2026年电子行业风险排雷手册：年度策略报告姊妹篇

行业评级：看好2025年12月29日 2026年电子行业风险排雷手册 —年度策略报告姊妹篇证券研究报告分析师高宇洋分析师王凌涛分析师厉秋迪邮箱gaoyuyang01@stocke.com.cn邮箱wanglingtao@stocke.com.cn邮箱liqiudi@stocke.com.cn电话13661588550电话15657180605电话18817391071证书编号S1230525100002证书编号S1230523120008证书编号S1230523020001引言2浙商证券研究所认为2026年资本市场将围绕【结构转型信心重振，外需悲观彻底扭转】而展开。—— 科技产业投入守得云开见月明，市场重振对结构转型的信心。—— 非美市场开疆拓土对冲关税战，美欧日财政货币双宽稳需求。—— 系统性慢牛逐级抬高驭势而上，消费成长周期红利风格均衡。作为年度策略的姊妹篇，浙商研究同步推出各个行业“风险排雷手册”，换位思考年度策略最大的软肋，主动揭示市场误判的风险，前瞻研判行业最大的困难。特别强调，风险排雷绝不是看空，而是为了更好做多，运用逆向思维强化2026年度策略观点。目录C O N T E N T S3年度策略风险排雷年度策略 | 经营风险 0102风险提示年度策略风险排雷0145行业观点：AI云端存算双牛，AI端侧蓄势待发（1）年度投资策略：AI云端存算双牛，AI端侧蓄势待发Ø 核心逻辑：AI云端：受益于AI带来的爆发式需求，AI算力及存储等在内的芯片需求迅速增长。 AI端侧：端侧落地节奏逐步增强，AI手机/AI眼镜/AI机器人等端侧产品有望带来行业新增量。底层国产化：先进工艺持续突破，国产替代势在必行。（2）成立关键假设及选股思路AI 云端 ：假设 2026 年 AI 大模型迭代升级 + 下游应用场景持续落地，带动 AI 算力芯片、存储芯片需求维持爆发式增长，供应链产能及交付能力可匹配需求扩张节奏。优选 AI 算力 / 存储芯片及上游核心产业链标的。AI端侧：假设 2026 年端侧 AI 产品（AI 手机、AI 眼镜、AI 机器人等）的创新功能渗透率快速提升，终端换机 / 商业化采购需求逐步释放，成为行业新增量核心来源。优选端侧 AI 硬件终端及配套核心组件的供应商。底层国产化：假设 2026 年先进工艺对应的国产设备、材料及制程技术的验证 / 量产进度超预期，在海外贸易政策约束下，国内产业链的国产替代份额持续提升。优选先进工艺国产替代链条上的龙头标的。1.12026年投资策略6（3）成立最大软肋Ø AI云端 –关键假设的核心软肋n AI 大模型商业化落地进度不及预期若下游 AI 应用（行业大模型、ToC 端 AI 工具等）的变现能力未达市场预期，企业对 AI 算力、存储芯片的采购需求会同步收缩，拖累云端芯片需求的爆发式增长节奏。n 海外高端算力芯片供应限制升级若海外对国内高端算力芯片（先进制程 GPU、高带宽存储芯片等）的出口管制进一步收紧，国内云端算力基础设施的部署进度将受制约，难以匹配 AI 需求扩张的节奏。Ø AI 端侧 -关键假设的核心软肋n 存储芯片价格持续上涨存储是端侧 AI 产品核心元器件，其价格上行抬升终端成本；消费电子需求偏弱、终端提价空间有限，厂商利润承压或缩减排产，拖累端侧 AI 产品出货及创新落地节奏。n 消费需求复苏不及预期全球宏观经济修复的速度和力度偏弱，导致用户对消费电子产品的购买力被压制。AI 手机、AI 眼镜等端侧产品的市场需求难以有效释放，行业新增量不及假设。行业观点：AI云端存算双牛，AI端侧蓄势待发2026年投资策略1.17（3）成立最大软肋Ø 底层国产化-关键假设的核心软肋n 国产线建设进度不及预期受海外对国产设备、材料的出口限制升级影响，先进制程产线的关键设备 Move in、产能爬坡进度滞后，直接拖累国产替代的推进节奏。n 0→1先进产品/技术验证失败先进环节从0→1突破环节的产品/技术在下游大客户端验证进度低预期或导入失败，如部分先进产线关键材料/设备。行业观点：AI云端存算双牛，AI端侧蓄势待发2026年投资策略1.18经营风险-半导体设备：关注本土晶圆厂扩产节奏及规模不及预期1.2经营风险n 国内部分2026年晶圆厂Capex低预期，受行业供应链等因素影响本土存储/逻辑厂扩产有延期风险。（1）发生概率：中低概率（2）出现时点：26H1（3）判断依据：25下半年国内部分晶圆大厂订单相对平缓，季度看尚未出现明显拐点，26H1容易呈现持续平滑态势。若晶圆厂CAPEX不及预期，或将影响国产设备订单及自主可控市场情绪。此外，若国产设备验证节奏不达预期，可能出现订单同比下滑的风险。（4）作用机理：国内龙头晶圆厂资本开支节奏或反应部分产业链共性问题；国内设备厂商订单交付节奏受海外配套设备交付节奏、国产验证节奏影响，从而影响阶段性经营表现。（5）影响程度：•经营端：如果部分国产线设备交付推迟，相关公司的订单、收入确认可能会受到影响；•行情端：如果各晶圆厂/设备厂因产品与客户结构不同导致收入确认节奏受影响，头部设备公司订单确认节奏可能会有所放缓，对应估值中枢小幅修正。 （鉴于半导体产业景气节奏与海内外政策因素反复交叠，需重点跟踪国产线进展预期变化） （6）跟踪方法：跟踪各国产晶圆产线实际扩产进度，海外关键半导体设备出口政策变化，国内后续扩产规划节奏更新。9经营风险-芯片周期：关注核心存储晶圆厂扩产节奏n 存储供给缺口持续，价格持续高位，国产存储厂扩产预期及节奏成为关键。（1）发生概率：低概率（2）出现时点：26Q1~26Q2（3）判断依据：长鑫IPO节奏略低于预期，当前招股书尚未披露。（4）作用机理：国内主流存储晶圆厂IPO及扩产节奏延后，对应上游设备材料CAPEX订单延期，对应下游存储芯片供应紧张/价格高位维持时间拉长，进而影响下游消费电子厂商备货及需求。（5）影响程度：•经营端：如果存储厂扩产不及预期，存储芯片供给紧张，或将影响上游设备材料及下游消费电子产业链需求。•行情端：如果存储厂IPO及扩产延后，设备/材料等行业订单兑现也将延后，短期内或将影响整个存储板块资金情绪。（6）跟踪方法：跟踪国内主流存储厂IPO节奏，全球半导体销售额数据/各晶圆厂稼动率/芯片库存/芯片价格，以及终端电子产品销售情况。1.3经营风险10经营风险-消费电子：关注存储涨价对行业的拖累影响n 存储芯片价格上行已逐步传导至消费电子产业链，对终端产品成本、出货及利润形成潜在拖累风险。（1）发生概率：中低概率（2）出现时点：2026全年（3）判断依据：2025年存储芯片供需结构变化（大厂减产 + AI 服务器需求分流存储产能），DRAM/NAND 价格进入持续上行周期。消费电子处于弱复苏阶段，终端产品价格弹性低，中低端机型或难以通过提价覆盖成本涨幅。（4）作用机理：存储是消费电子（手机、PC、平板等）核心元器件之一，其价格上涨直接抬升终端生产成本；当前消费电子需求复苏乏力，终端提价意愿弱，厂商或无法完全转嫁成本，进而压缩利润或减少排产，最终拖累行业出货及业绩。（5）影响程度：•经营端：中低端厂商利润承压更显著，部分中小厂商或缩减产