半导体行业周报：先进封装散热革新，利基DRAM格局重塑

半导体行业周报证 券 研 究 报 告投资评级： （ ）报告日期：推荐维持2026年04月20日◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002◼分析师：张璐◼SAC编号：S1050526010002◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011行业周报先进封装散热革新，利基 DRAM 格局重塑投 资 要 点台积电导入SiC中介层，先进封装散热升级打开增量空间台积电已启动12英寸SiC衬底交付，明年需求预期翻倍。随着英伟达GPU功率从H100的700W跃升至Feynman架构的4400W，传统硅中介层散热瓶颈凸显，SiC凭借3倍于硅的热导率（~490 W/m·K）成为关键升级方向。SiC中介层在CoWoS-S/L中的渗透，将为衬底厂商打开先进封装第二增长曲线，建议关注技术领先的SiC衬底企业。存储大厂加速产能转移，利基型DRAM迎结构性机会三星电子已正式停止接收LPDDR4/LPDDR4X新增订单，预计2026年底彻底停产，产线将于2027年Q1全部转向LPDDR5/LPDDR5X及HBM。三星此次计划停产LPDDR4系列，最核心的原因在于HBM和先进DDR5产品的利润率更高。叠加 AI 浪潮下先进内存供不应求，三星希望将有限晶圆、产能资源全部倾斜到利润率更高的产品线上，不再维持低利润旧代产品产能。三星停产 LPDDR4/4X 后，原有需求必须寻找替代来源。利基型 DRAM市场有望出现市场空隙，中国大陆利基型存储厂有切入机会。建议关注：天岳先进、兆易创新、北京君正。诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明2风 险 提 示中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明3重 点 关 注 公 司 及 盈 利 预 测资料来源：Wind，华鑫证券研究 （注：“未评级”盈利预测取自万得一致预期）公司代码名称2026-04-17股价EPSPE投资评级20252026E2027E20252026E2027E300223.SZ北京君正116.792.484.355.447.0926.8421.62未评级603986.SH兆易创新288.960.781.381.8370.32209.13160.62未评级688234.SH天岳先进95.2-0.430.70.87-221.40136.00109.43买入诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明4目 录CONTENTS3. 行业动态4. 公司公告1. 半导体板块周度行情分析诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明52. 行业高频数据01 半导体板块周度行情分析1.1、周涨幅排行资料来源：wind，华鑫证券研究诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明4月13日-4月17日当周，海外龙头总体呈上涨态势。其中，安森美半导体领涨，涨幅为20.92%，阿斯麦跌幅为-1.25%。图表2：海外半导体龙头估值水平及周涨幅（%）7证券代码证券简称国家/地区市值（亿元）PE(LYR)PB(MRQ)周涨跌幅（%）处理器INTC.O英特尔(INTEL)美国3439.39-1288.163.019.81QCOM.O高通(QUALCOMM)美国1453.2526.236.306.36AMD.O超威半导体(AMD)美国4538.70104.707.2013.61NVDA.O英伟达(NVIDIA)美国49008.2440.8231.166.92存储MU.O美光科技(MICRON TECHNOLOGY)美国5131.9860.107.088.20模拟TXN.O德州仪器(TEXAS INSTRUMENTS)美国2092.4342.0812.867.03ADI.O亚德诺(ANALOG)美国1813.4379.985.376.09AVGO.O博通(BROADCOM)美国19248.3283.2324.109.42NXPI.O恩智浦半导体(NXP SEMICONDUCTORS)荷兰545.8927.015.435.71射频SWKS.O思佳讯(SKYWORKS)美国88.7218.601.544.67QRVO.OQORVO美国75.88136.442.052.62功率半导体STM.N意法半导体荷兰393.01236.752.2012.01ON.O安森美半导体(ON SEMICONDUCTOR)美国326.50269.844.2620.92IFX.DF英飞凌科技德国635.2962.593.6414.19光学3008.TW大立光中国台湾3476.8516.341.8412.77半导体设备AMAT.O应用材料(APPLIED MATERIAL)美国3150.1645.0214.51-0.64LRCX.O拉姆研究(LAM RESEARCH)美国3341.7162.3732.941.49KLAC.O科天半导体(KLA)美国2348.1657.8142.963.12ASML.O阿斯麦荷兰5749.1451.0623.95-1.25硅片6488.TWO环球晶圆中国台湾2414.4733.022.592.96晶圆代工2330.TW台积电中国台湾610199.1731.018.941.50GFS.O格芯(GLOBALFOUNDRIES)开曼群岛300.6233.972.5211.89化合物半导体3105.TWO稳懋中国台湾2285.04134.915.5016.16封装ASX.N日月光投资中国台湾636.6749.335.7815.10分销ARW.N艾睿电子(ARROW ELECTRONICS)美国89.3915.651.3610.61AVT.O安富利(AVNET)美国60.4625.171.2210.17诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明1.2、申万一级行业估值水平资料来源：wind，华鑫证券研究 注：按申万行业二级分类4月13日-4月17日当周，申万半导体指数整体呈现上升的态势。4月17日，申万半导体指数为8,012.48 ，周涨幅为5.23%。8图表3：近5年申万半导体指数0.001,000.002,000.003,000.004,000.005,000.006,000.007,000.008,000.009,000.00诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明1.3、半导体细分板块周度行情梳理资料来源：wind，华鑫证券研究半导体细分板块比较，4月13日-4月17日当周，半导体细分板块呈上涨态势。其中，分立器件板块涨幅最大，达到8.73%； 半导体设备板块涨幅最小，达到1.16%。估值方面，模拟芯片设计，分立器件，半导体材料板块估值水平位列前三。图表4：4月13日-4月17日半导体主要指数周涨跌幅比较（%）图表5：4月17日半导体主要指数市盈率（TTM）比较98.736.755.935.453.261.160.001.002.003.004.005.006.007.008.009.0010.00156.57151.90120.00114.1686