GPU封装EFB稳步建设

证券研究报告：电子| 公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级买入 |维持个股表现2024-112025-012025-032025-062025-082025-10-21%-13%-5%3%11%19%27%35%43%51%59%通富微电电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公司基本情况最新收盘价（元）41.74总股本/流通股本（亿股）15.18 / 15.17总市值/流通市值（亿元）633 / 63352 周内最高/最低价46.97 / 22.78资产负债率(%)60.1%市盈率92.76第一大股东南通华达微电子集团股份有限公司研究所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:zhaiyimeng@cnpsec.com通富微电(002156)GPU 封装 EFB 稳步建设l投资要点业绩稳健增长，中高端产品营业收入明显增加。2025 年前三季度，公司实现营收 201.16 亿元，同比+17.77%。通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，两家工厂充分结合市场策略，聚焦 AI 及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。2025 年前三季度，公司实现归母净利润 8.60 亿元，同比+55.74%，主要系营收上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。展望后续，在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下，整体封测市场发展向好。未来，5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及对封装技术提出更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC 封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。先进封装持续布局，Bumping、EFB 等产线稳步建设。2024 年，公司与国际大客户的合作关系愈发紧密，凭借多年来与国际大客户等行业领军企业携手合作所积累的深厚经验，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设 Bumping、EFB 等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划 2025 年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计 60 亿元。其中：崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共计投资 25 亿元，主要用于新厂房建设，新能源、电源管理、高性能计算、智能终端、汽车电子、服务器、安防监控、显示驱动、存储、MCU 等产品的量产与研发。通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资35亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及 AI PC 等产品的量产与研发。EFB 高阶扇出桥接封装，主要应用于 GPU 等高性能芯片。EFB 封装即高阶扇出桥接（Elevated Fanout Bridge），是一种 2.5D 先进封装技术。EFB 和 Intel 的 EMIB（Embedded Multi-Die InterconnectBridge）有相似之处。两者都没有采用垂直硅通孔，也没有使用中介层，但实现了比传统 Substrate 封装更好的电气性能和互联密度，因此属于 2.5D 先进封装。两种技术均是将多个芯片（DIE）以水平方式排列，并在相邻部分的下方增加一层硅中介层，实现它们之间的高速互联，而在其余部分可采用传统的与 substrate 连接的封装方法，具有很好的灵活性。不同之处在于，EMIB将中介层埋入基板（Substrate）之下，而 EFB 则是将中介层置于基板表面，并通过整体垫高的方式来发布时间：2025-11-04请务必阅读正文之后的免责条款部分2放置这两个芯片，两种方法均具有各自的优势。AMD Instinct MI200系列加速器作为业界首个采用 2.5D EFB 技术的多芯片 GPU，与 AMD 前代 GPU 相比，可提供 1.8 倍的内核数量和 2.7 倍的显存带宽，以及业界领先的每秒 3.2 terabytes 的理论峰值显存带宽。l投资建议我们预计公司 2025-2027 年分别实现营收 273/316/365 亿元，实现净利润 13.5/16.5/20.7 亿元，维持“买入”评级。l风险提示行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率风险；国际贸易风险。n盈利预测和财务指标[table_FinchinaSimple]项目\年度2024A2025E2026E2027E营业收入（百万元）23882273423156336459增长率(%)7.2414.4915.4415.51EBITDA（百万元）4704.745747.806737.557922.41归属母公司净利润（百万元）677.591347.461649.552067.12增长率(%)299.9098.8622.4225.31EPS(元/股)0.450.891.091.36市盈率（P/E）93.4947.0138.4030.64市净率（P/B）4.314.123.763.38EV/EBITDA11.7413.3311.489.73资料来源：公司公告，中邮证券研究所[table_FinchinaSimpleEnd]请务必阅读正文之后的免责条款部分3[table_FinchinaDetail]财务报表和主要财务比率财务报表(百万元)2024A2025E2026E2027E主要财务比率2024A2025E2026E2027E利润表成长能力营业收入23882273423156336459营业收入7.2%14.5%15.4%15.5%营业成本20337231252656030520营业利润331.9%75.1%25.1%24.3%税金及附加728295109归属于母公司净利润299.9%98.9%22.4%25.3%销售费用77787980获利能力管理费用531582631693毛利率14.8%15.4%15.9%16.3%研发费用1533154516571896净利率2.8%4.9%5.2%5.7%财务费用439474451514ROE4.6%8.8%9.8%11.0%资产减值损失-42-60-60-60ROIC3.6%5.5%6.3%7.2%营业利润1049183822992858偿债能力营业外收入1222资产负债率60.1%63.1%61.8%59.8%营业外支出3223流动比率0.911.011.001.04利润总额1047183822992858营运能力所得税256276322429应收账款周转率5.044.915.105.06净利润792156219772429存货周转率6.276.576.726.78归母净利润678134716502067总资产周转率0.640.65