中欣晶圆(874810)新三板公司研究报告：12寸半导体硅片小巨人，高端产能爬坡引领国产替代突破

新三板公司研究报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 32 中欣晶圆（874810.NQ） 2026 年 01 月 15 日 日期 2026/1/15 当前股价(元) 4.14 一年最高最低(元) 5.74/2.74 总市值(亿元) 216.75 流通市值(亿元) 175.87 总股本(亿股) 52.36 流通股本(亿股) 42.48 近 3 个月换手率(%) 8.84 12 寸半导体硅片小巨人，高端产能爬坡引领国产替代突破 ——新三板公司研究报告 诸海滨（分析师） 余中天（分析师） zhuhaibin@kysec.cn 证书编号：S0790522080007 yuzhongtian@kysec.cn 证书编号：S0790525050003  半导体硅片“小巨人”，12 英寸 2024 年产量已达 197 万片产能扩张持续 中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括 4 英寸、5英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸抛光片以及 8 英寸、12 英寸外延片。中欣晶圆及上海中欣为专精特新“小巨人”，2024 年被认定为新一轮第一批重点“小巨人”企业。2023、2024 年全年中欣晶圆主营业务收入金额分别为 124,829.34 万元和131,663.16 万元， 12 英寸硅片营收在 2023、2024 占营业总收入 55.01%、54.84%。中国大陆的营收 2023、2024 占比达到 51.13%、69.56%。截至 2024 年，中欣晶圆在小直径硅片、8 英寸硅片方面各有 480 万片/年的产能，对应 2024 产能利用率分别为 81.03%、49.96%，12 寸硅片共有 240 万片产能，对应 2024 年产能利用率 81.92%。预期规划产能达到后，将具备小尺寸硅片 40 万片/月、8 英寸抛光片 50 万片/月、12 英寸抛光片 60 万片/月、8 英寸外延片 12.5 万片/月、12 英寸外延片 25 万片/月的产能，在国内硅片行业中产能规模将位居前列。  半导体进入回暖周期，国内企业市占率合计已达 16%,周期与成长双击 根据 WSTS 数据，全球半导体市场规模增长至 2024 年 6,276 亿美元，复合增长率为 7.22%。2023 年短期有所下滑，2024 年随着下游复苏，半导体行业开始回暖，预计 2025 年将增长至 6,972 亿美元。根据 SEMI 数据，2018 年至 2024 年，全球 8 英寸及 12 英寸硅片出货面积占比持续增加，预计 2025 年合计占比将达96.29%，预计 2025 年全球半导体硅片出货面积将同比增长 5.06%。2016 年至 2023年，中国大陆半导体硅片市场规模从 5 亿美元上升至 17 亿美元，年均复合增长率为 19.10%。根据智研咨询的数据，2015 年至 2023 年中国大陆硅外延片市场规模从 65.40 亿元增长至 112.50 亿元，复合增长率为 7.02%。经过产业整合，到 2006年逐渐形成由 Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic AG、SK Siltron 以及环球晶圆五家厂商主导的寡头垄断格局，中国大陆地区主要半导体硅片行业公司从市占率情况看，2024 年国内厂家中，TCL 中环全球市占 4.60%排名第一，沪硅产业 3.27%第二，立昂微、上海合晶、中欣晶圆、上海超硅市占率均在 1-2%之间，8 家国内企业市占率合计达 15.89%替代趋势明确，作为重点“小巨人”公司将受益。  周期与成长双击 2024 年实现营收 13.35 亿元+6%，估值相较可比公司仍较低 2023、2024 年中欣晶圆实现营收 12.60 亿元、13.35 亿元，2024 全年同比增长5.94%。2023、2024 年对应归母净利润分别为-64,030.55 万元、-82,119.25 万元。 从整体盈利能力看，目前因产能爬坡和高研发投入导致净利润为负，但 12 英寸产能的高利用率是通向盈利的关键先行指标。随着产能进一步释放、产品良率提升及规模效应显现，毛利率有望持续改善。参考现阶段估值水平，三家同行业公司对应 PS TTM 均值为 30.33X，PB（MRQ）均值为 9.74X。中欣晶圆估值相较可比公司仍较低,为长期布局提供了较好时点。  风险提示：公司持续亏损风险、客户认证风险、部分核心原材料境外采购风险。 相关研究报告 北交所研究团队 新三板研究 新三板公司研究报告 开源证券 证券研究报告 新三板公司研究报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 32 目 录 1、 半导体进入回暖周期，国内企业市占率合计已达 16% ........................................................................................................ 4 1.1、 半导体回暖，2023 中国大陆硅外延片市场规模增长至 112.50 亿元 ........................................................................ 5 1.2、 全球前五大硅片企业寡头垄断，国内企业市占率合计近 16%................................................................................ 11 2、 半导体硅片“小巨人”，12 英寸 2024 年产量已达 197 万片 ............................................................................................. 12 2.1、 12 英寸硅片 2024 营收占比超 50%，240 万片产能利用率升至 81.92% ................................................................ 16 2.2、 2024 年实现营收 13.35 亿元+6%，对应归母净利润-82,119.25 万元 ...................................................................... 20 2.3、 掌握多项关键性技术并均已规模化生产，多次参与相关标准制定 ........................................................................ 22 3、 研发费用率领先，估值相较可比公司仍较低 ....................................................................................................................... 27 4、 风险提示 ....................................