元件行业：AI推动PCB产业高端化——材料升级、工艺迭代与产品创新

请务必阅读正文之后的免责声明 证券研究报告 AI 推动 PCB 产业高端化——材料升级、工艺迭代与产品创新 2025 年 12 月 25 日 评级 领先大市 评级变动： 维持 行 业涨跌幅比较 % 1M 3M 12M 元件 18.27 2.27 102.31 沪深 300 4.37 1.67 16.54 何 晨 分 析师 执业证书编号:S0530513080001 hechen@hnchasing.com 袁 鑫 分 析师 执业证书编号:S0530525080001 yuanxin@hnchasing.com 相关报告 1 元件行业 2025 年 11 月报：印制电路用覆铜板进口均价同比大幅增长 2025-12-09 重 点股票 2024A 2025E 2026E 评 级 EPS（元） PE（ 倍 ） EPS（ 元 ） PE（倍） EPS（元） PE（ 倍 ） 胜宏科技 1.33 225.81 5.90 50.79 9.83 30.48 买入 沪电股份 1.34 53.88 2.01 35.99 2.68 27.02 买入 资料来源：iFinD，财信证券 投资要点：  头部企业持续发力，AI 产业基础夯实。1）云厂资本开支持续高增，收入亦实现增长。2023 年以来谷歌、亚马逊、微软、Meta 为代表的四大云厂资本开支显著增长，2025 年第三季度资本性开支合计为 980.24亿美元，同比增长 66.16%，环比增长 8.93%；2025 年前三季度资本性支出为 2599.15 亿美元，同比增长 66.40%。资本开支增长同时，云厂收入亦有增长。谷歌 25Q3 实现收入 1023.46 亿美元，同比增长 15.95%，为公司首次单季度营收突破 1000 亿美元；归母净利润 349.79 亿美元，同比增长 32.99%。2）晶圆代工与芯片设计方面，台积电资本开支维持高位，英伟达毛利率仍有环比增长动力。台积电 25Q3 资本开支为94.37 亿美元，25Q2、24Q3 分别为 101.86、65.43 亿美元，资本开支仍处于较高水平；25Q3 资 本 开支占经营活动现金流净额的 比例为67.34%，处于较为健康的水平，未来的资本开支具备可持续性。英伟达 2026 财年前三季度毛利率为 69.26%，第三季度毛利率为 73.4%，公司预计第四季度 GAAP 准则下的毛利率为 74.8%到 75.0%，毛利率仍具备环比增长动力。3）设备储备充足，国内科技产业蓄势待发。2023年 6 月以来，半导体前道设备进口额出现较大增长，单月进口额显著高于历史水平。2023 年 6 月至 2025 年 10 月，光刻机、干法刻蚀、CVD设备进口额分别为 254.46、142.75、142.51 亿美元，光刻类设备占总进口额的 31%。关键前道设备进口额大幅增长，有望为国产芯片扩产提供有力支撑。  PCB 是电子元器件支撑体，MLPCB 与高阶 HDI（三阶及以上）有望迎来高速增长。PCB 是指在绝缘基板上按预定设计形成导电路径的电路板。PCB 的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件。PCB 目前主要分为单双层板、多层板、HDI、FPC 与封装基板。不同类型 PCB 的生产流程有所差异，但主要包括打孔、孔金属化、图形转移、测试、压合等流程。在一般的 PCB 成本结构中，原材料覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨分别占比 30%、9%、6%、3%，制造费用占比 20%，直接人工占比 20%；一般的覆铜板成本结构中，原材料铜箔、树脂、玻纤布及其他材料分别占比 42%、26%、19%、3%，制造费用占比 7%，人工费用占比 4%。-16%34%84%134%2024-122025-032025-062025-09元件沪深300行业深度（R3） 元件 请务必阅读正文之后的免责声明 -2- 行业研究报告 MLPCB 与高阶 HDI 有望迎来高速增长，以销售收入计，全球 PCB市场规模 2024 年为 750 亿美元，预计 2024-2029 年 CAGR 为 4.6%。2024 年全球 14 层及以上 MLPCB 市场规模约 56 亿美元，预计到 2029年达到 97 亿美元，2024-2029 年 CAGR 约 11.6%。 2024 年全球高阶HDI 市场规模约 60 亿美元，预计到 2029 年达到 96 亿美元，2024-2029年 CAGR 约 9.9%。  高端 PCB 产业具备材料升级、工艺迭代与产品创新三重增长动能。MLPCB 与 HDI 技术呈现层数增加、高密度互连、更高阶 HDI、高频高速材料升级的趋势，高端 PCB 产业有望受益于材料升级、工艺迭代与产品创新三重动能。1）材料升级，高端 PCB 已经从使用 M4、M6发展至使用 M7、M8 等高速材料，未来将向使用 M9 等更低损耗等级的材料持续发展。覆铜板的 Dk 与 Df 由铜箔、树脂、玻纤以及其他填料共同决定，目前树脂从普通环氧体系向聚苯醚、改性碳氢、聚四氟乙烯等方向发展；玻纤从电子 E 布发展至低 Dk 布、第 2 代低 Dk 布、石英布等；铜箔从普通高温延展性铜箔发展到反转处理铜箔、RTF2、RTF3、高速低轮廓铜箔、HVLP2、HVLP3、HVLP4 等。2）工艺迭代，MLPCB & HDI 工艺步骤与生产周期远超常规多层板，单一工序面临更高要求。传统的减成法图形转移工艺在处理极细线路与高精度互连时逐渐面临瓶颈，高频通信时过孔的寄生效应对信号完整性的影响难以忽略，改良型半加成法（MSAP）和背钻（Back Drilling）等先进工艺变得日益关键。3）产品创新， GPU 厂商持续升级服务器，推动高端 PCB 产品创新。英伟达在 2025 年先后更新其产品路线图，其在GTC2025 上推出的 VR300（Ultra）有望使用 PCB 背板替代铜缆；随后推出了 Rubin CPX 解决方案，再次提高 PCB 用量、工艺和材料要求。根据台湾电路板协会信息，VR NVL144 CPX 单套 compute tray 的 PCB价值约 3000 美元。未来封装技术有望向 CoWoP 演进，对 PCB 提出更高要求。  投资建议：我们维持元件行业“领先大市”评级。AI 驱动 PCB 产业高端化发展，行业有望迎来材料升级、工艺迭代、产品创新三轮驱动。以英伟达为代表的 GPU 供应商有望持续升级服务器，进一步带动 PCB产业实现材料升级、工艺迭代和产品创新，从而提升 PCB 行业竞争壁垒与盈利能力。我们看好 PCB 高端化带来的产业机遇，PCB 制造环节的头部企业具备技术、产能与客户优势等竞争优势，材料升级与工艺迭代有望为原材料和设备环节相关公司带来发展机遇。建议关注 AI PCB 产业链相关公司，例如 PCB 龙头企业胜宏科技、沪电股份等。  风险提示