天琢晶刚，岳筑芯途

证券研究报告：电子| 公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级买入 |维持个股表现2024-122025-032025-052025-082025-102025-12-15%-6%3%12%21%30%39%48%57%66%天岳先进电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公司基本情况最新收盘价（元）91.93总股本/流通股本（亿股）4.85 / 4.30总市值/流通市值（亿元）446 / 39552 周内最高/最低价92.56 / 47.55资产负债率(%)27.8%第一大股东宗艳民研究所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com研究助理:陈天瑜SAC 登记编号:S1340125090015Email:chentianyu@cnpsec.com天岳先进(688234)天琢晶刚，岳筑芯途l投资要点产能规模持续扩大，产业化优势与规模竞争力进一步巩固。公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，较早在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。2025 年 H1，公司持续提升核心产品的产能产量。济南工厂的产能产量通过技术与工艺提升稳步推进，上海临港工厂已于 2024 年年中提前达到年产 30 万片导电型衬底的产能规划，正推进二阶段产能提升计划，两个工厂合计设计产能已突破 40 万片。超前布局碳化硅衬底产品矩阵。公司 8 英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，作为全球少数能够批量出货 8 英寸碳化硅衬底的核心参与者，持续推动头部客户向 8 英寸技术路线转型。2024 年 11月实现关键技术突破与产品拓展：一方面成功交付高质量低阻 P 型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步，将加速高性能 SiC-IGBT 器件的研发与产业化进程，为高端特高压功率器件国产化提供核心材料支撑；另一方面推出业内首款 12 英寸碳化硅衬底，该产品可进一步扩大单片晶圆的有效芯片制造面积，在同等生产条件下大幅提升合格芯片产量、降低单位成本，进而增强碳化硅材料的经济性与规模化应用潜力。目前公司已构建起覆盖 6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包含 12 英寸高纯半绝缘型、导电 P 型及导电 N 型碳化硅衬底。随着碳化硅行业全面迈入 “12 英寸新时代”，公司凭借超大尺寸技术先发优势与完善的产品布局，持续深耕碳化硅半导体材料蓝海市场，充分享受产业升级带来的市场机遇。聚焦碳化硅产品多元领域应用拓展，以产品创新响应下游发展趋势。在核心应用领域，公司前瞻性布局电动汽车赛道，于 2022 年较早通过车规级 IATF16949 体系认证，碳化硅衬底产品经国际一线领先功率半导体厂商严苛验证后，已实现持续大规模批量供货；同时凭借前瞻性技术布局与创新能力，深度切入可再生能源及 AI 两大高增长赛道，公司推出的大尺寸、高品质碳化硅衬底，正加速碳化硅材料在下游应用领域的渗透，如电动汽车、AI 数据中心、光伏系统及电网等。产品供应方面，公司已实现 8 英寸导电型衬底的质量稳定与批量供应，客户资源优势显著，截至 2025H1，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中半数以上建立业务合作关系，客户体系持续完善。此外，公司积极开拓光学等新兴领域，已与全球头部光学厂商达成合作并斩获多个订单，成功实现光学领域碳化硅衬底产品的商业化落地，进一步拓宽市场边界，为长期发展奠定坚实基础。l投资建议我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 17/27/38 亿元，实现归母净利润分别为 0.3/1.4/2.8 亿元，维持“买入”评级。发布时间：2025-12-30请务必阅读正文之后的免责条款部分2l风险提示行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；客户认证风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期风险。n盈利预测和财务指标[table_FinchinaSimple]项目\年度2024A2025E2026E2027E营业收入（百万元）1768173027403798增长率(%)41.37-2.1558.3838.63EBITDA（百万元）502.16476.31648.10823.10归属母公司净利润（百万元）179.0333.19143.93278.49增长率(%)491.56-81.46333.7193.48EPS(元/股)0.370.070.300.57市销率（P/S）24.0524.5815.5211.20市净率（P/B）8.398.268.047.66EV/EBITDA42.7492.7467.9753.13资料来源：公司公告，中邮证券研究所[table_FinchinaSimpleEnd]请务必阅读正文之后的免责条款部分31.1 相对估值公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。公司专注于碳化硅行业已超过 14 年，较早在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。依托研发、生产和管理经验，在产品大尺寸化上的优势不断提高，目前公司量产碳化硅衬底的尺寸已从 2 英寸迭代升级至 8 英寸，于2024 年推出业内首款 12 英寸碳化硅衬底，不仅在碳化硅衬底大尺寸化上，公司在产业化能力和产品品质方面也能继续保持全球领先。我们参考英诺赛科、云南锗业进行相对估值分析，参考公司 2025 年 iFind 一致预期 PS 均值为 31.50x。后续公司将通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动，持续降低碳化硅衬底的规模化使用成本，推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用，维持“买入”评级。图表1：相对估值表（可比公司数据来自 iFind 一致性预期，天岳先进营业收入预测值采用中邮证券研究所预测值）资料来源：iFind，中邮证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分4[table_FinchinaDetail]财务报表和主要财务比率财务报表(百万元)2024A2025E2026E2027E主要财务比率2024A2025E2026E2027E利润表成长能力营业收入1768173027403798营业收入41.4%-2.2%58.4%38.6%营业成本1310137121192905营业利润380.0%-79.0%372.4%91.9%税金及附加13121823归属于母公司净利润491.6%-81.5%333.7%93.5%销售费用29314457获利能力管理费用176164236304毛利率25.9%20.7%22.7%23.5%研发费用142156236315净利率10.1%1.9%5.3%7.3%财务费用-16389ROE3.4%0.6%2.6%4.8%资产减值损失-22-20-25-30ROIC2.7%0.5%1.9%3.3%营业利润15933157302偿债能力营业外收入1321资产负债率27.8%37.3%43.7%47.8%营业外支出0111流动比率2.031.691.671.70利润总额15935158303营运能力所得税-2021424应收账款周转率4.273.184.454.96净利润17933144278存货周转