中富电路(300814)公司深度报告：AI电源模块高景气，内埋工艺PCB打开成长空间

证券研究报告 公司研究 公司深度 中富电中富电路(3(300814) 公司研究/公司深度 AI 电源模块高景气，内埋工艺 PCB 打开成长空间 ——中富电路公司深度报告 ◼ 核心观点 深耕供电模块 PCB，电源领域的冉冉之星。中富电路主营高端定制化PCB。公司一直为相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化 PCB 产品，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶 HDI 板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。公司的主要客户包括：多家全球领先的通信设备服务商、威迈斯、Vertiv、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、Flex Power、Jabil、嘉龙海杰、比亚迪、铂科新材、瑞声、歌尔、航嘉、立讯等。 PowerSiP 有望催生叠层/内埋工艺 PCB 的增量需求。随着 GPU/ASIC功率与封装尺寸快速增长，芯片供电效率改善已迫在眉睫。为了提升三次电源的供电效率，PowerSiP 方案开始受到关注。据 Yole 报道，半导体封测大厂日月光半导体 2024 年宣布推出 PowerSiP 创新供电平台，PowerSiP 的工艺路线可分为四个阶段，优选方案为内埋垂直供电方案。我们认为，通过垂直供电方案或将催生 PCB 的增量空间。垂直功率传输架构可以解决未来大电流 VR 和 GPU 的空间不足问题。随着GPU、ASIC 的芯片功率不断增加，三次电源模块的数量与价值量也将不断提升，其中带来的 PCB 价值量有望加速成长。 积极布局海外产能，迎接三次电源先进封装需求增长。2025 年上半年，公司营业收入快速增长，与三次电源相关的半导体业务增长明显。截至 2025 年上半年，公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂、泰国工厂四个生产基地的产业布局。2024 年，公司在内埋器件取得突破，实现营收约 2000 万余元。公司开发出适用于数据中心的埋电感、大电流高散热的高导热材料 PCB。我们认为，公司或将以内埋技术为重要突破口，积极突破海内外重要客户，随着公司继续加大在内埋器件、先进封装等前瞻性技术上的研究力度并拓展产业应用，公司业绩有望持续增长。 ◼ 投资建议 我们预计公司 2025-2027 年归母净利润分别实现 0.58、1.28、2.29 亿元，对应 EPS 分别为 0.30、0.67、1.19 元。截至 11 月 28 日收盘价对应 2025-2027 年 PE 值分别为 272.88、122.78、68.97 倍。我们看好公司受益于 PCB 行业景气度持续提升，同时受益于产能扩张，并导入台达等客户，因而有望扩大收入规模；此外，公司通过积极发展 3D SiP与内埋等先进封装技术，未来有望进一步打开成长空间。维持“买入”评级。 ◼ 风险提示 下游需求不及预期；行业竞争加剧；新技术产业化不及预期；汇率波动风险；地缘政治、贸易摩擦的风险；估值波动的风险。 ◼ 盈利预测与估值 单位：百万元 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入 1,454 1,818 2,511 3,276 年增长率（%） 17.2% 25.1% 38.1% 30.4% 归属于母公司的净利润 38 58 128 229 年增长率（%） 45.0% 51.8% 122.3% 78.0% 每股收益（元） 0.22 0.30 0.67 1.19 市盈率（X） 147.36 272.88 122.78 68.97 净资产收益率（%） 3.2% 3.5% 7.6% 12.6% 资料来源：Wind，甬兴证券研究所（2025 年 11 月 28 日收盘价) 买入 (维持) 行业： 电子 日期： yxzqdatemark 分析师： 彭毅 E-mail： pengyi@yongxingsec.com SAC编号： S1760523090003 分析师： 张恬 E-mail： zhangtian@yongxingsec.com SAC编号： S1760524070002 联系人： 林致 E-mail： linzhi@yongxingsec.com SAC编号： S1760123070001 基本数据 11 月 28 日收盘价(元) 82.41 12mthA股价格区间(元) 22.20-94.38 总股本(百万股) 191.43 无限售 A 股/总股本 100.00% 流通市值（亿元） 157.76 最近一年股票与沪深 300 比较 资料来源：Wind，甬兴证券研究所 相关报告： 《第三季度业绩高增长，数据中心电源项目导入量产》 ——2025 年 11 月 01 日 《电源管理 PCB 冉冉之星，叠层/内埋工艺实现量产》 ——2025 年 09 月 18 日 -30%16%62%108%154%200%12/2402/2504/2507/2509/2511/25中富电路沪深3002025年12月02日公司深度 请务必阅读报告正文后各项声明 2 正文目录 1. 深耕供电模块 PCB，电源领域的冉冉之星........................................... 3 1.1. 深耕 PCB 行业 20 年，与国际大厂长期深入合作 ........................... 3 1.2. 新能源车及数据中心带动公司业绩增长 .......................................... 4 1.3. 积极布局海外产能，携手铂科设立产业投资基金 .......................... 7 2. PowerSiP 望催生叠层/内埋工艺 PCB 的增量需求 ................................ 8 2.1. GPU 供电效率出现瓶颈，三次电源是突破口 .................................. 8 2.2. 提升供电效率的 PowerSiP 方案开始受到大厂关注 ....................... 10 2.3. 通过垂直供电方案或将催生 PCB 的增量空间 ............................... 12 3. 积极布局海外产能，数据中心电源项目导入量产 ............................. 13 3.1. 2025 年上半年营收恢复增长，产能正积极扩张 ............................ 13 3.2. 新能源车与内埋器件有望打开新的成长空间 ................................ 15 4. 盈利预测与投资建议 ............................................................................. 16 5. 风险提示 ...........................................................