电子行业研究：AI产业链订单旺盛，重点关注博通财报

敬请参阅最后一页特别声明 1  AI 产业链订单旺盛，重点关注博通财报。英伟达订单爆满，英伟达首席财务官 Colette Kress 近日表示，截至当前，英伟达已接获的 Blackwell 和 Rubin 架构 GPU 芯片订单总额高达 5000 亿美元，这一数字甚至不包括其正与 OpenAI 洽谈的下一阶段合作协议。Marvell 2026 年财年第三季度营收创下 20.75 亿美元的历史新高，超出预期中值，主要得益于数据中心产品强劲的需求，并预计第四季度将实现强劲增长（营收将达到 22 亿美元±5%），全年营收增长率预计将超过 40%，并将明年的数据中心营收增长预期上调至高于此前预测水平。Credo 截至 2025年 11 月 1 日的 2026 财年第二季度营收 2.68 亿美元，环比增长 20.2%，同比增长 272.1%。Credo 总裁兼首席执行官 Bill Brennan 表示：第二季度公司营收是 Credo 创立以来最强的季度业绩，彰显了全球最大人工智能训练与推理集群的持续扩展，指引第三季度营收将在 3.35 亿至 3.45 亿美元。展望未来，核心 AEC 与 IC 业务的持续增长，加上近期发布的 ZeroFlap 光学元件、ALC 及 OmniConnect 齿轮箱解决方案即将投入量产，Credo 对2026 财年及之后的强劲营收增长和盈利能力充满信心。”。根据（SIA）数据，10 月全球半导体销售额为 727 亿美元，较 2025 年 9 月的 695 亿美元增长 4.7%，较 2024 年 10 月的 572 亿美元增长 27.2%。WSTS 预测 2025年全球半导体年销售额将增长 22.5%，达到 7722 亿美元。2026 年全球销售额预计将达到 9754 亿美元，同比增长 26.3%。谷歌自研 AI 芯片（TPU）表现出色，除了自用外，也有望向大模型及 CSP 厂商供应，Meta 及 Anthropic正计划购买谷歌 TPU 及云服务。建议关注下周博通财报，有望上修 2026 年 ASIC 收入，Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长，继续看好 ASIC 受益产业链。我们认为，AI 需求持续强劲，英伟达 AI 服务器四季度出货量提速，ASIC 迎来爆发式增长，产业链积极拉货，整体来看，继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果链及自主可控受益产业链。  继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1.1 消费电子：苹果新机热销，关注 AI 端侧新产品发布 苹果 9 月发布 iPhone 17 系列 4 款新机、Watch 11 系列 3 款手表，Airpods Pro 3，Meta Connect 发布 AR 眼镜，预定需求火热，单目 LCOS+阵列光波导+肌电手环。此前，OpenAI 与立讯精密签署协议，计划共同打造一款消费级设备，目前处于原型开发阶段，预计能与 OpenAI 的人工智能模型深度协作。 端侧 AI 加速落地，有望迎来密集催化期。25 年下半年至 26 年有望迎来端侧持续密集新催化，包括 Apple intelligence的创新及 AI Siri、端侧产品及应用的推出（眼镜、折叠机、智能家居等），端侧模型在中国有望与国内合作。我们认为苹果凭借广阔的客户群体、软硬件一体化的优势、Apple intelligence 创新及大模型合作，有望充分受益 AI 端侧浪潮，iPhone 换机周期有望缩短。 建议关注 AI 端侧尤其 AI 眼镜方向，全球 AI 眼镜市场持续扩容，国内仍处于百镜大战初期，缺乏爆款产品，小米 AI眼镜除价格外整体符合预期，部分参数指标超越竞品。AI 眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，未来 AI 眼镜在人机交互的背景下，有望实现“人-镜-世界”的联动，建议持续关注 AI 眼镜板块。 1.2 PCB：10 月放假导致出货环比略有下降，但产业链调研来看高景气度继续维持 虽然 10 月因为国庆长假导致出货环比下滑，但整个行业同比增速仍然走高，说明今年景气度仍然维持高位，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，四季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板在 10月又迎来一轮涨价，我们预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 -10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：AI 数据中心 SOFC 供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计架构）为例，ARM 架构下 MLCC 容值规格提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成，每台