电子元件行业：旗舰拆机研究系列一，小米10系列

请阅读最后评级说明和重要声明 1 / 21 [Table_MainInfo] ┃研究报告┃ 电子元件行业 2020-3-23 旗舰拆机研究系列一：小米 10 系列 行业研究┃专题报告 评级 看好 维持 报告要点  “堆料狂魔”——小米 10 Pro 小米 10 Pro 打响了 2020 年国产智能手机新旗舰的第一枪，延续了小米“堆料狂魔”的设计风格，因此硬件创新具有颇多亮点，包括骁龙 865 平台、 LPDDR5 内存、UFS 3.0 存储、Wi-Fi 6 适配、50W 急速闪充、VC 液冷散热等。  显示触控防护：高刷新率 AMOLED 双曲面挖孔屏 小米 10 Pro 采用一块 6.67 英寸的曲面显示屏，使用三星 Infinity-O 挖孔全面屏技术，采用 On-Cell 触控方案。为了推动关键器件国产化，小米 10 系列还引入华星光电作为屏幕供应商。防护材料方面小米 10 系列使用康宁大猩猩 5 代经典玻璃基材，蓝思科技为主要玻璃盖板供应商。  主板：高通全家桶，三星&西数助阵 小米 10 Pro 主板上大部分芯片来自美系、韩系和日系供应商，其中最核心的骁龙 865 与骁龙 X55 来自高通，搭配高通的射频系统可提供高速的 5G 上行下载体验，但外挂式的基带芯片设计为续航和散热带来更多挑战。存储方面，三星+美光提供 LPDDR5 芯片，超快性能与大容量有助于支持超高分辨率图形，提供高度沉浸式移动游戏体验；西数/东芝提供 UFS 3.0 芯片，传输速度快且功耗更低，可以使手机轻松应对 4K、8K 视频的拍摄。  光学模块：1 亿像素四摄模组，旗舰拍照新标杆 1.08 亿像素、1/1.33 英寸大型图像传感器、2000 万像素超广角摄像头等配置叠加骁龙 865 强劲的图像处理能力，使小米 10 Pro 目前位居 DXOMARK 手机摄像头评分榜首，超越了 2019 年一系列头部品牌发布的高端旗舰。我们认为小米10 Pro 为 2020 年新旗舰设立了更高的光学配置标杆，超清拍摄、暗光拍摄、四摄/五摄模组、ToF 镜头将成为光学升级的新动能。  小米 10 系列拆机分析总结 我们总结小米 10 系列硬件创新要点如下：小米 10 使用了骁龙 865+骁龙X55+UFS 3.0+LPDDR5，豪华阵容打造强大性能，但品牌自身的竞争力稍显不足；小米 10 系列在光学配置上实现领先，在用户关注的暗光拍摄方面也有不俗的表现，但美中不足的是后置模组未引入 ToF 镜头这一 2020 年创新大趋势；定价较前作提升明显，在于高规格芯片、显示屏、光学组件成本大幅提升，反映品牌高端化加速。主要供应商梳理详见正文。 [Table_Author] 分析师 莫文宇 （8621）61118752 mowy@cjsc.com.cn 执业证书编号：S0490514090001 分析师 谢尔曼 （8621）61118752 xieem@cjsc.com.cn 执业证书编号：S0490518070003 联系人 [Table_Doc] 相关研究 《消费电子十问十答之三》2020-3-22 《大基金二期投资即将开启，国内半导体产业发展二次加速在即》2020-3-15 《民用红外爆发，国产芯加速渗透》2020-3-14 风险提示： 1. 品牌客户新机发布时点延迟； 2. 5G 换机需求不及预期。 请阅读最后评级说明和重要声明 2 / 21 行业研究┃专题报告 目录 智能手机的主要功能模块 .............................................................................................................. 4 “堆料狂魔”——小米 10 Pro .......................................................................................................... 5 从拆机报告分析零部件升级 .......................................................................................................... 6 显示触控防护：高刷新率 AMOLED 双曲面挖孔屏 ................................................................................................. 6 主板：高通全家桶，三星&西数助阵 ....................................................................................................................... 8 光学模块：1 亿像素四摄模组，旗舰拍照新标杆................................................................................................... 12 锂电池&无线充电：超大电池容量，新一代闪电快充 ............................................................................................ 14 散热材料：VC+石墨烯+石墨+导热凝胶+铜箔五重立体散热 ................................................................................. 15 生物识别：超薄屏下光学指纹解锁 ........................................................................................................................ 17 小米 10 系列拆机分析总结及主要零部件供应商 ........................................................................ 19 qNnRtRvNwOaQbPbRsQoOmOpPjMqQtQfQoNpPbRpOtNMYtPpQNZrMsP 请阅读最后评级说明和重要声明 3 / 21 行业研究┃专题报告 图表目录 图 1：智能手机主要功能模块 ....................................................................................................................................... 4 图 2：小米 10 Pro 功能亮点 .