电子行业周报：台积电硅光整合平台26年量产，SEMI预计300mm晶圆厂设备支出持续增长

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2026 年 04 月 06 日 电子 行业周报 台积电硅光整合平台 26 年量产，SEMI预计 300mm 晶圆厂设备支出持续增长 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价（元） 评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -2.8 2.0 25.6 绝对收益 -7.4 -2.1 40.6 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@sdicsc.com.cn 相关报告 Lumentum 布局新一代 AI 光器件，博通指出激光器件亦面临供应短缺 2026-03-29 OFC 光通信大会新品齐发，MLCC/高阶铜箔涨价持续 2026-03-21 英伟达 GTC 大会即将举行，应用材料联手 SK 海力士与美光 2026-03-14 Micro LED CPO 方案持续推进，英伟达加码光互联 2026-03-07 国产算力崛起：内外双轮驱动下的自主生态突围 2026-03-04 台积电硅光整合平台 26 年量产，或成为光通信关键底座 据《科创板日报》4 月 1 日报道，SEMI 国际半导体产业协会旗下硅光子产业联盟 SiPhIA 举办论坛，会上台积电指出，旗下硅光整合平台COUPE 预计 26 年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着 AI 光通信正式进入产业化倒数阶段。台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定 CPO 能否顺利规模化的关键。公司期待通过 SiPhIA 的跨企业协作框架，与产业伙伴共同推进这三个环节的标准建立与量产落地。据悉，COUPE 平台通过 SoIC 技术将电子集成电路（EIC，如驱动/接收电路）与光子集成电路（PIC，如光栅耦合器、调制器）进行 3D堆叠，使组件之间距离更近，从而提高带宽和功率效率，从而减少电耦合损耗。 SEMI 预测全球 300mm 晶圆厂设备支出 26/27 年实现两位数增长 据 SEMI 最新发布的《300mm 晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）中指出，全球 300mm 晶圆厂设备支出预计 2026 年将增长 18%至 1330亿美元，2027 年将增长 14%至 1510 亿美元。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对 AI 芯片需求的激增，以及各主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重组来加强半导体自给自足能力的坚定承诺。展望未来，报告预计投资将在 2028 年继续增长 3%至 1550 亿美元，2029 年再增长 11%至 1720 亿美元。 工信部推动全光交换部署，降低网络时延 据界面新闻 4 月 2 日报道，工业和信息化部办公厅发布关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知。其中指出，增强算网融合支撑能力。深入开展城域“毫秒用算”专项行动，扩大城域 1 毫秒时延圈覆盖范围。提升网络对算力服务的支撑能力，打通“最后一公里”网络和算力接入瓶颈，降低中小企业算力访问时延。鼓励基础电信企业推出定制化算网融合套餐，提供弹性、普惠的算网服务能力。完善中小企业数字化转型城市试点、中小企业特色产业集群、创新型产业集群、先进制造业集群等区域算力接入网络布局，推动光网络设备向产业园区等用户侧延伸。推动全光交换等技术应用部署，降低算力应用终端到服务器的网络时延，提升应用交互体验。 电子本周跌幅 2.92%（20/31），10 年 PE 百分位为 79.10% -12%-2%8%18%28%38%48%58%2025-042025-082025-122026-04电子沪深300998948094 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 行业周报/电子 （1）本周（2026.03.30-2026.04.03）上证指数下跌 0.86%，深证成指下跌 2.96%，沪深 300 指数下跌 1.37%，申万电子版块下跌 2.92%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为 20/31。 （2）本周（2026.03.30-2026.04.03)电子版块涨幅前三公司分别为锴威特（23.30%）、中船特气（20.29%）、易天股份（19.19%），跌幅前三公司分别为盈方微（-20.82%）、华塑控股（-17.99%）、法拉电子（-16.47%）。 （3）PE：截至 2026.04.03，电子行业子版块 PE/PE 百分位分别为半导体（95.84 倍/68.11%）、消费电子（34.09 倍/46.14%）、元件（54.44倍/81.05%）、光学光电子（46.15 倍/49.32%）、其他电子（69.51 倍/81.05%）、电子化学品（78.14 倍/87.09%）。 投资建议： 半导体：建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、深科技、上海新阳、聚和材料、路维光电、清溢光电、江丰电子、彤程新材、南大光电、江丰电子等；消费电子：建议关注立讯精密、蓝思科技、歌尔股份、苏州天脉等；CPO/OCS:建议关注天孚通信、炬光科技、中际旭创、新易盛、源杰科技、永鼎股份等；液冷：建议关注英维克、思泉新材等；国产算力：建议关注海光信息、芯原股份、寒武纪、灿芯股份、华勤技术等；存储：建议关注兆易创新、普冉股份、恒烁股份、北京君正、聚辰股份等；PCB：建议关注胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、生益电子、景旺电子、中富电路、兴森科技等；CCL：建议关注生益科技、南亚新材、华正新材等；封测：建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子、汇成股份等；Micro LED：三安光电、华灿光电、兆驰股份等。 风险提示: 国产替代不及预期；技术突破不及预期；下游景气度不及预期；行业竞争加剧。 行业周报/电子 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3 内容目录 1. 下周科技前瞻 ............................................................... 4 2. 本周新闻一览 ............................................................... 5 3. 行业数据跟踪 ............................................................... 6 3.1. 半导体：邦彦发布 AI 安全数字底座方案，助力半导体行业安全合规 .......... 6 3.2. SiC：晶升股份调研确认碳化硅衬底价格反弹，行业迎来复苏拐点 ...........