电子行业年度策略:AI开启新一轮硬件通胀,国产算力加速突围

请务必阅读最后股票评级说明和免责声明1电子电子行业年度策略领先大市-A(维持)AI 开启新一轮硬件通胀,国产算力加速突围2026 年 3 月 24 日行业研究/行业年度策略电子板块近一年市场表现资料来源:常闻首选股票评级相关报告:【山证电子】光刻机国产化迫在眉睫,关注产业链投资机会-【山证电子】专题报告 2025.7.14【山证电子】AI 增长持续投入,华为鸿蒙折叠PC开启PC形态革命-山西证券电子行业周跟踪 2025.5.22分析师:傅盛盛执业登记编码:S0760523110003邮箱:fushengsheng@sxzq.com李明阳执业登记编码:S0760525050002邮箱:limingyang@sxzq.com投资要点:存储进入超级周期。AI 训练侧万亿级参数量需要大容量高带宽存储支撑,推理侧多模态输入与 KV 缓存消耗大量存储空间,服务器配套 HBM 与高速 eSSD 成为标配。供给端受 2022 年半导体下行周期影响,存储厂商资本开支保守,三星、美光等巨头退出利基产能转向高毛利领域,HBM 受 3D 堆叠工艺壁垒制约供给弹性不足,2026 年供需比例将进一步下滑至 7%,DRAM受 HBM 挤占影响短缺持续演进,NAND 向更高堆叠层数迁移存在资本与工艺爬坡压力制约。受投产谨慎、良率约束及业务结构调整三因素叠加影响,存储市场缺货格局将持续存在,行业进入量价齐升的超级周期。半导体行业景气度提升。AI 算力爆发与新能源车加速渗透推动功率、模拟芯片及被动元器件需求激增,叠加供给端结构性收缩与产能限制,形成全链条涨价周期。功率器件受益于 HVDC 技术渗透,SiC/GaN 器件价值量提升。模拟芯片库存周期反转,高端产品挤占产能,成本压力传导推动量价齐升。被动元器件受贵金属及代工封测涨价驱动,全行业进入自上而下、全品类覆盖涨价周期。国产算力驱动替代加速落地。国内 AI 大模型推理与 AIDC 建设释放强劲算力需求,2029 年中国加速服务器市场规模将超 1400 亿美元,叠加海外出口管制,倒逼国产芯片与制造环节突破。先进制程方面,高端芯片自给率较低,本土晶圆厂加码先进制程产能布局,中芯国际 7nm 及以下先进制程产能加速爬坡。先进封装成为算力提升关键,Chiplet、HBM 技术带动封测需求升级,长电、通富等国产厂商承接订单外溢,2030 年全球先进封装市场规模将超 794 亿美元。半导体设备迎来“需求扩容+国产替代”共振,充分受益于中芯、华虹等晶圆厂及长鑫、长江等存储厂商产能扩张。AI 创新驱动 PCB 材料与架构双重升级。AI 服务器、800G/1.6T 交换机对高密度互连、低损耗传输的需求,推动 PCB 技术全面跃迁。架构上,传统多层板向高多层 HDI 演进,英伟达 GB300 Switch tray 升级为 6+14+6HDI结构,PCB 中板连接替代铜缆实现高密度互连。材料端向低 Dk、低 Df 升级,M9 级 CCL 成为高端需求主流,HVLP 超低轮廓铜箔、Q 布、碳氢树脂等高端原材料需求缺口显著。技术升级与供需缺口共同支撑 PCB 产业链价值量持续提升,上下游企业充分受益。。光学及 AI 有望推动 AR 眼镜成为新交互终端。AI 技术与光学创新推动AR 眼镜从辅助工具升级为“生理级”交互终端,2026 年全球 AI 及 AR 眼镜销量预计达 180 万台、95 万台,较 2024 年大幅增长。光学系统中,光波导行业研究/行业年度策略请务必阅读最后股票评级说明和免责声明2方案加速替代 Birdbath,衍射光波导凭借轻薄优势成主流。显示端 LCoS、Micro-OLED、Micro-LED 三足鼎立,通过光学与显示的优化搭配,可以解决行业“重量、性能、续航”矛盾,国内厂商在 AR 领域出货量增速达 142.3%,光学镜片、显示面板等环节迎来确定性创新红利。投资建议:1)存储芯片建议关注:长鑫科技、兆易创新等。半导体芯片建议关注:寒武纪、扬杰科技、捷捷微电、杰华特等。晶圆制造与封测建议关注:中芯国际、华虹公司、长电科技、汇成股份等。半导体设备建议关注:芯碁微装、微导纳米、精测电子、精智达、芯源微等。电子元器件建议关注:铜冠铜箔、菲利华、三环集团、风华高科、顺络电子等。消费电子建议关注中润光学、蓝特光学、天岳先进等。风险提示:行业景气度不及预期风险;技术研发与量产不及预期风险;供应链重构风险;国际贸易摩擦风险;国产替代进程不及预期风险;产业政策支持力度不及预期风险等。行业研究/行业年度策略请务必阅读最后股票评级说明和免责声明3目录1. 半导体:AI 爆发助力行业景气上行,国产替代进入深水区......................................................................................61.1 存储:推理及计算驱动存储进入超级周期............................................................................................................. 61.2 芯片:AI 需求与国产替代双轮驱动推动芯片景气度提升....................................................................................91.3 代工及封测:国内算力需求释放,代工封测量价齐升....................................................................................... 121.4 半导体设备:AI 提升设备景气度,国产需求与替代共振..................................................................................132. 电子元器件:AI 创新带动产业链全栈价值重塑........................................................................................................152.1 PCB:进入高多层、高速率、新材料时代.............................................................................................................152.2 被动器件:高端需求与国产替代推动行业景气上行........................................................................................... 193. 消费电子:智能眼镜市场加速扩张,光学系统长坡厚雪...............................................................................

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2026-03-24
山西证券
傅盛盛,李明阳
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