基础化工行业周报：聚焦科技链【SST、CCL、光通信】上游材料

证券研究报告 | 行业周报 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 基础化工 聚焦科技链【SST、CCL、光通信】上游材料 ·【SST】：AI 数据中心灰区整体解决方案，2030 年展望千亿市场规模。根据英伟达，1GW AI 数据中心总投资额约 500-600 亿美金，其中 IT 类设备为最高投资环节。在传统 UPS 范式下，1GW 数据中心供电设备投资额约 27 亿美金，其中 UPS、柴发、开关设备、配电设备投资额分别为 9.85、8、6.15、3 亿美金。SST 是高度集成的电力电子系统，作为灰区整体解决方案，集“ 变压器+整流器+高频 DC/DC 变换+逆变器+电能质量管理+能量路由+配电+智能控制+多端口接入”为一体。SST 是数据中心 800V DC的理想电源方案（英伟达白皮书已路径确认），其主要优势体现在：AC-DC一次变换效率高（系统效率 98%）、体积小（不足 UPS 的 50%）、预制化+高度集成（数日内完成部署）、光储直连（DC 母线直连，与光储天然适配）、系统层面的经济性优势等。根据彭博新能源财经，预计 2030 年全球 SST 市场规模达千亿元级。SST 核心壁垒为系统化能力，源自智能电网技术的延伸，包括电力电子拓扑结构设计、大功率柔直、高压直流阀等技术领域。中国拥有全球领先的电网系统，高压直流、电力电子技术储备深厚，具备国际竞争力。看好具有 技术储备 +丰富项目工程化交付经验+核心下游导入”的 SST 整机厂商，核心标的：【四方股份】。 ·【CCL】：需求高增+路线迭代，关注材料机遇。受益于算力需求全面提速，AI 服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶 HDI等高端 PCB 产品的需求持续放量。CCL 作为 PCB 核心组成部分，景气度持续提升。根据台光电，2024-2027 年高端 CCL CAGR 高达 40%。根据 ICHUNT，台光电、台耀、联茂等高阶 PCB 材料供应商均已陆续与客户沟通高阶 CCL 涨价。台耀自 4 月 25 日起调涨 CCL 报价，部分系列产品涨幅达 20%至 40%；台光电、联茂宣布将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价，幅度皆为 10％，锁定 AI 服务器、交换机等高阶应用。CCL 上游材料主要包括电子布（占比 20-25%）、铜箔（占比 40%）、树脂（占比20-25%）、填料等，伴随高端 M7/M8 及以上需求的放量，材料环节迎来持续迭代+价值量提升，关注 AI PCB 上游核心材料环节卡位厂商。相关标的：电子布：莱特光电、菲利华、中材科技、宏和科技、国际复材；电子树脂：东材科技、圣泉集团、同宇新材、瑞丰高材；铜箔：铜冠铜箔、德福科技；封装填料：联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技。 ·【光通信】：关注 TFLN 材料。伴随光模块进入 1.6T、3.2T 时代，单通道速率向 400G 跃迁，传统纯硅（SiPh）、磷化铟（InP）EML 方案面临物理极限。调制器作为光模块“ 光学心脏”，材料革新成为解决带宽瓶颈的重要路径。薄膜铌酸锂（TFLN）可有效解决带宽瓶颈，拥有较好的应用前景。TFLN 带宽可超 110GHz，实验室突破 170GHz，是硅光的 3 倍；驱动电压＜2V，功耗较 InP 降低 50%；波导损耗低至 0.2dB/cm，长距传输误码率近乎为零。2026 年 OFC 大会上，薄膜铌酸锂技术完成了从技术验证到商用落地的关键跨越。TFLN 产业链包括晶圆、键合、器件等环节，其中上游高端铌酸锂晶体环节格局集中，国产化率低：住友（份额 40%）、信越（份额 20%）、Crystal Technology+天通股份（份额 20%-25%）。TFLN 上游原料以及加工工艺（包括键合）壁垒较高，国内天通股份等企业深度布局，伴随未来 1.6/3.2T 需求放量有望持续成长。相关标的：天通股份。 风险提示： 下游需求不及预期、产品价格波动超预期、路线渗透不及预期。 ·【SST】：AI 数据中心灰区整体解决方案，2030根据英伟达，1GW AI 数据中心总投资额约 500-600备占比 84%为最高投资环节。在传统 UPS 范式下，备投资额约 27 亿美金，其中 UPS、柴发、开关设备别为 9.85、8、6.15、3 亿美金。SST 是高度集成的电区整体解决方案，集“ 变压器+整流器+高频 DC/DC量管理+能量路由+配电+智能控制+多端口接入”为心 800V DC 的理想电源方案（英伟达白皮书已路径现在：AC-DC 一次变换效率高（系统效率 98%）、50%）、预制化+高度集成（数日内完成部署）、光储与光储天然适配）、系统层面的经济性优势等。根据彭2030 年全球 SST 市场规模达千亿元级。SST 核心壁自智能电网技术的延伸，包括电力电子拓扑结构设计直流阀等技术领域。中国拥有全球最强的电网，高压储备深厚，具备国际竞争力。看好具有 技术储备 +经验+核心下游导入”的 SST 整机厂商，核心标的：·【CCL】：需求高增+路线迭代，关注材料机遇。受速，AI 服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高等高端 PCB 产品的需求持续放量。CCL 作为 PCB 核持续提升。根据台光，2024-2027 年高端 CCL CAICHUNT，光电、台耀、联茂等高阶 PCB 材料供应商通高阶 CCL 涨价。其中，台耀自 4 月 25 日起调涨 C品涨幅达 20%至 40%。台光电、联茂宣布将于第二动新一波调价，幅度皆为10％，且均锁定 AI 服务器、交换机CCL 上游材料主要包括电子布、铜箔、树脂、填料等需求的放量，材料环节迎来产品迭代+价值量提升，材料环节卡位厂商。核心标的：电子布：莱特光电宏和科技、国际复材；电子树脂：东材科技、圣泉集铜冠铜箔、德福科技；封装填料：联瑞新材、国瓷材·【光通信】：关注 TFLN 材料。伴随光模块进入 1道速率向 400G 跃迁，传统纯硅（SiPh）、磷化铟（理极限。调制器作为光模块“ 光学心脏”，材料革新成要路径。薄膜铌酸锂（TFLN）可有效解决带宽瓶颈，TFLN 带宽可超 110GHz，实验室突破 170GHz，是压＜2V，功耗较 InP 降低 50%；波导损耗低至 0码率近乎为零。2026 年 OFC 大会上，薄膜铌酸锂技到商用落地的关键跨越。TFLN 产业链包括晶圆、键合上游高端铌酸锂晶体环节格局集中，国产化率低：住越（份额 20%）、Crystal Technology+天通股份（份上游原料以及加工工艺（包括键合）壁垒较高，国内布局，伴随未来 1.6/3.2T 需求放量有望持续成长。风险提示： 下游需求不及预期、产品价格波动超预期 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 尹乐川 执业证书编号：S0680523110002 邮箱：yinlechuan@gszq.com 相关研究 1、《基础化工：地缘冲突与供给优化共振，PET 瓶片景气上行 》 2026-04-07 2、《基础化工：看好算力链上游成长，关注周期受益化工品》 2026-03-29 3、《基础化工：PET：关注瓶片涨价，及rPET 新蓝图》 2026-03-16 -10%4%18%32%46