PCB行业：逻辑强化内资龙头成长，智能制造打造未来之匙

请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Industry]证券研究报告/行业深度报告 2018 年 7 月 1 日 PCB 行业 逻辑强化内资龙头成长，智能制造打造未来之匙[Table_Main][Table_Title]评级：买入（维持）分析师：郑震湘 执业证书编号： S074051708001 电话： Email： zhengzx@r.qlzq.com.cn 联系人： 电话： Email： [Table_Profit]基本状况 上市公司数31 行业总市值(百万元) 390298.72656256行业流通市值(百万元) 266503.58794404[Table_QuotePic]行业-市场走势对比 公司持有该股票比例[Table_Report]相关报告 [Table_Finance]重点公司基本状况 简称 股价 (元) EPS PE PEG 评级 15 2016 2017 2018E 15 2016 2017 2018E 景旺电子 49.4．31.32 1.62 2.17 38 31 24 0.9444买入 崇达技术 16.1 0.45 0.53 0.71 36 30 23 0.91 买入 胜宏科技 15.4 0.30 0.37 0.56 51 42 26 0.54 买入 备注 [Table_Summary]投资要点 逻辑持续强化：产业转移加速进行，内资龙头集中度显著提升。PCB 产业重心不断向大陆转移，大陆成为全球 PCB 产值最高的地区。据Prismark，2017 年中国 PCB 产值达到 294 亿美元，超过全球总产值的一半。从集中度看，两年内大陆地区减少 200 余家 PCB 生产企业（内资+外资），降幅 13%。“产业转移+集中度提升”共同催热内资龙头景气度，增长远超行业、大陆、内资整体增速。我们认为，可从“增速-占比-增量”三个维度重点审视内资龙头迅速提升的产业地位：17 年内资龙头增速24%>内资增速(14.6%)>大陆地区增速(8.6%)>全球增速(7.6%)，内资龙头增速、占比和增量贡献都有大幅提升，景气度显著上行。受益于大陆劳动力成本优势、高效的管理效率和完整的上下游产业链，未来 PCB 将持续向大陆和内资龙头转移！FPC 未来空间广阔， HDI 需求攀升。智能手机等移动电子产品的火爆带动 FPC 板的需求量上升，尤其是苹果技术革新给 FPC 带来新增量，同时苹果的示范效应将引导其他智能手机企业跟进技术创新。新款苹果旗舰手机中使用了约 20 块 FPC，华米 OV 等国产手机厂商也趋势性提升高端机中 FPC 用量，整条 FPC 产业链将在消费电子需求拉动下加速成长。FPC产业链国产化程度相对较低，多年来一直被日台巨头垄断，国内 FPC 龙头未来将具有广阔的上升弹性和替代空间。此外得益于数据中心的增长，HDI 需求不断提升，未来随着数据中心向高速度、大容量、云计算、高性能的方向发展，高端服务器的需求将拉升 HDI 整体需求。苹果创新引领硬板升级，SLP 应运而生。随着电子产品越来越向多功能化、小型化方向发展，要求电路板搭载更多元器件，现有电路板难以满足空间需求，于是类载板（SLP）技术应运而生。SLP 技术在 iPhone X 的应用使其能够在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的 70%，未来SLP技术将普及至安卓机型和多行业，智能手机、平板电脑、可穿戴电子设备领域将成为未来 SLP 的主要市场；另外，SLP 技术的逐步推广有望实现PCB 行业的更新换代，传统 PCB 硬板厂商也将成为 SLP 的潜在玩家。据 Prismark 预测，2017-2021 年 SLP 市场容量将逐年增长，至 2021 年，市场容量将破亿。智能制造成未来之匙，生产效率提升明显。智能制造是指通过自动化装备及通信技术实现生产自动化，并通过数据采集技术和通信互联手段最终实现智能化生产。从上而下的层次上看，PCB 工厂的智能制造系统包括单机自动化、上下游工作串联、单条工艺线、多条工艺线、智能工厂五个层级。工业物联网是智能制造的实现基础，未来物联网与互联网的结合将实现柔性化生产制造，生产效率有望大幅提升。目前“数据库+产品追溯”代表应用在景旺二期工程，可有效提升产品品质，有望成为汽车电子产线“敲门砖”。智能工厂依靠“ERP+MES”双系统协作运行，从系统到产线全方位智能化，精益生产成为现实。另外智慧物流、工业机器人等先进设备应用，人工重复性劳动被自动化系统所替代，综合以上因素，人均产值、毛利率有望迎来大幅提升。原材料价格波动+环保监管致行业洗牌，利好行业长期发展，立体化支持下看好内资龙头。行业上游铜箔，环氧树脂，油墨等原材料价格波动向PCB 厂商传导成本压力，同时，中央大力进行环保督察，落实环保政策，打击乱象丛生的小型厂商，并施加成本压力。原材料价格波动与环保督察趋严的大背景下，PCB 行业洗牌带来集中度提升。小厂商原材料涨价周期中对下游议价能力弱，将会因为利润空间的不断收窄而退出，此外在技术上的劣势和环保设施投入上的压力将增大其生产成本,甚至可能直接面临关厂风险；而内资龙头公司拥有技术、资金优势，有望通过扩充产能、-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%上证电子 沪深300 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 行业深度 收购兼并、产品升级等方式实现规模扩张，并且由于承载了更多高端产品进口替代的任务将获得多层面的支持。内资龙头直接受益行业集中度提升，行业有望回归理性，产业链持续健康发展。  新应用推动行业成长，5G 时代渐行渐近。5G 是第五代通信技术，是第四代通信技术（4G）的延伸,5G 的各项技术指标相比 4G 都会大幅提升。5G 的各种应用场景对于连接速度、延时、连接密度等要求更高，因此需要使用频谱更宽且带宽更宽的毫米波波段（30GHz 以上）进行通信。相较于 4G 时代百万级别的基站数量，毫米波发展将推进 5G 时代基站规模突破千万级别。随着 5G 全面商用时代的逐渐到来，通讯类 PCB 增长前景广阔，通讯基站的大批量建设和升级换代将对高频高速板形成海量需求， PCB 迎来升级替换需求。综合考虑基站数量和单个基站价值量来估测，5G 基站为 PCB 带来的市场空间是 4G 的 4-5 倍以上。  汽车电子化大势所趋，拉动汽车 PCB 高速增长。随着汽车电子化程度加深，车用 PCB 需求面积将会逐步增长，PCB 单车价值不断提升。新能源车对 PCB 的需求潜力较大。与传统汽车相比，新能源车对电子化程度的要求更高，相比电子装置在传统高级车中的成本占比（约 25%），在新能源车中占比则达到 45%～65%。此外新能源车的核心部件 BMS（电池管理系统）对 PCB 有刚性需求，另外智能驾驶为汽车经济打开了更大空间，作为 ADAS 系统的核心传感器，毫米波雷达的高速增长将给高频高速 PCB 带来增长空间。随着新能源汽车和智能驾驶的持续渗透，汽车电子将迎来放量增长。  风险提示：环保政策影响产能布局；中美贸易摩擦带来不确定性