半导体行业点评：芯片技术主权的强化，提升晶圆制造及设备、材料发展空间

半导体 | 证券研究报告 — 行业点评 2022 年 2 月 14 日 [Table_IndustryRank] 强于大市 相关研究报告 [Table_relatedreport] 《半导体行业点评：美商务部对供应链调查显示产能严重供不应求，成熟工艺的产能提升迫在眉睫》20220128 《KLA 21Q4 业绩点评及电话会议纪要：光学缺陷检测增长强劲，行业需求看到 2023 年》20220206 《Lam Research 21Q4 业绩点评及电话会议纪要：需求强劲但供应链紧张，刻蚀新产品有望翻倍》20220129 《ASML 21Q4 业绩点评及电话会议纪要：进入技术主权时代，DUV、EUV 订单均大幅增长》20220124 《台积电 21Q4 业绩点评及电话会议纪要：坚定半导体结构性牛市观点，3nm 制程将于今年下半年量产》20220114 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 [Table_Industr y] 半导体 [Table_Anal yser ] 证券分析师：杨绍辉 (8621)20328569 shaohui.yang@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300514080001 证券分析师：余嫄嫄 (8621)20328550 yuanyuan.yu@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002 半导体行业点评 芯片技术主权的强化，提升晶圆制造及设备、材料发展空间 最新消息：欧盟 2 月 8 日正式公布《芯片法案》，计划至 2030 年大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额至 20%，并瞄准 2nm 及以下工艺的芯片生产能力，加强供应链本土化，对人才培养、区域合作等均有指引。同时，美国众议院 2 月 4 日通过了《2022 美国竞争法案》，韩国 1 月 11 日通过《半导体特别法》，日本也于 2021 年底出炉《半导体产业紧急强化方案》。我们认为，全球主要地区积极提出振兴本土半导体业法案，彰显未来经济发展对半导体的迫切需求，将推高半导体产业长期空间的天花板。  芯片技术主权。全球经济数字化加速转型，芯片成为众多崭新技术和应用场景的核心载体，用量和工艺复杂度都日渐增加。欧盟、美国、韩国、日本、中国等国家/地区陆续推出半导体激励措施，以提升本地区在全球半导体产业的市场份额，试图取得市场和技术的话语权，欧盟拟投入 430亿欧元，至 2030 年在全球芯片生产的市场份额从 10%增加到 20%；美国拟投入 520 亿美元，大力促进芯片投资，扩大本国芯片厂建设；日本于2030 年将日本半导体企业的营收提高至 2020 年的 3 倍，吸引赴日建设新厂房；韩国推动 4510 亿美元，2030 年打造成综合半导体强国，引领存储芯片、系统芯片，投资产业链一体化产业带。各区域的产业博弈将持续推动半导体产业投资，全球半导体产业投资将迎来新高峰。  供应链本土化。据 ASML 发布的 EU Chips Act Position Paper，近 30 年间，欧盟、美国、日本等地区的芯片产能占比大幅下降，而伴随着的为中国大陆、韩国的产能占比显著提升。出于对未来经济发展在半导体产业的自控需求，各地区在半导体产业的供应链控制力度上将积极落实，进而刺激半导体全产业链的地区投资。  半导体行业正在超预期发展。由于 5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的快速发展和技术迭代，半导体需求将长期高企，据 Gartner 统计，2021 年全球半导体收入为 5835 亿美元，而据 Counterpoint发布最新报告预计，到 2030 年半导体行业收入将达到 1 万亿美元。未来10 年，半导体产业收入将增长约 71%，CAGR 约 6%。 投资建议：  设备组合：盛美上海、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份；建议关注：晶盛机电、光力科技、神工股份  材料组合：雅克科技、安集科技、晶瑞电材；建议关注：沪硅产业、立昂微、彤程新材、中环股份、鼎龙股份 风险提示 疫情影响超预期；零部件紧缺加剧；半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。 2022 年 2 月 14 日 半导体行业点评 2 各地区积极抢夺产业话语权 全球经济数字化互联大趋势下，芯片需求显著增长。综合欧盟、美国、日本、韩国等地区近期发布的《半导体相关法案》内容，各地区在本土芯片产能、供应链安全、人才储备、下一代技术都设立了强有力的激励政策，对 2030 年的产业目标均有非常高的要求。同时，因经济发展所需半导体的重要性，且供应链本土化程度较低，各地区对产业话语权有较激进的争夺意图。预计未来 10 年在半导体产业的技术主权、供应链主权、人才储备、企业运营环境、同盟合作方面都会有非常积极的争夺，叠加积极的政府援助，半导体产业长期空间上限将继续推升。  欧盟：至 2030 年在全球芯片生产的市场份额从 10%增加到 20%，提升芯片生产投资，保证新工艺试点项目建设，鼓励初创企业融资，加强区域合作；  美国：大力促进芯片投资，扩大本国芯片厂建设，加强同盟合作，提升供应链本土化设立关键部件库存；  日本： 2030 年将日本半导体企业的营收提高至 2020 年的 3 倍，吸引赴日建设新厂房，对本土老旧厂房进行设备更新，与美国合作研发新一代半导体技术；  韩国： 2030 年打造成综合半导体强国，引领存储芯片、系统芯片，投资产业链一体化产业带，提供强力税收优惠，积极储备人才，瞄准碳化硅 SiC 和氮化镓 GaN 新技术。 图表 1. 欧盟与美国的《半导体相关法案》内容对比 欧盟 美国 法案 《A Chip Act for Europe》 《America COMPETES Act of 2022》 亮点  8 年内在全球市场份额翻番（半导体产量约翻 2 番）  生产 2nm 及以下工艺  加强供应链本土化  “大力促进”芯片投资  保证更多产品在美国本土生产 涉及金额 超 430 亿欧元（约合 3125 亿人民币）  欧盟/成员国预算 300 亿欧元+公共/私人 130 亿欧元 520 亿美元（约合 3308 亿人民币）  联邦资金+州政府资金+私人资本 目标 2030 年，欧盟在全球芯片生产的份额从 10%增加到 20%  短期：预测避免供应链中断，提高对未来危机的抵御，减少外部依赖；  中期：帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。 支持半导体制造行业，扩大本国芯片厂建设 投资对象 芯片生产、试点项目；初创融资；区域合作：  大型芯片制造工厂（瞄准 2nm 及以下等新技术)；  人才培养、企业融资、建立国际半导体合作 半导体制造；同盟合作；供应链本土化；关键部件库存  半导体工厂建造  汽车电子和高性能计算机关键部件等研究  建立同盟，加强本土供应链，建立关键库存 措施 1. “欧洲芯片倡议”：汇集欧盟、成员国和现有联盟相关第三国和私营机构以设立“芯片联合事业群”，提供 130亿欧元以加强现有研究、