电子行业芯片景气跟踪系列：海外厂商MCU、模拟、分立器件交期持续保持高位

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业点评 电子 2022 年 05 月 11 日 电子 优于大市（维持） 证 券分析师 陈 海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 研 究助理 叶 晨灿 邮箱：yecc＠tebon.com.cn 市 场表现 相 关研究 1.《四个维度看电子行业》，2022.5.4 2.《重视挖坑后的电子黄金赛道》，2022.4.27 3.《宏达电子(300726.SZ)：下游需求景气度持续，平台化战略进展顺利》，2022.4.23 4.《紫光国微（002049.SZ）：特种集成电路业务高增，年报业绩超预期》，2022.4.21 5.《工信部推动上海集成电路企业复工 复 产 ， 半 导 体板块 优先保障》， 2022.4.17 芯片景气跟踪系列：海外厂商 MCU、模拟、分立器件交期持续保持高位 [Table_Summary] 投资要点：  海 外厂商 MCU 和 FPGA 交期继续拉长。我们根据全球电子元器件代理公司富昌电子发布的市场行情报告进行了各类元器件的历史交期梳理。目前海外 MCU产品交货保持紧张，其中汽车 MCU 紧张程度更严重，预计将加速国产厂商产品的导入。对于 FPGA 产品，海外厂商的交期从 22Q1开始进一步拉长，显示海外大厂的 FPGA供应仍未见好转。  模 拟器件保持供应紧张。整体来看，模拟器件的交期趋势也是在进一步拉长。具体来看，汽车模拟和电源产品交期全部在 40 周以上，在各类产品中紧张程度较高。此外，开关稳压器、信号链芯片交期也不容乐观。由于模拟器件大多在成熟制程上生产，且目前成熟制程晶圆产线扩产受到设备交期长等因素影响，预计模拟器件仍将保持供应紧张的状态。  IGBT、MOSFET 和 SiC 器 件交期保持高位，扬杰海外品牌 MCC交期较好。分产品品类来看，IGBT 产品各厂商均供应紧张，且在 22Q1 紧张程度有加剧。海外MOSFET 假期保持紧张，但是 MCC 品牌（扬杰科技子公司）交期较好，较为稳定。受益于电动车和新能源对第三代半导体需求的提升，SiC/GaN MOSFET 交期也保持在 42 周以上。其他的分立器件，如 ESD、SBD、TVS、晶闸管，供应略紧张，但交期比一些高压器件要好。总体来看，分立器件受益于电动车、新能源等需求的提升，海外大厂供应情况也没有改善。扬杰科技海外的 MCC 品牌目前交期较好，预计能在海外产品交期较长背景下抢夺一些市场。  存 储产品整体交期稳定，EEPROM 海 外大厂供应紧张。在存储器产品中，NOR闪存整体交期稳定，只有部分厂商的产品交期较长；NAND 闪存产品交期也适中；DRAM 和 SRAM 整体交期稳定。EEPROM 产品交期较高，其中 ST、Microchip的产品交期在 52 周以上。  电 解电容交货紧张，MLCC 交期趋势平稳。在被动元器件中，我们统计了 8 大类43 款产品的历史交期和最新变化。整体来看，交期在高位的品类包括：薄膜电容（头部厂商）、电解电容、滤波器、固定电阻器，交期适中的品类包括：MLCC、超级电容、电感、钽电容。受益于下游新能源需求的拉动、原材料成本的上升，薄膜电容和电解电容交期自 21Q3 开始拉长，且部分电解电容产品在 22Q1 的交期进一步上升。MLCC 产品呈现高容供需较低容紧张的局面。高容 MLCC（1uF 以上）目前交期在 20~30 周，而低容 MLCC 交期在 20 周左右，不过车规级 MLCC 交期仍偏长。  投 资建议：推荐关注 MCU 和 FPGA 领域的国产替代机会，标的包括：兆易创新、中颖电子、紫光国微、复旦微电、安路科技。推荐关注模拟、功率高景气环节的公司，标的包括：圣邦股份、芯朋微、斯达半导、士兰微、时代电气、闻泰科技、扬杰科技。存储领域 EEPROM 供需紧张，推荐关注聚辰股份。被动元器件领域推荐关注江海股份、法拉电子、三环集团。  风 险提示：下游需求不及预期、产能释放超预期、市场竞争加剧风险。 -31%-24%-18%-12%-6%0%6%12%2021-052021-092022-01沪深300股票报告网 行业点评 电子 2 / 9 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1. MCU 和 FPGA..................................................................................................... 4 2. 模拟器件 ............................................................................................................ 5 3. 分立器件 ............................................................................................................ 6 4. 存储器................................................................................................................ 7 5. 被动元器件 ......................................................................................................... 8 股票报告网 行业点评 电子 3 / 9 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图表目录 图 1：MCU 和 FPG