单晶硅材料领先厂商，三大业务驱动前景可期

请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Title] 评级：买入（首次覆盖） 市场价格：54.96 元 分析师：王芳 执业证书编号：S0740521120002 Email：wangfang02@zts.com.cn 分析师：杨旭 执业证书编号：S0740521120001 Email：yangxu01@zts.com.cn 研究助理：李雪峰 Email：lixf05@zts.com.cn [Table_Profit] 基本状况 总股本(百万股) 160 流通股本(百万股) 83 市价(元) 54.96 市值(百万元) 8,794 流通市值(百万元) 4,581 [Table_QuotePic] 股价与行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 相关报告 [Table_Finance1] 公司盈利预测及估值 指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 192 474 701 1,018 1,263 增长率 yoy% 2% 147% 48% 45% 24% 净利润（百万元） 100 218 272 367 458 增长率 yoy% 30% 118% 25% 35% 25% 每股收益（元） 0.63 1.37 1.70 2.29 2.86 每股现金流量 0.91 1.18 2.09 3.03 2.27 净资产收益率 8% 15% 16% 18% 19% P/E 87.7 40.3 32.3 24.0 19.2 P/B 7.3 6.2 5.3 4.4 3.6 备注：每股指标按照最新股本数全面摊薄 报告摘要  事件：公司发布 2022 年一季度业绩公告，报告期内实现营业收入 1.42 亿元，同比增长 68.39%；实现归属于上市公司股东净利润 0.50 亿元，同比增长 26.66%；实现归属于上市公司股东扣非后的净利润 0.50 亿元，同比增长 27.72%。  一季度业绩符合预期，立足大直径单晶硅材料稳步发展。公司一季度业绩符合预期，营收 1.42 亿元，环比提升 14.52%，归母净利润 0.50 亿元，环比持平，受一季度原材料价格上涨影响，叠加公司进一步加强研发投入（Q1 研发费用 1921.91 万元，研发投入占比达到 13.57%，同比增长 0.3pct），公司盈利水平环比略有下滑：毛利率水平环比提升 0.2pct 来到 60.34%，净利率水平环比下跌 4.57pct 达到 35.24%。整体来看公司目前主业大直径单晶硅材料发展顺利，受益于下游高景气度，带动业绩快速提升。  大直径单晶硅材料技术领先，纵向拓展硅电极业务顺利。公司是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，所生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为 10 到 11 个 9，量产尺寸最大可达 19 英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品。伴随下游晶圆厂扩产带动整体对于刻蚀硅材料需求上涨，公司大直径单晶硅材料业务将保持快速增长；此外公司利用自身技术优势，纵向发展硅电极业务，目前公司在为刻蚀设备原厂配套方面，继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商如北方华创、中微公司的合作共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品；在终端集成电路制造厂国内客户方面，公司可以覆盖其使用中的绝大多数硅零部件规格，并已获得国内多家 12 英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得了小批量订单。  横向发展半导体硅片业务，伴随行业高景有望快速增长。目前全球硅片供应紧缺，海外大厂扩产谨慎，12 寸新增产能预计将于 23H2 陆续开出，而 8 寸硅片海外大厂扩产较少，带动国产厂商进入黄金发展时期。截至 21 年底，公司已经建成了 8 英寸产能为每月 5 万片的生产线，并提前订购了每月 10 万片的生产设备。目前，公司低缺陷轻掺硅片的大多数技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准，我们预计伴随下游硅片市场整体的高景气度，公司在硅片产能爬坡以及良率提升带动下，叠加自身正片率提升，硅片板块业绩有望快速提升。  投资建议：我们预计公司 2022/2023/2024 年净利润分别为 2.72/3.67/4.58 亿元，对应 PE 为 32/24/19 倍，公司是大陆单晶硅材料行业领先厂商，立足自身技术优势，横向纵向布局第二第三业务曲线，在国产化大背景下，下游晶圆厂扩产需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，首次覆盖给予“买入”评级。  风险提示事件：单晶硅材料景气度可能不及预期，新产能扩产不及预期，上游原材料涨价风险，研报数据更新不及时风险。 单晶硅材料领先厂商，三大业务驱动前景可期 神工股份(688233.SH)/电子 证券研究报告/公司点评报告 2022 年 5 月 8 日 -50%0%50%100%150%200%250%2021-052021-062021-072021-082021-092021-102021-112021-122022-012022-022022-032022-04神工股份 沪深300 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 公司点评报告 1.神工股份：国内领先的刻蚀用单晶硅材料供应商  国内领先的刻蚀用单晶硅材料供应商，在技术方面具有显著优势。神工股份成立于 2013 年 7 月，自设立以来专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料领域，公司的主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料、硅零部件的研发、生产和销售，是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为 10 到 11 个 9，量产尺寸最大可达 19 英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足 7nm 先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。此外，公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，主要客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana、Silfex 等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。 图 1：公司发展历程 来源：公司公告，中泰证券研究所整理  公司董事长掌握公司核心技术，技术团队人员结构稳定。公司拥有专业的研发团队，核心技术人员具有多年的超大直径硅晶体、轻掺低点缺陷硅片、硅片精密加工的一线研发和生产经验。董事长、总经理潘连胜先生在半导体材料行业具有多年工作经验，曾先后在日本东芝陶瓷株式会社、Covalent Materials Corporation 等知名半导体行业公司任职，核心技术人员山田宪治曾先后在日铁电子株式会社、世创日本株式会社等知名半导体行业公司任职，公司整体技术团队稳定。 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3 - 公司点评报告 图 2：公司股权结构（截至 2022 年 4 月 26 日） 来源：Wind，中泰证券研究所整理  公司目前主营产品包括三大业务板块：大直径硅材料板块、硅零部件板块以及半导体大尺寸硅片板块。公司大直径单晶硅材料主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，目前公司是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅