电子行业深度报告：光之设备，新起点

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 电子行业 ⚫ 光模块需求高增，速率升级与结构迭代拉动设备需求。受益于 AI 训练与推理集群规模扩大，海外龙头云厂商资本开支大幅提升，全力投向 AI 算力与云基础设施。根据 Yole 数据，全球数通光模块作为数据中心核心器件，预计 2029 年规模达 147 亿美元，年均 14.8% 以上增速。在速率方面，光模块速率加速向 1.6T、3.2T 演进，迭代周期缩短；在结构方面，目前硅光技术凭借高集成度与低成本优势加速渗透，后续向 CPO 架构演进。叠加未来全光互联架构与 OCS 交换机的逐步落地，对上游核心封装设备提出新要求。 ⚫ 光设备自动化率提升，重点关注测试与耦合等高壁垒环节。随着光模块结构升级，设备自动化率以及半导体设备覆盖率逐步提升。在流程方面，耦合与测试环节的技术壁垒与价值量最高。其中耦合环节对光信号损耗要求极高，1μm 的位置偏移即可导致高达 3dB 的光损耗，设备需具备六自由度精密对准。测试环节具备替代必然性，会跟随下游光模块速率提升，机台传输速率与带宽提升，对高端示波器、误码仪等底层的专用数据处理芯片的国产自研水平提出新要求，同时未来测试环节资本开支占比逐步提升。根据 Frost&Sullivan 数据，2024 年本土企业仅占中国光通信测试仪器市场 16%份额，替代空间广阔。 ⚫ 产业链协同效应显现，国产高端设备厂商持续突破。依托全球前十大光模块厂商中中国企业占据七席的产业协同优势，国内设备厂商正通过自主可控提升份额。在测试领域，联讯仪器作为本土光通信测试龙头，已推出满足 1.6T 需求的 65GHz 采样示波器及 1.6Tbps 误码分析仪，成功导入中际旭创等公司；华盛昌、普源精电、坤恒顺维及鼎阳科技等亦在老化系统与高端仪器端持续发力。在耦合领域，科瑞技术与博众精工等在亚微米级高精度贴装及光耦合设备上实现产业化，并获得海外头部客户验证。随着国产设备在精度与智能化上的全面跃升，光设备正迎来国产化率大幅提升的节点。 ⚫ 我们建议关注在扩产关键节点，已经通过头部客户验证、具备核心技术壁垒的国产设备公司。相关标的为联讯仪器(688808，未评级)、华盛昌(002980，未评级)、科瑞技术(002957，未评级)、博众精工(688097，未评级)、普源精电(688337，未评级)、坤恒顺维(688283，未评级)、鼎阳科技(688112，未评级) 风险提示 下游需求不及预期；技术研发不及预期；产能扩张不及预期；行业竞争加剧风险。 投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2026 年 05 月 02 日 薛宏伟 执业证书编号：S0860524110001 xuehongwei@orientsec.com.cn 021-63326320 贾国瑞 执业证书编号：S0860526030002 jiaguorui@orientsec.com.cn 021-63326320 推理开启 OCS 新空间，ASIC 液冷逐步成标配 2026-04-28 存内计算从底层解决内存墙瓶颈，产业逐步推进 2026-04-27 DeepSeek-V4 具备强大性能与高性价比，产业链深度受益 2026-04-26 光之设备，新起点 看好（维持） 电子行业深度报告 —— 光之设备，新起点 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 2 目 录 1 AI 拉动光设备下游需求 ............................................................................... 4 1.1 需求端：光模块下游需求持续增长 ............................................................................... 4 1.2 产品结构：高速率产品迭代加速，伴随结构升级 .......................................................... 4 1.3 展望：全光互联逐步落地，OCS 交换机贡献未来增量 ................................................. 5 2 光设备：自动化率提升/半导体设备渗透率提升............................................ 6 2.1 贴片：贴装精度提升 ..................................................................................................... 7 2.2 键合：实现电气导通 ..................................................................................................... 8 2.3 耦合：最耗时环节，需要低损耗对准 ............................................................................ 9 2.4 测试：迭代必然性，资本开支占比提升 ...................................................................... 10 2.5 组装：融合多工序 ...................................................................................................... 12 3 国内企业蓄势待发 ..................................................................................... 13 3.1 联讯仪器：国产光模块测试龙头 ................................................................................. 13 3.2 华盛昌：收购伽蓝特切入测试赛道 ............................................................................. 14 3.3 科瑞技术：光耦合设备陆续导入 ................................................................................. 14 3.4 博众精工：完善半导体/光模块布局 ........