半导体行业周报：美光单季度业绩超预期，存储价格反弹

半导体|证券研究报告 — 行业周报 2021 年 12 月 27 日 [Table_IndustryRank] 强于大市 相关研究报告 [Table_relatedreport] 《半导体行业周报：Entegris 拟收购抛光材料龙头 CMC Materials，概伦电子 IPO 发行价 PS为 60 多倍》20211220 《半导体行业周报：先进制程竞争加速，国产半导体材料积极推进》20211213 《半导体行业周报：三季度全球半导体设备出货金额续创新高，芯导科技上市》20211206 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 [ 半导体 [Table_Analyser] 证券分析师：杨绍辉 (8621)20328569 shaohui.yang@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300514080001 证券分析师：余嫄嫄 (8621)20328550 yuanyuan.yu@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002 [Table_Title] 半导体行业周报 美光单季度业绩超预期，存储价格反弹 近期仅有精测电子等少数个股表现较好，A 股半导体板块整体的下跌幅度较大，而前期遭遇市场担忧的存储芯片方面，上市公司美光（MU）因最新一季业绩超预期而大幅上涨。全球缺芯仍在持续，半导体产业还处于高景气度时期，短期板块调整主要受到高估值风险释放、主流晶圆厂进口设备受阻导致新建产能进度放缓的担忧等影响，风险释放后半导体板块仍是最具成长潜力的行业之一。 行业动态：  IPO 进度：多家半导体 IPO 获推进，概伦电子本周上市在即。概伦电子即将登陆科创板，国芯科技正在发行，天岳先进（半绝缘型和导电型衬底）将于 2021 年 12 月 31 日开始申购；臻镭科技（射频芯片、电源管理芯片）、东微半导体（高性能功率器件）已同意注册；广立微过会；中微股份（深圳）待上会；振华风光进入问询阶段；中科飞测、辉芒微、灿瑞科技已申报。  行业景气度：11 月北美、日本半导体设备出货额数据公布，上周半导体指数与存储价格均有明显上涨，行业景气度有所回升。根据 SEMI 与日本半导体制造装臵协会数据，11 月北美半导体设备出货金额 39.3 亿美元，环比上涨 5%，同比增长 50.6%；日本半导体设备出货金额 2816 亿日元，较上月上涨 3.6%，同比增长 58%。存储现货均价回升，NAND Flash 64Gb 8Gx8 MLC 周度环比上涨 5.0%，DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 价格较上周上涨 1.1%。  半导体材料：中欣晶圆半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目竣工，三星与韩国厂商东进半导体合作开发成功 EUV 光刻胶。中欣晶圆半导体 12英寸大硅片二期扩建项目从 2021年 3 月份开始筹划，到 12 月 20 日竣工，建设时间共计历时 9 个月左右，该项目将助力中欣晶圆 12 英寸硅片产能在 2022 年底增加至 20 万/月。光刻胶方面，三星方表示，与东进半导体合作开发成功的光刻胶打破了韩国 EUV 光刻胶完全依赖海外供应商的局面，最快有望明年上半年向产线批量供应。上海新阳 12 月 22 日在投资者互动平台表示，公司 KrF 光刻胶暂规划产能 230 吨，ArF 光刻胶处于验证阶段，而 EUV 光刻胶刚起步，尚在开发中。  半导体设备：万业企业携手宁波芯恩投资半导体装备项目，中科飞测申报科创板 IPO。12月 23日，万业企业公告披露，万业企业控股子公司嘉芯半导体拟实施总投资 20亿元的年产 2,450台/套新设备和 50台/套半导体翻新装备项目，立足离子注入机，构建 1+N的发展框架和产品平台化。中科飞测披露招股书，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等，2020年，公司收入 2.38亿元同比增长 324%，毛利率 41%。  第三代半导体：时代电气发布碳化硅（SiC）大功率电驱产品 C-Power 220s。12 月 26日，中车时代电气发布国内首款基于自主碳化硅（SiC）大功率电驱产品 C-Power 220s，系统效率最高可达 94%，可适应当前新能源汽车高频快充、长续航、高安全的需求；C-Power 220s 电驱系统所搭载的碳化硅器件、电流传感器，均为时代电气自主研发。  存储芯片：美光最新财季业绩超市场预期。2022 财年的第一季度，美光实现收入 76.87亿美元，同比增长 33%，其中来自数据中心的营收增长 70%，来自汽车产业的营收增长 25%。美光预计 2022 财年第二季度的营收介于 73-77 亿美元，同比增长 17%-23%。  晶圆代工/芯片制造：台积电日本投资兴建 22/28纳米晶圆厂，士兰微增资建设 8英寸集成电路芯片生产线二期项目。晶圆代工龙头台积电携手日本索尼半导体解决方案公司在日本设立子公司，并合作兴建营运晶圆厂，据经济部投资审查委员会审议，12月 20日公告核准通过。12月 22日，士兰微公告拟使用 5.31亿元募集资金向士兰集昕增资，用于 8英寸集成电路芯片生产线二期项目。 投资建议：  设备组合：盛美上海、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份；建议关注：晶盛机电、光力科技、神工股份  材料组合：沪硅产业、雅克科技、安集科技、晶瑞电材；建议关注：立昂微、彤程新材、中环股份、鼎龙股份  功率半导体：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技  模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦  射频建议关注：卓胜微  FPGA 建议关注：安路科技  CIS：韦尔股份、建议关注：格科微  MCU：兆易创新；建议关注中颖电子  其他建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技 风险提示  疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。 2021 年 12 月 27 日 半导体行业周报 目录 拟 IPO 的半导体企业汇总 ..................................................................... 4 半导体设备国产化情况 ........................................................................ 8 行业数据回顾 ...................................................................................... 9 上周信息汇总 .................................................................................... 14 IC 设计 .............................................