电子行业研究：ASIC需求强劲，关注霍尔木兹海峡封锁影响

敬请参阅最后一页特别声明 1  ASIC 需求强劲，关注霍尔木兹海峡封锁影响。博通披露 FY26Q1（25.12~26.2）业绩，实现营收 193 亿美元，同比+29%，GAAP/Non-GAAP 净利润分别为 73.49、101.85 亿美元，分别同比+34%、+30%。FY26Q1 半导体、软件营收分别为 125.1、67.96 亿美元，分别同比+52%、+1%。FY26Q1 公司 AI 收入达到 84 亿美元，同比+106%，预计 Q2 达到 107 亿美元，同比+140%。Q1 AI 收入当中 AI 网络产品收入占比约 1/3，同比+60%，Q2 预计 AI 网络产品占 AI收入比例将达到 40%。指引 FY26Q2 营收为 220 亿美元，同比增长 47%。公司 AI 芯片客户进展顺利。目前公司已经获得六家客户的定制芯片业务。谷歌第七代 TPU Ironwood 将在 2026 年继续增长，27 年产品及后续世代产品预计将有更强大需求。Anthropic 预计将在 2026 年部署 1GW 的 TPU 产品，2027 年预计将部署超 3GW。Meta 的 ASIC已经开始出货，预计下一代产品将在 27 年和之后达到数 GW 的部署。公司第六家客户为 OpenAI，预计第一代 ASIC将在 27 年实现超 1GW 的部署。公司交换芯片 Tomahawk6 已经达到 102.4T 的速率，采用 200G serdes，下一代Tomahawk 将实现翻倍的性能，同时使用 400G serdes。从博通财报及指引来看，AI 收入增长强劲，ASIC 定制芯片业务正以惊人速度增长，这类芯片针对特定算法优化，相比通用 GPU 在性能、功耗和价格上更具优势，目前博通已拿下六家客户，未来还有望新增，继续看好 ASIC 受益产业链。根据首尔经济新闻报导，三星电子计划第二季将主要 NAND 产品的供货价格涨幅，设定与第一季相近的水平。由于该业者第一季已将 NAND 价格上调 100％，此番继续上调 100％，也意味 NAND 供货价格将较去年底累计上涨两倍，SK 海力士、铠侠等其他厂商也在筹备进一步涨价，存储涨价趋势持续。我们认为霍尔木兹海峡长期封锁将对亚洲半导体行业造成一定冲击，全球存储（三星、海力士以及美光日本及中国台湾工厂）、先进制程代工（台积电、三星）、半导体材料（东京应用化学、JSR、住友、日东纺、IBIDEN、欣兴等）都集中在亚洲，先进制程晶圆厂用电较多（预测台积电 2025 年在台湾工厂的用电量占整个台湾用电量的比例高达 12.5%），日本、韩国及中国台湾发电结构中对天然气（进口依赖度高）及煤炭依赖度较高，长期封锁可能造成供应紧张、能源成本上升及原材料上涨，导致的半导体全面缺货涨价，继而可能造成终端消费电子产品上涨导致需求下滑，以及北美数据中心 CAPEX 需要进一步提升，扩大杠杆规模。霍尔木兹海峡的封锁，对依赖进口 LNG 的国家和地区影响会更大一些，中国大陆成熟制程、功率半导体、模拟芯片和封测等环节有望继续保持低成本优势，在海外厂商成本飙升、客户分散供应链的背景下，部分国产替代和订单转移有可能被加速，建议关注国产替代及订单转移受益产业链。亚马逊、谷歌、Meta 对 2026 年资本支出的展望和指引均超预期，我们认为 AI 核心算力硬件持续受益，建议关注 2026 上半年业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长，带动 ASIC 强劲需求，继续看好英伟达及 ASIC 受益产业链。整体来看，AI 及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB：覆铜板拉货紧张程度继续升级，高景气度继续维持 根据 1 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，一季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板涨价在即，我们预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所