半导体周跟踪：硅片紧缺仍在持续，SMIC Q4业绩创历史新高

请务必阅读正文之后的重要声明部分 、 硅片紧缺仍在持续，SMIC Q4 业绩创历史新高 -半导体周跟踪 证券研究报告/行业周报 2022 年 2 月 13 日 评级：增持（ 维持 ） 分析师：王芳 执业证书编号：S0740521120002 Email：wangfang02@zts.com.cn 分析师：杨旭 执业证书编号：S0740521120001 Email：yangxu01@zts.com.cn 研究助理：赵晗泥 Email：zhaohn01@zts.com.cn [Table_Profit] 基本状况 上市公司数 328 行业总市值(百万元) 64586 行业流通市值(百万元) 32638 [Table_QuotePic] 行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 [Table_Report] 相关报告 [Table_Finance] 重点公司基本状况 简称 股价 (元) EPS PE PEG 评级 2019 2020 2021E 2022E 2019 2020 2021E 2022E 韦尔股份 228 0.5 3.1 5.1 6.9 422 73 45 33 0.9 买入 兆易创新 141 1.9 1.9 3.5 4.8 75 76 41 29 0.7 买入 圣邦股份 302 2 1.8 2.9 3.9 178 164 103 77 2.2 买入 时代电气 55 2 2.1 1.6 2.0 24 26 34 27 1.0 买入 士兰微 51 0 0.1 0.7 0.9 4593 990 76 59 2.1 买入 立昂微 116 0 0.0 0.1 0.1 326 231 91 59 1.7 NA 江丰电子 22 0 0.0 0.1 0.1 NA 632 388 288 8.4 NA 北方华创 249 1 1.1 1.8 2.7 396 230 135 93 2.0 买入 兴森科技 12 0 0.4 0.4 0.5 62 35 30 24 19.0 买入 投资要点  市场整体上涨，半导体指数下跌 3.85%。 上周（2022/02/07-2022/02/11）市场整体上涨，半导体指数下跌 3.85%。其中：半导体设计-3.3%、半导体制造+3.8%、半导体封测+1.4%、半导体材料-2.7%、半导体设备-8.5%、功率半导体-3.0%。上周费城半导体指数下跌，跌幅为 2.54%，台湾半导体指数上周上涨 2.80%。截至上周（2022/02/11）, A 股半导体公司总市值达 28,091 亿元，环比-1.88%，对应 2022年整体 PE 为 36.5 倍（注：PE 为按中泰证券图 5 统计数据）。  板块跟踪 1、行业景气度：22Q1 交货周期仍在延长，反映行业高景气持续 22Q1 各类芯片交货周期普遍在 12 个周以上，且相对 21Q4 有继续延长的趋势，同时价格也呈现出普涨趋势。我们对比了各类芯片 21Q2、21Q3、21Q4、22Q1 的交货周期，模拟芯片正常交货周期在 12-20 周，目前为 12-52 周；连接类芯片正常交货周期在 12-16 周，目前为18-52 周；存储类正常交货周期在 6-14 周，目前为 12-54 周；功率器件正常交货周期在 6-12周，目前为 16-52 周；PCB 与被动元件交货周期总体趋于稳定，交货周期基本没有变化。 2、半导体材料：日本硅片大厂 SUMCO 法说会上表示硅片持续紧张 全球缺芯浪潮下，晶圆厂扩产带动上游硅片供需格局持续紧张。2 月 9 日日本硅片大厂SUMCO 法说会上表示，在逻辑、存储器以及汽车电子等下游领域的刺激下，全球硅片市场环境非常良好，公司排产已至 2026 年。目前全球 8 英寸硅片需求量约 600 万片/月，12 英寸硅片需求量约 750 万片/月，供需紧张态势下价格有望继续上涨。我们认为在全球硅片紧缺的行情下，国产厂商将迎来发展机遇，国产替代进程有望加速。 3、半导体制造：中芯国际发布 21Q4 业绩，亮眼业绩凸显半导体需求高景气，强劲资本开支显现良好需求预期 本周中芯国际发布 21Q4 业绩， Q4 单季度营收创历史新高达 15.8 亿美元，毛利率达 35%同比升 17pct，全年营收、毛利率、归母净利均显现高增长——结合此前台积电、联电、华虹等发布的亮眼业绩，晶圆代工行业显现高昂景气。同时各家披露了庞大扩产计划——其中台积电上修 2022 年资本开支到 400-440 亿美元，创历史新高，中芯国际 2022 年资本开支指引达 50 亿美金、YoY+11%，均凸显了代工行业及客户对未来需求的良好预期。 4、半导体设计：本周发布报告《再看 MCU，多维度对比海内外发展现状》 本周我们发布 MCU 系列报告第二篇，强调在黄金窗口期下，“产品完备度”高的 MCU 厂商 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 行业周报 可凭借先发优势快速跑马圈地。我们从料号数量、中高低端产品覆盖面、生态建设完善度、下游应用覆盖面多个维度，深入对比了 MCU 厂商的“产品完备度”： 1）32 位 MCU：我们统计了海外/国内分别近 7000/500+款 32 位产品。其中在料号数量上海内外存在 10 倍差距，大陆方面目前领先厂商包括兆易创新（370+颗）、华大半导体（100+颗）、国民技术（80+颗）。中高端覆盖程度方面，海外大厂基本是高中低全面配齐，而大陆方面兆易创新最为领先，2020/10 月推出基于 ARM Cortex M33 内核的高性能产品。 2）8 位 MCU：这里我们统计了海外 5 家厂商 1600 余款、大陆 4 厂商的 122 款产品，其中大陆厂商中中颖电子在料号数量上存在绝对优势。 3）生态建设上（用于 MCU 客制化开发），我们从硬件、软件、学习资料三个维度进行对比，各家差异不大，其中兆易创新第三方开发工具选择更多、稍具优势。 4）下游应用上，大陆厂商大多从消费切入，其中兆易创新已由消费为重、向工业消费并举切换。而车规产品目前大陆厂商主要量产的是低端的车身 MCU 产品，其中兆易创新、芯海科技、华大半导体、BYD 半导体已有产品量产，中颖电子、国民技术拟推出车规产品，此外芯海科技拟募资 2.9 亿元/总投资 3.9 亿，用于车规级 MCU 开发，预计未来销售量可达 2 亿颗以上，实现动力域、底盘域、车身域、信息娱乐系统、智能座舱的全面覆盖。 5、半导体功率：三安光电战略布局功率半导体 三安光电公司旗下 650V 20A 碳化硅二极管于 2022 年 1 月首批入选由由中国汽车工业协会和中国半导体行业协会联合编制的《汽车芯片推广应用推荐目录》。三安光电称，公司旗下650V 20A 碳化硅二极管已收获来自车载充电器领域头部企业和主机厂订单。  投资建议：建议关注韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、时代电气、士兰微、立昂微、沪硅产业、北方华创。  风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3 - 行业周报 内容目录 一、行情回顾： 市场整