电子行业深度报告：AIASIC：从台系ASIC厂商发展历程看国产产业链机遇

证券研究报告·行业深度报告·电子 东吴证券研究所 1 / 15 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 AI ASIC：从台系 ASIC 厂商发展历程看国产产业链机遇 2026 年 03 月 25 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 证券分析师 李雅文 执业证书：S0600526010002 liyw@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《2026 年度半导体设备行业策略：看好存储&先进逻辑扩产，设备商国产化迎新机遇》 2026-02-27 《端云协同驱动 AI 入口重塑与硬件范式重构》 2026-02-27 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ ASIC 设计服务行业技术壁垒与规模效应构筑护城河，服务商价值在先进制程下加速重估。1）技术端：先进制程复杂度确立服务商核心枢纽地位。随着摩尔定律推进，芯片设计已演变为涵盖多物理场耦合、异构集成及高阶可靠性的复杂系统工程。单一产品团队难以独立负担昂贵的工具链试错与跨域仿真验证，必须依赖具备端到端建模能力及Foundry/OSAT 深厚协同经验的专业设计服务商，以确保首片成功率与系统级性能落地。2）成本端：规模效应实现量产导向的成本优化。设计服务商通过多项目并行、IP/EDA 复用及 MPW 机制，将高昂的一次性工程费用有效摊薄；同时凭借其在产业链中的议价权与排产优先级，显著降低了客户的试产风险与隐性迭代成本，推动 ASIC 方案在经济性上具备更强竞争力。 ◼ 台系 ASIC 产业链的崛起路径在于商业模式持续升级，并不断向AI/HPC 高价值订单迁移。世芯-KY（Alchip）从早期受托 ASIC/SoC 设计，逐步演进为覆盖前后端设计、流片协调、封装测试、量产导入与良率改善的 Turnkey 一站式平台，并在 AI/HPC 周期中进一步强化 3nm、2nm、3DIC 与先进封装能力，推动商业模式从接案型设计服务升级为平台型 ASIC 合作伙伴，其业绩和股价弹性也因此与大客户项目节奏、先进制程导入与封装产能约束高度相关。GUC 代表行业另一条路径：从一站式 Turnkey 进一步走向 IP 平台化与先进封装平台化，通过整合各方面能力，构建面向 AI/HPC 的系统级交付框架。台系 ASIC 服务商的成长性来自先进制程、先进封装、关键 IP 与量产导入能力的持续叠加，在产业升级中获得更高成长斜率与更强盈利弹性。 ◼ ASIC 服务商的客户粘性来自平台协同+全流程整合两大能力的持续沉淀。一方面，随着先进制程、先进封装与 AI/HPC 芯片复杂度不断提升，客户对 ASIC 服务商的要求已从单纯设计能力，升级为能否深度嵌入晶圆代工与先进封装生态，并提供覆盖 chiplet、HBM、高速互连、封装设计、SI/PI 仿真到制造导入的系统级解决方案；这使客户一旦完成平台适配和项目导入，切换供应商的成本显著上升。另一方面，IP 与 Turnkey的高度融合进一步强化了这种绑定关系：服务商不再只是提供单点 IP或代工对接，而是通过 IP 库、工艺适配、验证服务、供应链管理和量产经验构建闭环能力，并在 AI、车规等垂直场景中形成难以复制的 know-how。客户粘性并不只是来自一次性项目合作，而是来自先进平台适配能力、全流程交付能力和垂直场景经验共同构筑的综合壁垒。 ◼ 投资建议：看好 2026 年 ASIC 产业链放量元年，首推芯原股份，建议关注灿芯股份、翱捷科技、和顺石油（奎芯科技）等。 ◼ 风险提示：大厂 CapEx 投入不及预期，技术发展不及预期，客户需求不及预期。 表 1：重点公司估值 代码 公司 总市值（亿元） 收盘价（元） EPS PE 投资评级 2024A 2025E 2026E 2024A 2025E 2026E 688521 芯原股份 1,082.75 205.88 -1.14 -0.85 0.60 -180.19 -242.21 343.13 买入 数据来源：Wind，东吴证券研究所 注：收盘价截至 2026/3/24 -15%-7%1%9%17%25%33%41%49%57%2025/3/252025/7/242025/11/222026/3/23电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业深度报告 东吴证券研究所 2 / 15 内容目录 1. ASIC 设计服务：技术复杂性与成本优化双轮驱动 ......................................................................... 4 1.1. 先进制程复杂度抬升，ASIC 服务商成为关键枢纽 .............................................................. 4 1.2. 量产导向成本优化，系统协同压缩价差 ................................................................................. 5 2. 从台系 ASIC 产业链的崛起看成长性 ............................................................................................... 6 2.1. 世芯-KY：平台化 Turnkey 切入 AI/HPC 高价值订单 ........................................................... 6 2.1.1. 发展历程：Turnkey 与先进封装驱动商业模式升级 .................................................... 6 2.1.2. 股价复盘：客户集中+产能瓶颈放大利润弹性 ............................................................ 8 2.2. 创意电子 GUC：AI/HPC+HBM 平台能力成型 ...................................................................... 9 2.2.1. 发展历程：一站式 Turnkey 叠加 IP 平台化 .................................................................. 9 2.2.2. 股价复盘：技术迭代和营收兑现强化长期成长性 ..................................................... 10 3. ASIC 服务商的客户粘性何在 ....................................................................................................