电子行业深度报告：PCB正处上行周期，本土厂商迎确定性机会

最近一年行业指数走势 -12%-6%0%6%12%18%24%31%2017-062017-102018-02电子制造 上证指数 深证成指 行业专题报告投资评级:增持(首次) 表 1：重点公司投资评级 代码 公司 总市值（亿元） 收盘价（06.29） EPS（元） PE 投资评级 2017A 2018E 2019E 2017A 2018E 2019E 002384 东山精密 257.05 24.00 0.49 1.04 1.61 48.98 23.08 14.91 买入 002217 合 力 泰 258.09 8.25 0.38 0.58 0.84 21.71 14.22 9.82 买入 002916 深南电路 177.83 63.51 2.13 2.51 3.12 29.82 25.30 20.36 买入 603228 景旺电子 201.72 49.44 1.73 2.27 2.88 28.58 21.78 17.17 买入 600183 生益科技 193.92 9.16 0.74 0.61 0.82 12.38 15.02 11.17 买入 2018 年 06 月 30 日 电子行业深度报告 电子制造投 资要点： PCB 乃电子产品之母，产值直逼 600 亿美元PCB 作为电子产品的基础材料，坐拥广阔的需求市场，下游应用领域涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子等，其中通信和计算机是 PCB 目前最大的应用板块，占比均超 25%。 据历史产值变化趋势，我们认为下一发展周期有望受益于计算机性能升级、通讯设备升级、消费电子微创新以及汽车电子爆发，根据 Prismark 预测，16 到 20 年 PCB 行业复合增速将达到 3%，即 2020 年产值逼近 600 亿美元。 多 场景应用需求将爆发，多因素限制供应能力PCB 下游应用范围广泛，目前正迎来行业景气期，我们认为在 HPC、通信、消费电子和汽车电子四大板块存在确定的量价齐升动能。 计算机方面，HPC 是解决传统计算方式的运行速度限制的主要方法，其高速运行功能的实现离不开基础材料的性能，由此 HPC 所用 PCB 在性能和用量方面都将提升； 5G时代的到来一方面将基站建设提上日程，另一方面也对智能终端设备性能提升提出了要求，相应对 PCB 材料提出更高要求； 消费电子的创新和汽车电子智能化打开了 PCB 增量市场，需求爆发在即。 但由于上一行业周期挤出很多落后产能、环保监管力度大以及上游铜箔有转产锂电铜箔的趋势，因此供应能力趋紧。 供 需失衡下的涨价逻辑决定 PCB 行业迎来业绩高增期供需失衡直接结果是涨价，通过分析历史情况，涨价行情对 PCB 全产业链都将是利好，其中下游 PCB 制造商的盈利能力最为稳定，也就意味着 PCB厂商能够在抵御上游价格波动压力的同时保证自身业务的拓展，是业绩确定性最强的环节，在需求应用爆发的大环境下，PCB 行业板块机会已凸显。 聚焦到中国厂商，我们认为在向上的行业发展环境中，受益于国产替代和集中度提升，中国本土龙头厂商有望在上行周期中迎来业绩爆发。 风险提示：全球产能转移进程不及预期；下游需求发展进度不及预期。 行业研究财通证券研究所 PCB 正处上行周期，本土厂商迎确定性机会 请阅读最后一页的重要声明 以才聚财，财通天下 证券研究报告 联系信息 赵成 分析师 SAC 证书编号：S0160517070001 zhaoc@ctsec.com 邱凯 联系人 qiuk@ctsec.com 鲍娴颖 联系人 baoxianying@ctsec.com 021-68592263 邓小路 联系人 dxl@ctsec.com 021-68592326 相关报告 数据来源：Wind,财通证券研究所 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 证券研究报告 行业专题报告 内容目录 1、 核心观点 ...............................................5 2、 PCB 行业：与宏观经济同势的 600 亿美元市场 ...................6 2.1 PCB 乃电子产品之母，产值增长与 GDP 高度相关 ................. 6 2.2 行业发展具有周期性，2020 年市场逼近 600 亿美元 .............. 6 2.3 三大产业链分工清晰，集中度由上至下依次递减................. 8 2.3.1 上游原材料：铜箔在材料成本中占比最大，盈利波动性较大 . 8 2.3.2 中游覆铜板：集中度高，盈利性稳定 ..................... 10 2.3.3 下游印制电路板：高度分散，盈利性依靠自身实力 ......... 13 3、 市场机会：供需不平衡下的增长赛道 ..........................15 3.1 需求端：多板块存在量价齐升动能............................. 15 3.1.1 HPC 兴起顺应大势，高性能基板提供支持.................. 15 3.1.2 5G 激活通信活力，设备和终端对 PCB 的需求都将变化 ...... 16 3.1.3 智能手机创新升级带来 PCB 新需求 ....................... 18 3.1.4 汽车电子体量巨大，成为未来 PCB 下游应用新蓝海 ......... 19 3.2 供给端：全球产业转移，多重压力导致供应紧张................. 20 3.2.1 产业转移定型全球格局，产能紧张已成事实 ............... 21 3.2.2 多因素造成供应紧缺 ................................... 23 3.3 供需失衡带来增长机会....................................... 26 3.3.1 涨价是供需失衡的直接结果，传导路径由上至下 ........... 26 3.3.2 从历史规律看 PCB 产业链环节盈利性 ..................... 28 3.3.3 中国本土企业机会大 ................................... 31 4、 行业主要公司梳理 ........................................32 4.1 诺德股份................................................... 32 4.2 生益科技................................................... 33 4.3 金安国纪................................................... 34 4.4 东山精密................................................... 34 4