电子行业深度：GTC 2026召开，产品创新拉动AI产业发展

请务必阅读正文之后的免责声明 证券研究报告 GTC 2026 召开，产品创新拉动 AI 产业发展 2026 年 03 月 22 日 评级 领先大市 评级变动： 维持 行 业涨跌幅比较 % 1M 3M 12M 电子 -5.20 7.70 38.61 沪深 300 -2.00 -0.03 13.89 何 晨 分 析师 执业证书编号:S0530513080001 hechen@hnchasing.com 袁 鑫 分 析师 执业证书编号:S0530525080001 yuanxin@hnchasing.com 周 剑 分 析师 执业证书编号:S0530525090001 zhoujian64@hnchasing.com 汪 颜雯 研 究助理 wangyanwen@hnchasing.com 相关报告 1 消费电子行业事件点评：多款 AI 眼镜亮相AWE 2026，“百镜大战”持续升温 2026-03-20 2 元件行业事件点评：Rubin 平台七款芯片已投产 ， LPX 机 架 有 望 在 2026 年 下 半 年 面 世2026-03-19 3 元件行业 2026 年 3 月报：云厂资本开支高增，AI 硬件有望受益 2026-03-12 重 点股票 2025A 2026E 2027E 评 级 EPS（元） PE（ 倍 ） EPS（ 元 ） PE（倍） EPS（元） PE（ 倍 ） 胜宏科技 4.94 56.40 9.64 28.92 15.88 17.55 买入 深南电路 4.81 51.92 7.68 32.52 11.30 22.10 买入 资料来源：iFinD，财信证券 投资要点：  GTC 2026 黄仁勋演讲回顾：1）预计 Blackwell 与 Rubin 产 品在2025-2027 年实现收入约 10000 亿美元，此前在 GTC 2025 上预期Blackwell 与 Rubin 产品在 2025-2026 年实现收入约 5000 亿美元，英伟达收入有望在 2026-2027 年实现高速增长。2）发布 Vera Rubin POD，引入 LPX 机架。Vera Rubin POD 由 16*Vera Rubin NVL72 机架+10*Spectrum-6 SPX 以太网机架+10*Groq 3 LPX 机架+2*Vera CPU机架+2*BlueField-4 STX 存储机架组成。其中 Groq 3 LPX 机架，搭载256 个 LPU 处理器，配备 128GB 片上 SRAM 和 640 TB/S 的纵向扩展带宽。LPU 专为智能体系统的低延迟和长上下文需求而设计，LPX 与Vera Rubin 协同部署有望为 AI 供应商拓展营收机遇。LPX 机架预计将在 2026 年下半年面世。3)推理市场分级，高性能服务器触及更多市场。将需求划分为 Free、Medium、High、Premium、Ultra 等场景，Rubin NVL72、Rubin NVL72+LPX 等高性能服务器能够触及更多高付费意愿场景，从而可实现更高收入规模。每 GW 的 Blackwell、Rubin、Vera Rubin NVL72+LPX AI 工厂的年营收潜力分别为 300、1500、3000 亿美元。4）发布产品路线图。 Rubin 平台预计在 2026 年问世，机架形式有望从 Blackwell 平台的 Oberon NVL72 拓展至 Oberon NVL72、NVL576，Oberon ETL256，Kyber NVL144。Feynman 平台预计在 2028年问世，机架形式预计为 Oberon NVL72， Oberon ETL256，Kyber NVL144、NVL1152。  LPX 机架与 Kyber Mid-plane 有望拉动 PCB 需求。我们维持 2026 年 AI PCB 市场规模有望在量价齐升逻辑下同比增长 110%，实现翻倍增长的判断。LPU 及 Kyber 正交板有望进一步拉动 AI PCB 市场规模增长。1） LPX PCB 单价有望进一步增长，并实现大规模出货。单价有望进一步增长，LPU 计算托盘集成 8 颗 LPU，单个机架搭载 32 个计算托盘，共 256 颗 LPU，配备 128GB 片上 SRAM 和 640 TB/s 的纵向扩展带宽。LPU 机架内需要处理大量数据吞吐且实现极低延迟的通信，有望对 PCB 层数、材料及工艺提出更高要求，推动 PCB 价值进一步上涨。LPU 有望实现大规模出货，考虑 Vera Rubin POD 中 Vera Rubin NVL72 与 LPX 机架比例为 16：10，可得 POD 中 Rubin GPU 与LPU 比例约为 1：2（16*72：10*256），Rubin POD 有望拉动 LPU 大规模出货。2） Kyber Mid-plane 技术路线确定性提高。 GTC 2026 大-17%3%23%43%63%2025-032025-062025-092025-12电子沪深300行业深度（R3） 电子 请务必阅读正文之后的免责声明 -2- 行业研究报告 会上展出 Kyber 机架下的 Compute Tray、Mid-plane、Switch Tray，使用 PCB 进行正交连接的确定性提高，PCB 价值有望进一步增长。  Rubin 平台架构创新，存储需求有望持续释放。1） Rubin 平台创新AI 存储架构，驱动存储增量跃升。推出基于 BlueField-4 数据处理器的推理上下文记忆存储平台，单机柜存储容量实现跃升。Rubin NVL72单机柜 HBM 内存达到 20.7TB，总容量较 Blackwell 平台提升约 1.5 倍；单机柜内 LPDDR5X 总容量达 54TB，较 Blackwell 平台提升约 2.5 倍。BlueField-4 DPU 通过 4 颗 DPU 管理 150TB 内存池直连 GPU，为每颗GPU 额 外拓 展 16TB 上 下文空间，这一架构变革直接推动单机柜NAND 需求从 830TB 飙升至近 2PB。2） LPX 机架创新 SRAM 增量需求。Groq 3 LPU单颗芯片集成 500MB片上 SRAM，虽然与每个 Rubin GPU 上容量高达 288GB 的 HBM4 相比，仅为其 1/500。但 SRAM 提供高达 150TB/s 的带宽，较 HBM4 22TB/s 带宽提升近 7 倍，可满足需要极致低延迟的 Token 生成任务。在英伟达的 LPX 机架级设置中，8颗 LPU 芯片组成一个计算托盘，基于 Groq 3 LPU 芯片的 Groq 3 LPX机架则配备 256 颗 LPU，提供 128GB 片上 SRAM 和 40PB/S 推理加速带宽。  XR 设备正从娱乐终端跃迁为 AI核心载体。随着