公司深度报告：内存互连全球龙头，发力AI运力打造第二增长中枢

电子/半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 28 澜起科技（688008.SH） 2026 年 05 月 11 日 投资评级：买入（维持） 日期 2026/5/8 当前股价(元) 210.27 一年最高最低(元) 213.00/75.15 总市值(亿元) 2,569.92 流通市值(亿元) 2,410.59 总股本(亿股) 12.22 流通股本(亿股) 11.46 近 3 个月换手率(%) 194.7 股价走势图 数据来源：聚源 内存互连全球龙头，发力 AI 运力打造第二增长中枢 ——公司深度报告 陈蓉芳（分析师） 陈瑜熙（分析师） 陈凯（分析师） chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S0790524120002 chenyuxi@kysec.cn 证书编号：S0790525020003 chenkai1@kysec.cn 证书编号：S0790526030004  内存互连领域全球龙头，核心内存接口芯片高速成长 公司在内存接口与内存模组配套芯片领域深耕二十年，已成为该领域龙头，2025年该品类营收规模达到 51.39 亿元，yoy+53.43%，同时以 36.8%的市占率位居全球第一。当前 AI 产业加速扩容叠加 CPU 及内存模组因供需错配和 Agentic AI催化，公司核心 RCD 及模组配套芯片需求持续加速增长，公司精准把握 DDR5迭代产业机遇推进 RCD 产品子代升级，2025 年，受益于 AI 产业趋势，DDR5内存需求旺盛，第二子代和第三子代 RCD 芯片出货量及出货占比进一步增加，产品的平均销售价格及毛利率持续提升，量价齐升逻辑清晰。我们预计 2026-2028年公司实现营收 76.81/97.22/121.80 亿元，实现归母净利润 35.77/47.81/60.55 亿元，对应当前股价对应 PE 分别为 71.86/53.75/42.44x，维持“买入”评级。  把握 AI 时代机遇，高端运力芯片打开全新增长曲线 公司围绕 AI 服务器向“多卡互连+高速协议”架构升级主线打造产品矩阵，已研发出以 PCIe Retimer、MRCD/MDB 等为核心的多款高性能运力芯片。当前主流 8 卡 AI 服务器通常需要 8 至 16 颗 PCIe Retimer 芯片，受益于 AI 服务器升级放量，该品类量增逻辑清晰，公司新进卡位并凭借自身技术实力，出货量已位列全球第二。高价值量 MRCD/MDB 跟随 MRDIMM 助力“内存墙”突破，全面赋能高端 AI 服务器，目前一子代产品已全面量产出货，二子代产品支持速率提升至 12800MT/s，自 2025Q4 开始出货量也显著提升。  瞄准内存池化关键点，加速布局 CXL 等前沿领域 发力内存池化关键领域，公司 2022 年全球首发的 CXL MXC 芯片主要用于内存扩展&池化，可有效提升内存容量和带宽，满足云计算和人工智能等数据密集型应用的需求。澜起最新 CXL3.1 Type 3 标准的 MXC 芯片已开始向主要客户送样测试，产品得到三星、AMD 等主要合作伙伴积极反馈。津逮 CPU 平台及 CKD芯片也有望在未来贡献稳定的营收增量。  风险提示：研发进展不及预期、产能支持不及预期、行业竞争加剧。 财务摘要和估值指标 指标 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业收入(百万元) 3,639 5,456 7,681 9,722 12,180 YOY(%) 59.2 49.9 40.78 26.57 25.28 归母净利润(百万元) 1,412 2,236 3,577 4,781 6,055 YOY(%) 213.1 58.4 60.0 33.7 26.6 毛利率(%) 58.1 62.2 69.2 71.1 71.9 净利率(%) 38.8 41.0 46.6 49.2 49.7 ROE(%) 11.8 16.5 21.5 22.6 22.5 EPS(摊薄/元) 1.16 1.83 2.93 3.91 4.95 P/E(倍) 182.0 115.0 71.9 53.8 42.4 P/B(倍) 22.5 19.9 15.6 12.3 9.7 数据来源：聚源、开源证券研究所 -50%0%50%100%150%200%2025-052025-092026-01澜起科技沪深300相关研究报告 公司研究 公司深度报告 开源证券 证券研究报告 公司深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 28 目 录 1、 高速互连芯片龙头，迈入全面增长期 .................................................................................................................................... 4 1.1、 深耕高速互连芯片领域，产品矩阵持续拓展 .............................................................................................................. 4 1.2、 高管团队背景资深，股权激励绑定核心人才 .............................................................................................................. 5 1.3、 高端芯片稳步出货，营收盈利稳步增长 ...................................................................................................................... 6 2、 时代机遇已至，乘 AI 东风加速发展 ...................................................................................................................................... 8 2.1、 专注内存互连领域，响应内存模组升级需求 .............................................................................................................. 8 2.2、 AI 大时代+存储“超级周期”，公司核心品类迎来量价齐 ........................................................................................ 9 2.3、 创新引领步履不停，内存互连新品未来可期 ...................................................