WLP设备深度受益于AI国产化，PCB设备攻坚高端和新品市场

机械设备 | 证券研究报告 — 调整盈利预测 2026 年 4 月 9 日 688630.SH 买入 原评级：买入 市场价格:人民币 200.00 板块评级:强于大市 股价表现 (%) 今年至今 1 个月 3 个月 12 个月 绝对 40.4 6.1 38.4 243.5 相对上证综指 43.7 11.8 43.2 217.9 发行股数 (百万) 131.74 流通股 (百万) 131.74 总市值 (人民币 百万) 26,348.14 3 个月日均交易额 (人民币 百万) 1,030.23 主要股东 程卓 25.92% 资料来源：公司公告，Wind，中银证券 以 2026 年 4 月 7 日收市价为标准 相关研究报告 《芯碁微装》20260121 《芯碁微装》20250811 《芯碁微装》20250626 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 机械设备：专用设备 证券分析师：苏凌瑶 lingyao.su@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 证券分析师：茅珈恺 jiakai.mao@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300525110002 芯碁微装 WLP 设备深度受益于 AI 国产化，PCB 设备攻坚高端和新品市场 芯碁微装发布 2025 年年报。泛半导体和 PCB 双轮驱动公司 2025 年业绩高增。公司WLP 设备获头部客户量产订单，有望深度受益于国产 AI 芯片替代浪潮。PCB 设备攻坚高端市场，激光钻孔设备有望成为新增长点。维持买入评级。 支撑评级的要点  泛半导体和 PCB 双轮驱动 2025 年业绩高增。芯碁微装 2025 年营收 14.08 亿元，YoY+48%；毛利率 40.2%，YoY+3.2pcts；归母净利润 2.90 亿元，YoY+80%。公司 2025Q4 营收 4.75亿元，QoQ+70%，YoY+101%；毛利率 36.4%，QoQ-5.8pcts，YoY+11.6pcts；归母净利润0.91 亿元，QoQ+60%，YoY+1522%。分业务来看，公司 2025 年泛半导体业务营收 2.33 亿元，YoY+112%；毛利率 54.6%，YoY-2.3pcts。公司 2025 年 PCB 业务营收 10.80 亿元，YoY+38%；毛利率 35.6%，YoY+2.7pcts。  WLP 直写光刻获头部客户量产订单，深度绑定国产 AI 芯片替代浪潮。随着人工智能、高性能计算等应用的快速增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求亦快速增长。公司的直写光刻设备解决方案可以高效满足封装工艺对 RDL 层和 PI 层的智能纠偏，显著提升整体封装良率。根据 2026 年 1 月 21 日芯碁微装官微报道，公司 WLP 设备已助力多家先进封装头部厂商实现类 CoWoS-L 产品的量产，并预计于 2026 年下半年进入量产爬坡阶段。凭借良好的市场表现，WLP 系列在手订单金额已突破 1 亿元，充分验证了市场对芯碁微装直写光刻技术的高度认可。根据芯智讯援引 IDC 数据，2025 年中国 AI 加速卡出货量约 400万张，其中英伟达市场份额约 55%，国产 AI 加速卡市场份额约 41%。英伟达市场份额相较于 H20 加速卡被美国实施出口管制之前显著下滑。根据新浪科技援引路透社报道，华为昇腾 950PR 有望获得字节跳动、阿里巴巴在内的多家科技巨头的计划订单，并计划今年出货约 75 万颗。我们预计随着国产 AI 加速卡对英伟达市场份额的持续替代，国产算力供应链需求会持续快速增长，并同步拉动对芯碁微装直写光刻设备的需求。  PCB 设备攻坚 AI 服务器/载板等高端市场，激光钻孔等新品实现产业化。根据 Prismark 数据，2025 年全球 PCB 市场规模约 849 亿美元，YoY+15%，其中 HDI 板和高多层成为增长主力。2025 年公司聚焦 AI 服务器、智能驾驶、高速通信等高端 PCB 应用场景，全力推进MAS、NEX 系列等核心设备的产业化应用和技术升级，高阶产品渗透速度加快。公司 MAS系列设备在 HDI、类载板、IC 载板等高端制程领域的应用持续推进，核心性能全面对标国际一线品牌；NEX 系列阻焊直写设备在客户产线保持稳定运行，凭借良好的图形精度和生产效率获得市场广泛认可。2025 年 3 月公司和全球 PCB 龙头企业达成 RTR 阻焊直接成像设备合作，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。此外，公司自主研发的高精度 CO₂激光钻孔设备亦取得突破，成为公司 PCB 业务新的增长点。2025 年该钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，订单规模随下游扩产需求持续释放，进一步丰富公司 PCB 设备产品矩阵，巩固公司在高端 PCB 设备领域的领先地位。 估值  考虑到国产 AI 芯片对英伟达的替代，我们预计芯碁微装泛半导体业务有望深度受益于国产AI 芯片快速增长的需求。我们上调公司 2026/2027 年 EPS 预估至 3.42/4.56 元，并预计 2028年 EPS 为 5.68 元。截至 2026 年 4 月 7 日收盘，公司总市值约 263 亿元，对应 2026/2027/2028年 PE 分别为 58.5/43.8/35.2 倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险  下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。 [Table_FinchinaSimple] 投资摘要 年结日：12 月 31 日 2024 2025 2026E 2027E 2028E 主营收入(人民币 百万) 954 1,408 2,138 2,756 3,347 增长率(%) 15.1 47.6 51.9 28.9 21.4 EBITDA(人民币 百万) 138 309 464 633 796 归母净利润(人民币 百万) 161 290 451 601 749 增长率(%) (10.4) 80.4 55.5 33.4 24.6 最新股本摊薄每股收益(人民币) 1.22 2.20 3.42 4.56 5.68 原先预估摊薄每股收益(人民币) 3.25 4.17 调整幅度(%) 5.2 9.4 市盈率(倍) 164.0 90.9 58.5 43.8 35.2 市净率(倍) 12.8 11.4 10.1 8.7 7.5 EV/EBITDA(倍) 50.4 55.9 55.6 40.2 31.5 每股股息 (人民币) 0.4 0.7 1.1 1.5 1.8 股息率(%) 0.6 0.5 0.5 0.7 0.9 资料来源：公司公告，中银证券预测 0%47%95%142%189%237%Apr-25 May-25 Jun-25 Jul-25 Aug-25 Sep-25 Oct-25 Nov-25 Dec-25 Jan-26 Mar-26 Apr-26 芯碁微装 上证综指 2026 年 4 月 9 日 芯碁微装 2 [Table_FinchinaDetai