公司深度：国产激光“芯”制造，3D传感+激光雷达新战场

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 [Table_Title] 长光华芯（688048.SH）公司深度 国产激光“芯”制造，3D 传感+激光雷达新战场 2022 年 04 月 29 日 [Table_Summary]  半导体激光芯片 IDM 龙头，横向纵向拓展业务布局。公司位于激光行业最上游，主要从事半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发。公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台。量产线包括 3 吋、6 吋，应用于多款半导体激光芯片开发，规模化优势成本下行。公司已形成技术壁垒，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。1）横向扩展：建立了高效率VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台。2）纵向延伸：从激光芯片到器件、模块及直接半导体激光器应用。公司 22Q1 营业收入 1.12 亿元，同比增长 43.56%，归母净利 0.28 亿元，同比增长 45.73%。22Q1 单季度毛利率为50.19%，净利率为 24.67%。募投项目主要用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充，垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目。  国产光纤激光器厂商崛起，激光芯片国产化大势所趋。根据《2021 年中国激光产业发展报告》，国内光纤激光器市场预计由 2018 年 77.40 亿元增长到2021 年的 108.60 亿元，CAGR 达 11.95%。其中 2020 年锐科激光、创鑫激光等国产厂商合计份额约 57.00%，较 2018 年提升了 17.10pct，国产厂商已占据半壁江山。但由于中美贸易摩擦加剧，锐科激光等被列为禁运名单，上游芯片国产化加速。2020 年长光华芯占国内高功率半导体激光芯片市场份额 13.4%，全球市场的占有率为 3.88%，国内半导体激光芯片龙头地位稳固。公司凭借半导体激光芯片高功率、高效率、高亮度及高可靠性的特点，获得下游客户肯定，粘性增加。成功为我国激光领域打破“有器无芯”的局面。  3D 传感+激光雷达方兴未艾，VSCEL 开辟新战场。VCSEL 初始用于光通信，3D 传感、激光雷达应用方兴未艾。根据 Yole 的数据，相较于 2020 年 11亿美元的市场规模，VCSEL 激光器预计将在 2025 年增长至 27 亿美元，CAGR为 19.67%。VCSEL 市场呈现一超多强局面，2019 年 CR5 占据整体市场 92%份额。长光华芯作为国内率先研发 VCSEL 芯片的厂商，建立了包含外延生长、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备相应产品的制造能力，公司产品已给国内主要的几家客户送样。  投资建议：我们预计 22-24 年公司营收为 7.9/10.9/14.4 亿元，归母净利为 2.0/3.0/4.1 亿元，对应 PE 47/31/23 倍，公司 22/23 年 PE 与可比公司（三安光电、士兰微、炬光科技）PE 均值接近，公司为国产半导体激光芯片龙头，3D 传感+激光雷达开辟新战场，首次覆盖，给予“推荐”评级。  风险提示：行业竞争加剧的风险，新产品研发进展不及预期，国产替代步伐缓慢，募集项目投产不及预期。 [Table_Profit] 盈利预测与财务指标 项目/年度 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 429 785 1093 1435 增长率（%） 73.6 83.0 39.2 31.3 归属母公司股东净利润（百万元） 115 200 301 412 增长率（%） 340.5 73.6 50.5 36.6 每股收益（元） 0.85 1.48 2.22 3.04 PE 81 47 31 23 PB 14.6 2.8 2.5 2.3 资料来源：Wind，民生证券研究院预测；（注：股价为 2022 年 04 月 28 日收盘价） [Table_Invest] 推荐 首次评级 当前价格： 68.7 元 [Table_Author] 分析师： 方竞 执业证号： S0100521120004 邮箱： fangjing@mszq.com 研究助理： 陈蓉芳 执业证号： S0100121030005 邮箱： chenrongfang@mszq.com [Table_docReport] 长光华芯(688048)/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 长光华芯：十年磨一剑，国产激光芯片领军者 ........................................................................................................... 3 1.1 国产激光“芯制造”，研发实力强劲 .................................................................................................................................................. 3 1.2 规模优势凸显，毛利率持续上行 ..................................................................................................................................................... 7 1.3 IDM 全流程工艺平台，提升公司研发效率 ................................................................................................................................... 8 1.4 募投项目分析：贯彻落实“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸” ..................................................................................... 10 2 半导体激光芯片龙头，IDM 平台化优势显著 ......................................................................................................... 11 2.1 横向布局纵向延伸，泵浦源国产替代成为趋势........................................................................................................................... 11 2.2 国产光纤激光器厂商崛起，激光芯片国产化大势所趋