公司业绩稳健增长，持续深耕高端电子封装材料领域

电子 | 证券研究报告 — 调整盈利预测 2026 年 4 月 17 日 688035.SH 增持 原评级：增持 市场价格:人民币 62.87 板块评级:强于大市 本报告要点  2025 年公司业绩稳健增长，看好公司持续深耕高端电子封装材料领域，维持增持评级。 股价表现 (%) 今年至今 1 个月 3 个月 12 个月 绝对 26.9 (6.2) 18.2 69.5 相对上证综指 26.1 (5.5) 19.3 45.7 发行股数 (百万) 142.24 流通股 (百万) 142.24 总市值 (人民币 百万) 8,942.63 3 个月日均交易额 (人民币 百万) 433.01 主要股东 (%) 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 13.6503 资料来源：公司公告，Wind，中银证券 以 2026 年 4 月 16 日收市价为标准 相关研究报告 《德邦科技》20250908 《德邦科技》20241205 《德邦科技》20240425 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子：电子化学品Ⅱ 证券分析师：余嫄嫄 (8621)20328550 yuanyuan.yu@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002 证券分析师：范琦岩 qiyan.fan@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300525040001 德邦科技 公司业绩稳健增长，持续深耕高端电子封装材料领域 公司发布 2025 年年报，2025 年实现营收 15.47 亿元，同比增长 32.61%；实现归母净利润 1.08亿元，同比增长 10.45%。其中 25Q4 实现营收 4.57 亿元，同比增长 19.51%，环比增长14.38%；实现归母净利润 0.38 亿元，同比增长 2.37%，环比增长 56.60%。公司 2025 年利润分配方案为每 10 股派发现金红利人民币 1.50 元（含税）。看好公司持续深耕高端电子封装材料领域，维持增持评级。 支撑评级的要点  2025 年公司业绩稳健增长。2025 年公司营收及归母净利润均同比增长，主要系公司深耕主业，依托头部客户群优势和系统化的产品布局，通过技术研发创新、产品迭代、产能建设、投资并购等举措，持续增强市场竞争力。2025 年公司毛利率为 27.50%（同比-0.05pct），净利率为7.06%（同比-1.30pct），期间费用率为 19.15%（同比-0.43pct），其中财务费用率为-0.06%（同比+0.68pct），主要系 2025 年公司闲置资金理财利息收入减少所致。25Q4公司毛利率为 26.37%（同比-3.06pct，环比-2.52pct），净利率为 8.49%（同比-1.49pct，环比+2.50pct）。  公司集成电路封装材料持续突破，泰吉诺并表补充高端封装材料矩阵。随着半导体行业人工智能、AI 算力的蓬勃发展，国产替代需求叠加下游应用高速增长，2025 年公司集成电路封装材料实现营收 2.50 亿元（同比+84.81%），毛利率为 43.08%（同比+2.98pct）。根据 2025 年年报，2025 年公司晶圆 UV 膜、固晶胶以及 TIM1.5、TIM2 等成熟产品已在国内主流封测产线稳定放量；芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF 膜、Lid 框粘接材料等高端材料打破国外垄断，已实现小批量交付并逐步导入更多客户。此外，在玻璃基板、高导热界面材料、数据中心、AI 服务器、机器人等业务前沿领域，公司也已启动关键技术预研及样品送样。2025年公司收购泰吉诺 90.31%的股权，泰吉诺公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装，2025 年 2-12 月（纳入合并报表）实现营收9,311.57万元、归母净利润 1,153.31万元。  公司智能终端封装材料产品线不断延伸，新兴终端与车载场景逐步拓展。公司依托核心头部客户群优势，在巩固提升老产品市场份额的同时，加大产品创新及市场开拓力度，在智能穿戴、新型显示等应用场景开辟了新的增长空间，2025 年公司智能终端封装材料实现营收 3.83亿元（同比+48.16%），受供应链价格波动等因素影响，毛利率同比降低 1.50pct 至 47.35%。根据 2025 年年报，随着消费电子产品向微型化、高集成化方向加速演进，终端产品对封装材料的散热性、轻薄化及可靠性要求持续升级。公司以 TWS 耳机为突破口绑定核心客户，并向智能手表、AR/VR 整机等产品线延伸；推动以 LIPO 技术为代表的新应用点在智能手机端持续突破、份额稳步增长，还在车载电子领域实现多点导入和起量，在偏光片领域应用拓展迅速并快速上量。目前新型封装材料已在多家知名智能终端厂商完成认证并实现批量交付，产品广泛覆盖手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等多元场景，细分领域市占率持续提升。 估值  因公司智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料毛利率小幅下降，调整盈利预测，预计 2026-2028 年归母净利润分别为 1.70/2.63/3.72 亿元，每股收益分别为1.20/1.85/2.61 元，对应 PE 分别为 52.6/34.1/24.1 倍。看好公司持续深耕高端电子封装材料领域，维持增持评级。 评级面临的主要风险  产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。 [Table_FinchinaSimple] 投资摘要 年结日：12 月 31 日 2024 2025 2026E 2027E 2028E 主营收入(人民币 百万) 1,167 1,547 1,880 2,274 2,726 增长率(%) 25.2 32.6 21.5 21.0 19.9 EBITDA(人民币 百万) 132 172 260 376 503 归母净利润(人民币 百万) 97 108 170 263 372 增长率(%) (5.4) 10.4 58.0 54.4 41.6 最新股本摊薄每股收益(人民币) 0.68 0.76 1.20 1.85 2.61 原股本摊薄每股收益(人民币) 1.47 2.06 调整幅度(%) (18.5) (10.3) 市盈率(倍) 91.8 83.1 52.6 34.1 24.1 市净率(倍) 3.9 3.8 3.7 3.4 3.1 EV/EBITDA(倍) 31.2 36.7 31.8 21.7 16.0 每股股息 (人民币) 0.3 0.3 0.4 0.6 0.9 股息率(%) 0.7 0.5 0.6 1.0 1.4 资料来源：公司公告，中银证券预测 (0%)21%42%62%83%104%Apr-25 May-25 Jun-25 Jul-25 Aug-25 Sep-25 Oct-25 Dec-25 Jan-26 Feb-26 Mar-26 Apr-26 德邦科技 上证综指 2026 年 4 月 17 日 德邦科技 2 图表 1. 公司 2025 年