2025年报-2026一季报点评：半导体设备业务加速放量，看好业务持续突破

证券研究报告·公司点评报告·专用设备 东吴证券研究所 1 / 3 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东威科技（688700） 2025 年报&2026 一季报点评：半导体设备业务加速放量，看好业务持续突破 2026 年 05 月 01 日 证券分析师 周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 李文意 执业证书：S0600524080005 liwenyi@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 61.10 一年最低/最高价 32.20/67.40 市净率(倍) 9.71 流通A股市值(百万元) 18,232.32 总市值(百万元) 18,232.32 基础数据 每股净资产(元,LF) 6.29 资产负债率(%,LF) 49.17 总股本(百万股) 298.40 流通 A 股(百万股) 298.40 相关研究 《东威科技(688700)：2025 年三季报点评：Q3 业绩高增，高端 PCB 电镀设备放量贡献业绩》 2025-10-27 《东威科技(688700)：2025 年中报点评：Q2 业绩环比改善，有望充分受益于高端 PCB 电镀设备需求增长》 2025-08-28 增持（维持） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业总收入（百万元） 750.00 1,098.39 1,700.97 2,526.71 3,539.19 同比（%） (17.51) 46.45 54.86 48.55 40.07 归母净利润（百万元） 69.27 120.94 265.24 412.69 650.59 同比（%） (54.25) 74.58 119.32 55.59 57.65 EPS-最新摊薄（元/股） 0.23 0.41 0.89 1.38 2.18 P/E（现价&最新摊薄） 268.80 153.97 70.20 45.12 28.62 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 高端 PCB 设备放量带动业绩持续高增，Q4 收入端延续强劲增长：2025 年公司实现营收 10.98 亿元，同比+46.5%；实现归母净利润 1.21 亿元，同比+74.6%；扣非净利润为 1.16 亿元，同比+88.9%，其中高端 PCB 电镀设备实现营收 8.22 亿元，同比+67.45%，通用五金电镀设备实现营收 1.54 亿元，同比 21.85%，新能源领域电镀设备实现营收 0.29 亿元，同比-41.91%。Q4单季营收为 3.41 亿元，同比+100.5%，环比+8.9%；归母净利润为 0.36 亿元，同比大幅增长 3981.3%，环比-17.0%。2026Q1 公司实现营收 3.05 亿元，同比+44.5%；实现归母净利润 0.44 亿元，同比+160.6%，环比+24.6%。公司业绩延续高增态势，营收与归母净利润大幅增长，主要受益于 PCB 领域电镀设备订单持续增长，带动公司整体业绩稳步提升。 ◼ 全年盈利能力同比修复，研发投入进一步增长：2025 年公司毛利率为34.4%，同比+0.9pct；销售净利率为 11.0%，同比+1.8pct；期间费用率为19.9%，同比-3.4pct，其中销售费用率为 4.7%，同比-0.4pct，管理费用率为6.3%，同比-1.3pct，研发费用率为 9.1%，同比-1.9pct，研发费用 1.0 亿元，同比增长 21.1%，系公司持续加大研发投入所致，财务费用率为-0.2%，同比+0.3pct。2025Q4 单季毛利率为 35.3%，同比+19.7pct，环比-0.8pct，销售净利率为 10.4%，同比+9.9pct，环比-3.3pct。2026Q1 公司毛利率为 37.3%，同比+7.5pct，环比+1.9pct；销售净利率为 14.5%，同比+6.5pct，环比+4.1pct。 ◼ 订单与交付延续高景气，经营性现金流大幅改善：截至 2026 年 Q1，公司存货 11.8 亿元，环比+14.9%，合同负债为 8.72 亿元，环比+25.7%。2026 年Q1 经营活动净现金流为 1.49 亿元，同比大幅增长 20977.71%。 ◼ PCB 电镀及新能源电镀设备产品加速突破，持续提升技术实力：（1）PCB电镀设备：刚性/柔性板垂直电镀设备多项关键指标行业领先；MSAP 移载式 VCP 设备通过验证后已规模量产；水平镀设备打破海外龙头长期垄断并放量，深化与浙江创豪在高端封装基板领域的合作。（2）新能源电镀设备：正负极材料设备端双向发力，全球唯一实现复合铜箔前后道设备规模量产，积极布局复合铝箔设备；国际首创的双边夹卷式水平镀膜设备和磁控溅射设备下游应用拓展至生产 HVLP5 铜箔、PI 电子铜箔等领域。 ◼ 有望充分受益于 HDI 电镀设备量价齐升：随算力需求快速攀升，封装技术加速向高端化、低成本化演进，CoWoP 工艺搭配 HDI（高密度互连）成为关键驱动力，对先进电镀设备需求持续提升。公司针对 HDI 领域布局了高价值量的水平电镀设备和 MVCP 设备，有望充分受益于 HDI 电镀设备需求的增长：①水平镀三合一设备：高纵横比通孔和微盲孔领域具有明显优势，更适用于高阶 HDI。②MVCP 设备：线宽/线距最小可达 8μm，可满足 MSAP工艺的高精度要求，有望加速完成国产替代。③脉冲电镀设备：深孔电镀能力和表面均匀性强于传统直流电镀，充分满足高端 HDI 高纵横比微孔填充需求，市场前景广阔。Q3 公司获中国台湾某知名科技企业脉冲 VCP 设备超一亿元订单，该设备将用于 AI 服务器关键部件的高精密电镀制程。 ◼ 盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们上调公司 2026/2027 年归母净利润为 2.7/4.1（原值 1.8/2.2）亿元，预计公司2028 年归母净利润为 6.5 亿元，当前市值对应 2026-2028 年动态 PE 分别为70/45/29X，维持“增持”评级 ◼ 风险提示：下游投资不及预期，新产品验证及客户导入进展不及预期等。 -4%6%16%26%36%46%56%66%76%86%2025/5/62025/9/22025/12/302026/4/28东威科技沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 公司点评报告 2 / 3 东威科技三大财务预测表 [Table_Finance] 资产负债表（百万元） 2025A 2026E 2027E 2028E 利润表（百万元） 2025A 2026E 2027E 2028E 流动资产 2,752 2,930 4,286 5,496 营业总收入 1,098 1,701 2,527 3,539 货币资金及交易性金融资产 373 952 451 1,804 营业成本(含金融类) 721 1,107 1,627 2,260 经营性应收款项 801 1,223 1,654