科技行业SEMICON Korea前线：从炸鸡店到存储超级周期

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 SEMICON Korea 前线：从炸鸡店到存储超级周期 华泰研究 科技 增持 (维持) 黄乐平，PhD 研究员 SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 何翩翩 研究员 SAC No. S0570523020002 SFC No. ASI353 purdyho@htsc.com +(852) 3658 6000 陈旭东 研究员 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 于可熠 研究员 SAC No. S0570525030001 SFC No. BVF938 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 易楚妍 联系人 SAC No. S0570124070123 SFC No. BXH065 yichuyan@htsc.com +(86) 21 2897 2228 韩冬冰* 联系人 SAC No. S0570125070150 handongbing@htsc.com +(86) 21 2897 2228 重点推荐 股票名称 股票代码 目标价 (当地币种) 投资评级 英特尔(INTEL) INTC US 71.50 买入 英伟达(NVIDIA) NVDA US 280.00 买入 SK 海力士 000660 KS 1,400,000.00 买入 谷歌 GOOGL US 415.00 买入 Advantest 6857 JP 32,000.00 买入 台积电 TSM US 440.00 买入 Disco Corporation 6146 JP 79,000.00 买入 资料来源：华泰研究预测 2026 年 2 月 25 日│中国内地 专题研究 我们于 2 月 11-13 日赴韩国首尔参加 2026 SEMICON Korea 行业峰会，现场参与三星、海力士、英伟达、日月光、Cadence 及 Lam 的 Keynote 演讲。结合三星、海力士、ASML、Apple、联电以及谷歌、亚马逊、微软、Meta披露的 4Q25 业绩，我们看到：1）存储原厂进入量价齐升的卖方市场，预计 2026 年 DRAM 高涨幅仍将持续，供应端释放有限，下游通过长约锁定需求；2）三星加速 HBM4 布局，导入 1γnm 制程、优化前端 TSV 结构，并采用 4nm 逻辑 base die，力图重回技术领先梯队；3）科技巨头乐观 Capex指引支撑存储景气，三星与英特尔将承接部分台积电外溢需求。我们认为，设备端由存储扩产驱动，ASML 存储订单强于逻辑验证结构性复苏，行业景气度随资本开支上行逐步修复。晶圆代工与封测环节议价能力增强，将受益于 AI 算力投资扩张；成熟制程亦通过产品结构优化稳价增利。 存储：量价齐升，进入以供给约束为主导的卖方市场 我们认为存储超级周期仍是 2026 年半导体行业主线，但需关注价格上行对下游的压力。本轮景气延续较大程度取决于需求韧性，建议重点跟踪消费电子与数据中心需求是否出现超预期走弱。此外，“两存”上市的潜在融资扩产亦可能影响存储中长期产能供给格局。25Q4 业绩显示，海力士与三星DRAM ASP 环比分别上涨约 20%与 40%，NAND ASP 亦录得 low 30%与mid 20%的显著涨幅。且 TrendForce 预计 26Q1 DRAM 价格涨幅将会高于25Q4。出货端方面，4Q25 业绩中三星与海力士均表示约束仍在，我们预计行业紧平衡将延续。此前，路透社、韩国每日经济新闻和 TrendForce 已确认 26 年存储产能已全部售出。资本开支方面，海力士与三星在业绩会上均表示将提升投资规模，但重点投向 HBM 及先进制程（1c nm DRAM、V9 NAND），整体节奏与 TrendForce 此前偏审慎的判断基本一致。同时我们从 Digitimes 和业绩会中看到，行业合作模式正转向包含供给与价格承诺、乃至预付款的长期合约（LTA），以锁定供给。 SEMICON Korea：存储、先进封装、CPO 三大 Takeaways 我们从 SEMICON Korea 中总结三大 Takeaways。存储：推荐 SK 海力士（000660 KS）、设备端推荐 Disco（6146 JP）和 Advantest（6857 JP）。关键变量在于三星能否重返 HBM4 竞争。当前 HBM3E 主要由海力士和美光向英伟达供货，本次 Keynote 中，三星释放重返高端 HBM 的信号，且韩国每日经济新闻报道其有望向英伟达供货。HBM4 中三星聚焦三点升级：1）导入 1γnm 制程；2）优化前端 TSV 结构；3）采用自研 4nm 逻辑 base die。此外，三星还提出 Z-HBM（HBM 3D 叠加于 GPU 之上），将为中长期储备方向。先进封装：推荐台积电（TSM US）、英特尔（INTC US）。过去市场高度聚焦台积电 CoWoS 产能，但从产业格局看，三星与英特尔均已布局2.5D/3D 先进封装。我们认为，随着谷歌、亚马逊等 CSP 上调资本开支，自研芯片节奏加快，先进封装需求有望从台积电外溢。同时，日月光指出，先进封装正由后端制造升级为与芯片架构协同的系统级工程。我们认为，随着 HBM 堆叠与 Chiplet 尺寸扩大，PPA 优化或成为核心竞争要素；除 AI芯片外，CPO 亦将依赖先进封装，行业重要性持续提升。CPO 有望加速落地：推荐英伟达（NVDA US）、谷歌（GOOGL US）。英伟达在 CES 展示 Vera Rubin 平台的 6 颗芯片并重申 CPO 方案，未来将由 Scale-out 向Scale-up 拓展，以提升集群能效；谷歌 TPU 亦采用 OCS 技术（硅光）。我们认为 CPO 有望自今年起加速渗透。 风险提示：贸易摩擦风险，半导体周期下行风险。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 正文目录 SEMICON KOREA 2026 前线｜从炸鸡店到存储超级周期 .......................................................................................... 4 从 2026 SEMICON Korea 和 4Q25 业绩看存储后续如何演绎？ ................................................................................. 6 存储超级周期仍然是 2026 年半导体行业重要主线 ....