AI、通信、汽车三轮驱动PCB高增，封装基板加速突破

电子 | 证券研究报告 — 调整盈利预测 2026 年 3 月 17 日 002916.SZ 买入 原评级：买入 市场价格:人民币 254.40 板块评级:强于大市 股价表现 (%) 今年至今 1 个月 3 个月 12 个月 绝对 4.9 8.3 14.3 83.7 相对深圳成指 3.4 8.7 8.2 55.6 发行股数 (百万) 681.17 流通股 (百万) 664.81 总市值 (人民币 百万) 173,288.78 3 个月日均交易额 (人民币 百万) 2,588.54 主要股东 深天科技控股(深圳)有限公司 63.97% 资料来源：公司公告，Wind，中银证券 以 2026 年 3 月 17 日收市价为标准 相关研究报告 《深南电路》20251214 《深南电路》20251031 《深南电路》20250828 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子：元件 证券分析师：苏凌瑶 lingyao.su@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 证券分析师：茅珈恺 jiakai.mao@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300525110002 深南电路 AI、通信、汽车三轮驱动 PCB 高增，封装基板加速突破 深南电路 2025 年业绩高增，AI、通信、汽车三轮驱动 PCB 业务高增长。封装基板技术突破和客户导入加速。维持“买入”评级。 支撑评级的要点 ◼ 2025 年全年业绩高增，AI 算力基建浪潮下核心受益。深南电路 2025 年营收 236.47 亿元，YoY+32%；毛利率 28.3%，YoY+3.5pcts；归母净利润 32.76 亿元，YoY+74%。公司 2025Q4营收 68.93 亿元，QoQ+9%，YoY+42%；毛利率 28.6%，QoQ-2.8pcts，YoY+6.6pcts；归母净利润 9.50 亿元，QoQ-2%，YoY+144%。根据 Prismark 数据，2025~2030 年全球 PCB 市场规模有望从 852 亿美元增长至 1,233 亿美元，CAGR 约 8%，其中 18 层及以上多层板、HDI 板增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等需求的高增长。我们认为公司有望充分受益于 AI 算力基础设施硬件相关产品的快速发展趋势。 ◼ AI、通信、汽车三轮驱动，产能释放支撑 PCB 业务高增长。2025 年公司 PCB 业务营收143.59 亿元，YoY+37%；毛利率 35.5%，YoY+3.9pcts。数据中心领域，2025 年全球云服务厂商资本开支持续增加，驱动 AI 服务器及相关配套产品需求快速增长。公司受益于 AI 算力基建浪潮，相关订单亦同比显著增长。通信领域，2025 年前三季度全球无线网络接入市场需求保持平稳，有线网络接入市场需求在高速交换机、光模块等领域显著增长，公司订单规模亦大幅增长。新能源汽车领域，公司把握 ADAS 和三电系统的增长机会，相关订单亦保持快速增长。2025 年公司通过技术改造打通产能瓶颈、数字化和精益管理提升产出效率，为业绩增长提供了有力支撑。泰国工厂和南通四期项目均于 2025 年下半年顺利投产。根据Prismark 2025 年第四季度报告，预计 2025 年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。 ◼ 技术突破与客户导入加速，封装基板业务实现高增长。2025 年公司封装基板业务营收 41.48亿元，YoY+31%；毛利率 22.6%，YoY+4.4pcts。2025 年公司封装基板业务技术能力快速突破，产品和客户导入进程加速，推动订单同比快速增长。BT 封装基板领域，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端 DRAM 产品项目的导入及量产，带动公司相关产品订单显著增长；RF 射频类产品陆续导入新客户新产品，目标产品完成量产。FC-BGA 封装基板领域，产品线能力稳步提升，22 层及以下产品已实现量产，24 层及以上产品研发和打样工作按期推进。公司已成为内资最大的封装基板供应商。 估值 ◼ 我们对公司财务费用进行了微调，亦同步调整公司 2026/2027 年 EPS 预估至 8.54/11.27 元，并预计 2028 年 EPS 为 13.90 元。截至 2026 年 3 月 17 日，公司总市值约 1,733 亿元，对应2026/2027/2028 年 PE 分别为 29.8/22.6/18.3 倍。维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 ◼ 下游需求不及预期。新产品导入进度不及预期。产能爬坡进度不及预期。封装基板涨价幅度不及预期。 [Table_FinchinaSimple] 投资摘要 年结日：12 月 31 日 2024 2025 2026E 2027E 2028E 主营收入(人民币 百万) 17,907 23,647 31,852 39,885 47,623 增长率(%) 32.4 32.1 34.7 25.2 19.4 EBITDA(人民币 百万) 3,289 4,839 7,613 9,736 11,813 归母净利润(人民币 百万) 1,878 3,276 5,818 7,680 9,471 增长率(%) 34.3 74.5 77.6 32.0 23.3 最新股本摊薄每股收益(人民币) 2.76 4.81 8.54 11.27 13.90 原先预估摊薄每股收益(人民币) 8.54 11.22 调整幅度(%) 0.0 0.4 市盈率(倍) 92.3 52.9 29.8 22.6 18.3 市净率(倍) 11.9 10.1 8.6 7.2 6.0 EV/EBITDA(倍) 20.0 32.5 22.6 17.2 13.6 每股股息 (人民币) 1.5 2.4 4.2 5.5 6.8 股息率(%) 1.2 1.0 1.6 2.2 2.7 资料来源：公司公告，中银证券预测 (25%)16%56%96%136%176%Mar-25Apr-25May-25Jun-25Jul-25Aug-25Oct-25Nov-25Dec-25Jan-26Feb-26Mar-26深南电路深圳成指2026 年 3 月 17 日 深南电路 2 [Table_FinchinaDetail] 利润表(人民币 百万) 现金流量表(人民币 百万) 年结日：12 月 31 日 2024 2025 2026E 2027E 2028E 年结日：12 月 31 日 2024 2025 2026E 2027E 2028E 营业总收入 17,907 23,647 31,852 39,885 47,623 净利润 1,879 3,279 5,818 7,680 9,471 营业收入 17,907 23,647 31,852 39,885 47,623 折旧摊销 1,511 1,679 1,793 1,867 1,922 营业成本 13,460 16,951 21,891 27,071 32,017