半导体设备行业简评：存储周期持续上行，重点关注半导体设备投资机会

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业点评报告 2026 年 01 月 13 日 推荐（维持） 半导体设备行业简评 中游制造/机械 AI 驱动全球存储芯片行业迈入“超级周期”阶段，供需错配带动产品涨价幅度超预期。国内外存储扩产持续推进，长鑫、长存 IPO 节奏加速，看好上游半导体设备投资机会。 q 存储周期+自主可控，国产半导体设备有望迎高速增长机遇。 n 存储周期：AI 需求爆发+技术升级驱动半导体行业进入新一轮周期，供需错配带动存储持续涨价。①需求端，英伟达推出新存储平台，AI 存储需求持续升级。2026 年 1 月 6 日，英伟达在 CES 展会推出新一代Rubin AI 平台，其中，BlueField-4 为推理上下文内存存储平台，本质为构建一个介于 GPU 高速内存和传统存储之间、由 SSD 构成的“内存层”，以高效经济地解决海量 KV 缓存的问题。容量方面，预计在每个 GPU 原有 1TB 内存基础上，额外增加 16TB 内存，NVL72 机架预计将增加 1152TB 内存，有望带动 NAND 需求进一步增长；②供给端，供需缺口带动 26Q1 存储产品价格持续上涨。三星、SK 海力士、美光等头部存储芯片厂将主要产能转向 HBM、DDR5 等适配 AI 和数据中心的高端芯片，但维持较为克制的扩产策略，同时大幅削减 DDR4 等传统存储芯片的产能，供给收紧导致存储价格持续提升。根据 TrendForce预估，26Q1 一般型 DRAM 合约价将季增 55-60%，Server DRAM 价格季增逾 60%，NAND Flash 各类产品合约价持续上涨 33-38%。 n 自主可控：半导体设备国产化率较低，自主可控诉求迫切。地缘政治风险加剧，美日荷等海外针对我国先进制程设备的出口管制政策持续收紧，倒逼本土终端厂商支持上游设备国产化，有望推动我国半导体设备国产化进度。当前我国半导体设备国产化率较低，根据 MIR，2024年中国晶圆制造设备综合本土化率 25%，其中光刻机、量检测设备、涂胶显影机的国产化率较低，分别为<1%、9%、12%，MIR 预测到 2026年，中国晶圆制造设备综合本土化率有望提升至 30%。 q 长鑫科创板上市在即，看好资本开支扩大+设备国产化率提升。2025 年 7 月长鑫科技正式开启上市辅导进程，2025 年 12 月长鑫科技获得 IPO 受理。长鑫是全球第四、中国第一 DRAM 原厂，目前有合肥与北京三座 12 寸晶圆厂，2022-2025H1 购建固定资产和其他长期资产支付的现金分别为 354.31、436.58、712.30 和 241.15 亿元。本次拟募资 295 亿元投向量产线技改、下一代技术升级及前瞻研发，预计 2027 年底完成大部分设备导入，长鑫扩产有望带动国产设备需求和份额提升。 q 投资建议：建议关注国产化率较低的量检测设备【精测电子】，超声波检测设备【骄成超声】，国内高端测试设备龙头【长川科技】、布局高选择比刻蚀+ALD+先进封装设备的【迈为股份】、半导体设备平台型龙头【北方华创】、国内刻蚀设备领军企业【中微公司】、国内薄膜沉积设备龙头【拓荆科技】等（注：机械组覆盖骄成超声、迈为股份，电子和机械组联合覆盖长川科技，其余为电子组覆盖标的）。 q 风险提示：国产替代不及预期、下游景气度不及预期、行业竞争加剧、技术迭代不及预期。 行业规模 占比% 股票家数（只） 475 9.2 总市值（十亿元） 5331.6 4.7 流通市值（十亿元） 4603.0 4.5 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 9.0 35.8 64.2 相对表现 5.5 16.6 38.3 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《商业航天行业简评—重视商业航天测试设备环节，有望率先放量》2026-01-12 2、《商业航天行业简评—商业航天强势崛起，太空光伏或成下一增长蓝海》2026-01-10 3、《大国能源必争之地，静待产业进 展 — 可 控 核 聚 变 简 评 报 告 》2026-01-04 郭倩倩 S1090525060003 guoqianqian@cmschina.com.cn 陈之馨 S1090525070001 chenzhixin@cmschina.com.cn -20020406080Jan/25May/25Aug/25Dec/25(%)机械沪深300存储周期持续上行，重点关注半导体设备投资机会 敬请阅读末页的重要说明 2 行业点评报告 图 1：英伟达在 CES 2026 发布新一代 AI 计算平台 Rubin，六款芯片同时发布 图 2：其中，推理上下文内存存储平台 BlueField-4，负责安全和存储 资料来源：CES、招商证券 资料来源：CES、招商证券 图 3：2024-2029 年全球 AI 芯片市场规模 CAGR=29% 图 4：2025 年半导体市场规模 7280 亿美元，同比+15.4% 资料来源：Precedence Research、招商证券 资料来源：WSTS、招商证券 图 5：DRAM 现货价格（美元） 图 6：NAND Flash 现货价格（美元） 资料来源：Wind、招商证券 资料来源：Wind、招商证券 577394 122 157 202 261 336 43355872092802004006008001000202320242025E2026E2027E2028E2029E2030E2031E2032E2033E2034E全球⼈⼯智能芯⽚市场规模（⼗亿美元）-20%-10%0%10%20%30%020040060080010002013201420152016201720182019202020212022202320242025E2026E全球半导体行业市场规模（十亿美元）yoy（%）0204060802024-03-052024-04-052024-05-052024-06-052024-07-052024-08-052024-09-052024-10-052024-11-052024-12-052025-01-052025-02-052025-03-052025-04-052025-05-052025-06-052025-07-052025-08-052025-09-052025-10-052025-11-052025-12-05现货平均价:DRAM:DDR5(16Gb(2Gx8),4800/5600Mbps)现货平均价:DRAM:DDR4(16Gb(2Gx8),3200Mbps)现货平均价:DRAM:DDR4(8Gb(1Gx8),3200Mbps)0%200%400%600%800%2022-012022-042022-072022-102023-012023-042023-072023-102024-012024-042024-072024-102025-012025-042025-072025-10现货平均价:NAND Flash(64Gb 8Gx8 M