靶材份额提升，零部件快速放量

电子 | 证券研究报告 — 调整盈利预测 2026 年 4 月 17 日 300666.SZ 买入 原评级：买入 市场价格:人民币 154.05 板块评级:强于大市 股价表现 (%) 今年至今 1 个月 3 个月 12 个月 绝对 53.6 8.0 19.3 115.0 相对深圳成指 46.6 4.5 15.7 63.6 发行股数 (百万) 265.32 流通股 (百万) 221.12 总市值 (人民币 百万) 40,872.65 3 个月日均交易额 (人民币 百万) 1,906.67 主要股东持股比例 姚力军 21.40% 资料来源：公司公告，Wind，中银证券 以 2026 年 4 月 16 日收市价为标准 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子：半导体 证券分析师：余嫄嫄 (8621)20328550 yuanyuan.yu@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002 证券分析师：赵泰 tai.zhao@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300525100001 江丰电子 靶材份额提升，零部件快速放量 公司发布 2025 年年报，全年实现营业总收入 46.04 亿元，同比增长 27.72%；归母净利润 5.00 亿元，同比增长 24.70%；扣非归母净利润 3.60 亿元，同比增长 18.74%。其中，第四季度营收 13.13 亿元，同比增长 34.01%，环比增长 9.74%；归母净利润0.99 亿元，同比降低 13.18%，环比降低 33.33%。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。 支撑评级的要点  靶材、零部件收入高增，零部件产品线快速放量。2025 年公司收入同比增长 27.72%至 46.04 亿元，其中第四季度收入 13.13 亿元，同比增长 34.01%，环比增长 9.74%。超高纯金属溅射靶材方面，2025 年公司订单持续攀升，在全球晶圆制造溅射靶材的市场份额进一步扩大，营收同比增长 22.13%至 28.50 亿元，销量同比提升 13.98%至15.55 万枚/套/公斤，毛利率同比提升 2.89pct 至 34.24%。精密零部件业务作为公司第二增长曲线，2025 年产品线迅速拓展，大量新品完成技术攻关，真空阀、加热器等产品实现技术突破，2025 年实现收入同增 22.24%至 10.84 亿元，销量同增 135.11%至 92.28 万枚/套/公斤，毛利率同比下降 9.39pct 至 14.88%。  毛利率小幅下降，研发费用维持高增。 公司全年毛利率为 27.17%，同比降低1.00pct。费用方面，销售/管理/研发/财务费用率分别为 2.87%/6.84%/5.69%/1.77%，分别同比-0.31pct/-0.74pct/-0.34pct/+1.35pct，公司持续攻坚前沿技术，在先端产品材料方面取得重要突破，研发费用同比增长 20.60%至 2.62 亿元。2025 年公司其他收益1.10 亿元，同比增加 65.31%，主要系政府补助及增值税进项税加计抵减。  全球集成电路高景气，公司壁垒深筑。根据 WSTS 数据，2023-2024 年全球半导体行业规模分别为 5269 亿元、6269 亿元，预计 2025 年达 6972 亿元，半导体行业维持高增长，且随着先进制程工艺演进和供应链国产化趋势发展，公司溅射靶材及精密零部件增长空间广阔。自主可控方面，公司着力培育优质原材料供应商，靶材实现原材料采购国产化、产业链本土化，构建了安全稳定的供应体系。产业攻坚方面，公司跟踪客户前沿需求，强化先端制程产品竞争力，靶材批量用于全球知名芯片制造商先端技术节点，先进存储芯片用高纯 300mm 靶材稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。市场份额方面，根据富士经济数据，2023、2024（预计）年全球半导体溅射靶材市场中，日矿金属、江丰电子、霍尼韦尔合计市占率达80%以上，其中公司市占率分别为 26.6%、26.9%，仅次于日矿金属。产业协同方面，通过零部件产能扩充及全品类覆盖，公司有望实现靶材与零部件的客户协同，带动两大核心品类收入快速增长。  定增获批，全球化布局继续推进。2026 年 3 月 18 日公司定增预案获深交所审核通过，拟募集资金总额不超过 192782.90 万元，扣除发行费用后用于：1.年产 5100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目；2.年产 12300 个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目（韩国基地）；3.上海江丰电子研发及技术服务中心项目；4.补充流动资金及偿还借款。以上募投项目有助于优化公司产能布局、践行国际化发展战略，同时充分发挥公司在靶材和零部件领域的技术及制备优势，进一步填补国内半导体关键零部件短板。 估值  公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利，定增项目有望释放增量，我们上调 2026-2027 年 EPS 为 2.77 元、4.05 元，并预计 2028 年 EPS 为 5.59 元，对应2026-2028 年 PE 分别为 55.7 倍、38.1 倍、27.5 倍。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。 评级面临的主要风险  竞争加剧导致毛利率下降；国际贸易政策变化；新项目建设进度不及预期。 [Table_FinchinaSimple] 投资摘要 年结日：12 月 31 日 2024 2025 2026E 2027E 2028E 主营收入(人民币 百万) 3,605 4,604 6,161 8,174 10,806 增长率(%) 38.6 27.7 33.8 32.7 32.2 EBITDA(人民币 百万) 478 710 1,147 1,629 2,137 归母净利润(人民币 百万) 401 500 734 1,074 1,484 增长率(%) 56.8 24.7 47.0 46.3 38.2 最新股本摊薄每股收益(人民币) 1.51 1.88 2.77 4.05 5.59 原先预测摊薄每股收益(人民币) 2.48 3.00 调整幅度(%) 11.7 34.8 市盈率(倍) 102.0 81.8 55.7 38.1 27.5 市净率(倍) 9.1 8.2 7.4 6.4 5.4 EV/EBITDA(倍) 45.0 40.7 39.9 27.9 21.0 每股股息 (人民币) 0.3 0.4 0.6 0.8 1.1 股息率(%) 0.4 0.4 0.4 0.5 0.7 资料来源：公司公告，中银证券预测 (3%)23%50%77%103%130%Apr-25 May-25 Jun-25 Jul-25 Aug-25 Sep-25 Nov-25 Dec-25 Jan-26 Feb-26 Mar-26 Apr-26 江丰电子 深圳成指 2026 年 4 月 17 日 江丰电子 2 图表 1.公司 202