告核心观点及逻辑：2019 年，中国集成电路进口额再次超过 3000 亿美元，连续 10 年进口额超越原油，集成电路缺口依然很大，自给率依然不足 50%。最近一年，伴随着美国对中国半导体发展各种限制，中国积极发展半导体业更是显得刻不容缓。在 IC 设计、IC 制造、IC 封测三业上，中国 IC 封测已具有全球竞争力，IC 设计取得“非常显著”进步，IC 制造才是中国集成电路三业最薄弱环节。中国集成电路业与海外存较大差距，但具备很大空间。‹随着 5G 快速部署，在消费电子基础上，物联网、AI、无人驾驶等快速发展，集成电路需求景气度将迎来再一次提升。但中国集成电路目前依然高度依赖进口，2019 年进口额超 3000 亿美元，自给率不足 50%。近年，美国对中国半导体发展各种限制，更显得中国发展集成电路业不容迟缓。‹2019 年全球半导体制造设备销售金额预计达 576 亿美元，但高度集中在美国、欧洲和日本企业手中。目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等核心设备的国产率普遍较低，但经过多年培育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平达到 28nm，并在 14nm 和 7nm 实现了部分设备的突破。‹在全球 IC 设计领域，美国仍占据主导地位，但大陆 IC 设计销售额从 2016 年的 1644.3 亿元人民币增长至 2018 年的 2519.3 亿元人民币，年复合增长 27.36%，增长速度远快于美国和全球市场。海思半导体和紫光展锐亦进入全球 IC 企业十强。‹IC 制造是集成电路业极为重要一环，但却是中国很薄弱的一环。主要原因在于 IC 制造设备目前中国处于薄弱阶段，光刻机、蚀刻机、CVD、PVD 等核心设备均集中在少数国际巨头手中。中芯国际（00981.HK）是中国 IC 制造真正的核心资产，承载着中国 IC制造发展及追赶国际大厂之重任，是中国集成电路产业的关键资产。‹IC 设计、IC 制造、IC 封测三业中，中国在 IC 封测上具有全球竞争力。在 IC 封测市场，中国既有市场规模，又有富有竞争力的公司，且增长率远高于全球平均增速，未来中国在 IC 封测市场地位将进一步巩固。‹投资建议：中国集成电路业相比海外领先大厂仍有较大差距，但在国家政策支持下，相信终会迎来自己的辉煌时刻。在整个产业链中港股市场上市的公司相对较少，可重点关注 IC 制造龙头中芯国际（00981.HK），未来随着 7nm 技术工艺试产与国际一流技术差距不断缩小，能够更大程度满足国内市场需求，增长潜力巨大。行业研究报告：半导体2020 年 3 月 13 日oPvNmOqOqQnNpRrOmMsNvM9P8Q8OoMnNsQnPeRpPrOfQmOoQaQmNtOwMnRpRvPrNqM港股行业研究报告艾德金融·一站式综合性金融集团第 2 页目录第一篇半导体行业现状..........................................................................................................41.1 高技术、资本壁垒的半导体行业.............................................................................. 41.2 中国大陆芯片高度依赖进口......................................................................................61.3 受益于 5G 的持续发展，半导体下游需求旺盛.........................................................8第二篇半导体行业产业链分析.............................................................................................112.1 半导体材料............................................................................................................. 112.1.1 半导体材料分类............................................................................................112.1.2 半导体材料市场全球规模............................................................................. 112.1.3 中国半导体材料现状.................................................................................... 132.2 半导体设备............................................................................................................. 152.2.1 半导体设备的核心........................................................................................ 152.2.2 半导体设备全球市场规模............................................................................. 162.2.3 中国半导体设备现状.................................................................................... 162.3IC 设计..................................................................................................................... 192.3.1IC 设计占比逐步提高..............