PCB／CCL行业2026年投资策略：电互联，规模、速率、集成

证 券 研 究 报 告电互联：规模、速率、集成PCB/CCL行业2026年投资策略证券分析师：杨海晏 A0230518070003 袁航 A0230521100002 杨紫璇 A0230524070005研究支持：姜安然 A0230125070008联系人：陈俊兆 A0230124100001 chenjz@swsresearch..www.swsresearch.com证券研究报告2核心观点◼PCB：规模、速率、集成推升需求；关注载板化/背板化/光铜融合导入进展。集群规模扩展、互联速率提升、复杂功能集成推动高多层、高密度、高速互联 PCB 需求增长。数据中心PCB市场规模将从2024年125亿美元增长至2030年230亿美元，2024-2030 CAGR达10.7%。关注三大技术演进线索 1）载板化：英伟达拟导入 CoWoP 类载板，mSAP 成为工艺制高点。掣肘在于mSAP工艺难度+超薄铜箔供应+产业竞争。2）背板化：Kyber 机架采用 PCB 中背板实现纵向。预期分歧包括竞争方案、层数、材料及供应商，26H2有望明朗。3）光铜融合：EOCB主动集成共封装光学体系，光路径基于激光器、光纤、波导和偏振元件实现，沪电或开始导入。◼CCL：M9-M10高速化渗透 + 成本驱动型涨价双主线。随着速率、频率提升，CCL介电性能须升级以保证信号完整性。26-27年英伟达Rubin及云厂ASIC平台、1.6TbE交换机量产，Low-CTE/Low-Dk电子布、HVLP铜箔规格向M9规格升级。M10开始导入验证。原材料转产高端压缩低端供给，电子布+铜箔+树脂三大主材具有充分涨价动能。◼重点标的：PCB 把握领军恒强的确定性，观察后进者的客户+技术+产能卡位优势兑现；CCL 关注高速CCL认证进展 + 涨价持续性。1）沪电股份：交换机/ASIC PCB核心供应商，布局CoWoP/光铜融合技术。2）深南电路：数通PCB+封装基板内资领军，背板应用扩展至AI超节点。3）胜宏科技：深度参与英伟达Scale-up互联定义，关注产能落地+ASIC及交换机突破。4）生益电子：受益AI ASIC与交换机速率升级。5）广合科技：CPU主板PCB内资领军，关注海外ASIC项目验证进展。6）鹏鼎控股：mSAP工艺领先，26年光模块/GPU/ASIC放量。7）景旺电子：汽车板领军切入AI算力，关注高端工艺储备转化。8）生益科技：国产算力+英伟达核心供应商，海外ASIC导入中。9）南亚新材： M8已在国内实现批量供应，布局IC封装基材。10）华正新材：M7材料批量中，CBF/BT有望突破。关注电子布、铜箔、高频高速树脂、硅微粉、设备环节。◼风险提示：AI发展不及预期，产品开发或客户导入不及预期，竞争加剧风险。主要内容1. PCB：规模、速率、集成推升需求；关注载板化/背板化/光铜融合导入进展2. CCL：M9-M10高速化渗透 + 成本驱动型涨价双主线3. PCB/CCL 重点标的梳理4. 投资分析意见与风险提示www.swsresearch.com证券研究报告1.1 算力PCB乘法效应：规模*集成*速率；关注载板化/背板化/光铜融合导入进展◼算力集群网络推动高多层、高密度、高速互联 PCB 需求增长。1）集群规模扩展：推理需求分化，由于空间、供电和散热等物理限制，计算、网络、存储节点呈现解耦部署的趋势，并且通过Scale-up、Scale-out网络紧密连接。2）互联速率提升：为承载集群节点之间的高带宽、低延迟、大规模的流量交换，互联 PCB 的带宽密度和介电性能提升。3）复杂功能集成：PCB 载板化/背板化、光铜融合、垂直供电，提升PCB集成度。资料来源：华为研究，英伟达官网，电子时报，芯智讯，立讯精密，沪电股份公告，谷歌云官网，申万宏源研究流量敏感/高带宽/低时延流量小/带宽成本高/延迟要求低电互联光互联载板/PCBDAC/有源铜缆直驱光（LPO）重定时光（DPO/LRO）CPC 共封装铜交换[立讯精密]正交背板 PCB Kyber NVL144[Rubin Ultra/Feynman]硅桥/中介层NV-HBI 10TB/s[Blackwell 2024]NVLink C2C[Hopper]NVLink Fusion[Blackwell]NVLink Scale-up[Blackwell(Ultra)]光入柜内：NPO/CPO近/共封装光交换CoWoP 类载板[Rubin Ultra+]玻璃中介层/载板CoPoS面板级封装[TSMC 2028-2029]全光交换（OCS）[谷歌TPU]光铜融合/光电集成PCB/光波导PCB[沪电股份]PCB 新应用www.swsresearch.com证券研究报告51.2 算力集群大规模、多机架部署推升PCB需求◼集群规模扩展：推理需求分化，由于空间、供电和散热等物理限制，计算、网络、存储节点呈现解耦部署的趋势，并且通过Scale-up、Scale-out网络紧密连接。◼多机架部署推升PCB需求：以LPU为例，英伟达在2026年3月GTC大会上正式发布推理解码专用处理器LPU及LPX机架，旨在加强推理竞争力。根据IT之家、电子工程专辑报道，LPU在2026-2027年出货量约为400-500万颗；LPX主板为52层高多层PCB，预计26Q4至27Q1期间量产；LPU规模化部署有望大幅推升算力PCB需求。表：英伟达 Vera Rubin平台解耦为GPU+LPX+CPU+STX+SPX协同推理架构图：以LPX为例，计算主板须承载LPU、CPU、DPU或NIC网卡等芯片，有望推升高多层PCB需求资料来源：英伟达官网，IT之家，电子工程专辑，申万宏源研究硬件堆栈Vera RubinNVL72Groq 3 LPXVera CPUBlueField-4 STX Spectrum-6 SPX机架规格MGX NVLMGX ETLMGX ETLMGX ETLMGX ETL芯片示意图推理架构中用途预填充 +Attention解码FFN解码协调控制Agent代理/线程大规模上下文记忆存储网络交换规格配置18个计算托盘；9个交换托盘32个托盘（每个托盘8个LPU）///Scale-up方式NVLink Spine芯片直连铜缆Spectrum-X以太网铜缆Spectrum-X以太网铜缆/www.swsresearch.com证券研究报告6附：算力基础设施服务器、交换机 PCB 需求结构性扩容◼根据灼识咨询，数据中心PCB市场规模将从2024年125亿美元增长至2030年230亿美元，2024-2030 CAGR达10.7%。 •本轮AI资本开支加速推动服务器、交换机等基础设施的建设和升级换代，从而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB产品的需求。•作为承载核心计算组件的关键载体， PCB 板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，进而单位面积PCB的附加价值提升。 图：算力基础设施产业链AI服务器PCB：指所有应用于AI服务器的各类PCB，包括CPU主板、GPU主板、AI服务器加速板、通用基板、交换板及电源板等。交换机PCB：指所有应用于交换机的各类PCB对应的市场规模，包括交换单