电子行业AI系列报告之(八)：先进封装深度报告(上)——算力浪潮奔涌不息，先进封装乘势而上

AI系列报告之（八）：先进封装深度报告（上）——算力浪潮奔涌不息，先进封装乘势而上证券研究报告2025年11月05日证券分析师请务必阅读正文后免责条款电子行业 强于大市杨钟S1060525080001（证券投资咨询）邮箱：YANGZHONG035@pingan.com.cn研究助理詹小瑁S1060125090006（一般证券从业）邮箱：ZHANXIAOMAO140@pingan.com.cn核心观点2 先进封装，AI芯片“必修课”。随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞跃，芯片行业面临“功耗墙”、“存储 墙”与“面积墙 ”的三重挑战。在此历史性关口，先进封装技术以其能够异质集成不同工艺节点、不同功能的芯片，并显著提升系统级性能、带宽与能效的独特优势，从制造后段走向系统设计的前端，成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径。这一趋势已得到产业巨头的战略级印证：台积电将先进封装提升至与先进制程并重的战略高度，其3DFabric平台不断升级；英特尔与三星亦加码其Foveros、X-Cube等技术平台。据Yole预测，全球先进封装市场规模将于2030年突破790亿美元，彰显其作为半导体产业核心增长引擎的澎湃动力。 CoWoS与HBM共 舞， 2.5D/3D方 案获得青睐。CoWoS是台积电主推的2.5D封装技术，已成为全球高性能AI芯片的关键支撑工艺。根据半导体产业纵横数据，台积电的CoWoS封装产能在2022-2026年将大概以50%的复合年增长率增长。台积电、英特尔等巨头纷纷加码布局，技术平台快速迭代，光罩尺寸与集成度不断突破。与此同时，旺盛的AI需求使得CoWoS产能供不应求，国际大厂产能资源向头部集中，这为本土供应链创造了宝贵的验证与导入窗口。与此同时，相比传统内存技术，HBM带宽更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能够使AI服务器的传输速率和数据处理量大幅提升，因此HBM也成了AI服务器的标配。与此同时，HBM技术仍在快速迭代中，美光科技在财报电话会议上表示，公司已向客户交付了带宽最高提升至11Gbps（千兆位/秒）的HBM4样品，并计划于2026年上半年出货首批产品。 国产算力核心引擎，先进制程重要补充。首先，由于海外CoWoS产能长期满载，导致部分国内算力公司供应链吃紧。这为国产先进封装平台创造了宝贵的客户导入与产品验证窗口。其次，在复杂的国际经贸环境下，实现算力产业链的自主可控已成为国家与产业的共识，高端封装的国产化替代迫在眉睫。此外，由于受到先进光刻机的掣肘，当前国内晶圆厂先进制程难以充分满足市场需求，故而先进封装便成为重要补充。当前，部分国内封测企业已在2.5D/3D封装等领域取得实质性突破；而上游的设备和材料供应商也在加速迭代。故而，国内先进封装产业正处在“技术突破”与“份额提升”的战略共振点。 投资建议：建议关注重点布局先进封装厂，如长电科技、通富微电、晶方科技等。 风险提示：1）技术迭代风险；2）市场需求波动风险；3）行业竞争加剧风险；4）宏观环境不确定性风险。3目录C O N T E N T S第二章 封装路径百花齐放，新兴方案迭出不穷第一章 智算需求蓬勃而起，封装环节如日方升第四章 风险提示第三章 投资建议 1.1.1 国内智算规模高速增长，企业级市场显著发展•DeepSeek-V3.1技术架构升级，中国智能算力保持高速增长。2024年以来，互联网大厂加速布局推理大模型，同时DeepSeek的突破大幅降低了应用端门槛，Agent技术和产品日趋成熟，中国智能算力保持高速增长。据IDC《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》数据，2024年中国智能算力规模达725.3EFLOPS，同比增长74.1%，增幅是同期通用算力增幅(20.6%)的3倍以上。未来两年，中国智能算力仍将保持高速增长，2025年中国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，较2024年增长43%；2026年，中国智能算力规模将达到1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍。•随着AI应用场景不断拓展，中国大模型企业级市场明显增长。据FROST&SULLIVAN《2025中国GenAI市场洞察》数据显示，2025年上半年，我国企业级大模型市场日均调用量已达10万亿tokens，较2024年下半年的2.2亿tokens实现约363%的增长，呈现出显著放量态势。这一跃升不仅意味着市场需求的全面释放和持续攀升，也伴随着算力与存储等基础资源消耗的显著增加，更清晰地表明大模型正快速走出试点验证期，进入规模化落地的新阶段。4资料来源：沙利文&头豹研究所《2025中国GenAI市场洞察》，浪潮信息，IDC《中国人工智能计算力发展评估报告》，平安证券研究所1.1 AI驱动芯片需求跃迁，先进封装迎来高光时刻25H1中国企业级大模型日均调用量及企业占比2020-2028中国智能算力和通用算力规模及预测21,999 101,865 2024H22025H1单位：亿tokens75155.2259.9416.7725.31,037.301460.32019.92781.939.647.754.559.371.585.80101.7119.9140.1050010001500200025003000202020212022202320242025E2026E2027E2028E单位：EFLOPS智能算力(基于FP16计算)通用算力规模(基于FP64计算) 1.1.2 算力需求显著增长，AI芯片扩容迅速•AI与高性能运算成为半导体市场增长的强劲驱动力。此前台积电发布的25Q2业绩亮眼，营收与净利润均实现同环比高增长，特别是得益于AI应用领域对半导体需求的激增，台积电净利润已连续第五个季度实现两位数增长。黄仁昭表示，台积电2025年第二季的业绩就是受益于持续强劲的AI和高性计算（HPC）相关需求，展望后续，市场对先进制程技术的强大需求，将继续支持台积电的业绩表现。从产能利用率来看，在高性能计算需求驱动下，国内两大晶圆代工厂的稼动率在2025年持续攀升，2025年Q2，华虹半导体综合产能利用率为108.30%，中芯国际8英寸晶圆利用率为92.50%。•在算力需求的持续推动下，AI芯片市场规模与占比不断增长。根据TrendForce 的预计，从AI芯片在整个先进工艺中的产能占比来看，2022年的占比仅有2%，2024年预计将会达到4%，预计到2027年占比将会达到7%，其对整个晶圆代工产业的产值贡献正在快速增长。据弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元，2025-2029年年均复合增长率53.7%。5资料来源：WIND，Grand View Research，平安证券研究所1.1 AI驱动芯片需求跃迁，先进封装迎来高光时刻中芯国际及华虹半导体产能利用率2020-2030AI芯片市场规模及预测（十亿美元）657075808590951001051101152019/122020/022020/042020/062020/082020/102020/122021/022021