通信行业动态点评：GTC盛大召开，光铜互连多路线并进

行业研究 / 通信 / 证券研究报告 挖掘价值 投资成长 通信行业动态点评 GTC 盛大召开，光铜互连多路线并进 2026 年 03 月 20 日 【行业动态】  集群级产品冲击万亿美元市场，Feynman 架构保留“光铜并存”空间。当地时间 3 月 16 日，英伟达 GTC 2026 大会在美国加州圣何塞召开。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋预期：至 2027 年，英伟达 AI芯片（Blackwell 与 Rubin 系列）的收入机会将至少达到 1 万亿美元。会上公司推出了 Vera Rubin POD 级 AI 平台，下一代芯片架构Feynman 技术原型曝光，公司的产品路径图明确了铜缆与 CPO 双路径并行的网络生态战略，公司需要更多的铜缆、光芯片与 CPO 产能。 【评论】  光铜共存现状或将继续维持。我们认为，系统互联架构不会依赖单一技术路径，而是根据传输距离、能耗表现、成本效益及交付可靠性等多重维度，对铜连接与光连接进行组合部署。在短距离互联场景中，铜缆依然为核心方案。NVIDIA 仍将推进铜连接路线，光互联技术则将分别应用于纵向扩展与横向扩展场景，两种能力均为其技术布局的必要组成部分，而 Feyman 系列产品仍将同时兼容上述两种连接方式。  持续关注 CPO 产品的应用进展。英伟达 CPO Spectrum-X 交换机已全面量产，由台积电制造。但 CPO 由于其高度集成的特性，存在与厂商绑定的风险。此外，云厂商对早期 CPO 的制造良率、维修/维护模式缺乏信任。我们认为 CPO 的技术产品力有望逐步成熟，其规模化推广需 CSP 厂商验证接受。  中短期柜内成本优势或为铜连接带来生存空间。英伟达在Rubin Ultra、Feynman 系列中保留了芯片间短距铜连接版本，从成本角度给云厂商提供选择，铜连接至少到 Feynman 一代仍有生存空间。我们认为，铜连接的性价比优势使其在推理等对成本敏感的场景中更具优势。在高速率场景中，Credo、华工正源等海内外厂商也已陆续推出了 1.6T AEC/ACC 产品，其性能可满足部分高速率场景的需求。 【投资建议】  英伟达 GTC 大会展示了未来两年公司存算与网络产品的迭代方向，我们认为各互联路径均有望受益，中短期内铜连接方案可凭成本与稳定性等优势为终端客户所接受，从长期来看 CPO/NPO 等光连接方案也将保持逐步渗透的趋势。建议持续关注数据中心光通信（中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、天孚通信、仕佳光子、光库科技、嘉元科技、优迅股份等）、铜互连（兆龙互连、瑞可达等）、交换机（锐捷网络、菲菱科思等）。 【风险提示】  客户集中度与订单履约风险、技术迭代风险、海外投资风险。 强于大市（维持） 东方财富证券研究所 证券分析师：马成龙 证书编号：S1160524120005 联系人：陈力涵 相对指数表现 相关研究 《英伟达投资 40 亿美金加码光通信产业，博通发布单通道 400G DSP》 2026.03.17 《AI 算力投资与变革加速，智谱 GLM-5 适配主流国产芯片》 2026.02.24 《AI 软硬件厂商共同释放景气信号，光纤上行周期延续》 2026.02.02 《台积电预计 26年 Capex高增，千问 App领跑 AI 应用落地》 2026.01.19 《北美大厂收并购活跃，算力链景气度持续》 2026.01.06 -20%4%28%52%76%100%2025/32025/92026/3通信沪深300敬请阅读本报告正文后各项声明 2 通信行业动态点评 正文目录 1. 英伟达 GTC 大会：Vera Rubin 全栈计算平台发布，POD 级产品定调光铜连接路径抉择................................................................................................... 3 1.1. 集群级产品冲击万亿美元市场，Feynman 架构保留“光铜并存”空间 ...... 3 1.2. Groq 补强极速推理性能，关注机架内外连接路径 ................................... 4 2. 光与铜连接组合配置 ................................................................................... 6 3. 投资建议 ..................................................................................................... 7 4. 风险提示 ..................................................................................................... 8 图表目录 图表 1： 英伟达 Vera Rubin 集群机架配置与连接方式 ................................. 3 图表 2： 英伟达产品路线图 ........................................................................... 4 图表 3： 英伟达 Groq3 LPU 芯片架构 .......................................................... 5 图表 4： 英伟达 Groq 3 LPX 机架系统性能 .................................................. 5 图表 5： NVIDIA MGX Spine 可容纳数千根电缆 .......................................... 5 图表 6： 英伟达 Groq 3 LPX 交换托盘内部结构 ........................................... 6 图表 7： 华工正源 1.6T AEC 铜缆方案 ......................................................... 7 图表 8： 行业重点关注公司 ........................................................................... 7 敬请阅读本报告正文后各项声明 3 通信行业动态点评 1.英伟达 GTC 大会：Vera Rubin 全栈计算平台发布，POD 级产品定调光铜连接路径抉择 1.1.集群级产品冲击万亿美元市场，Feynman 架构保留“光铜并存”空间 Vera Rubin 出货在即，POD 级产品冲击万亿美元市场。当地时间 3 月 16日，英伟达 GTC 2026 大会在美国加州圣何塞召开。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发布