通信行业周报：“光、液冷、国产算力”全面提速

通信 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 13 通信 2025 年 10 月 26 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《OCP 大会 AI 亮眼，台积电上调资本开支指引—行业周报》-2025.10.19 《全球 AI 算力共振，重视算力自主可控—行业周报》-2025.10.12 《云栖大会总结：阿里上调资本开支，2032 年 AIDC 功耗将增长 10倍，看好国产 AI 提速发展—行业周报》-2025.9.28 “光、液冷、国产算力”全面提速 ——行业周报 蒋颖（分析师） 陈光毅（联系人） 雷星宇（联系人） jiangying@kysec.cn 证书编号：S0790523120003 chenguangyi@kysec.cn 证书编号：S0790124020006 leixingyu@kysec.cn 证书编号：S0790124040002  四中全会召开， 持续看好人工智能、具身智能、6G、航空航天产业发展加速 2025 年 10 月 20 日，中共第二十届中央委员会第四次全体会议在北京举行，会议审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》（下文简称“《建议》”）。《建议》从 4 方面作出部署：1、强原始创新和关键核心技术攻关，完善新型举国体制，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。继续加强基础研究和关键核心技术攻关，聚力开发新的模型算法、高端算力芯片，不断夯实人工智能发展的技术根基。2、推动科技创新和产业创新深度融合。3、一体推进教育科技人才发展。4、深入推进数字中国建设，加快人工智能等数智技术创新，强化算力、算法、数据等高效供给。全面实施“人工智能+”行动，全方位赋能千行百业。  谷歌与 Anthropic 合作，将部署 100 万个 TPU 10 月 23 日，Anthropic 宣布与谷歌达成合作，将部署 100 万个谷歌的 TPU芯片以训练旗下 AI 大模型 Claude，此次扩展计划价值数百亿美元，预计算力容量将于 2026 年达到 1GW 级别。谷歌表示，公司将进一步提升 TPU 的效率和容量，并以成熟的 AI 加速器产品组合（ TPUv7 Ironwood）作为基础。我们认为，此次合作有望提升 Claude 模型性能的同时，强化 Anthropic 和谷歌的合作关系，也凸显 TPU 芯片的性价比和泛用性。海外各 AI 模型厂商加强与上下游合作，AI 军备竞赛持续，有望持续带动算力产业链需求。  字节发布 Seed3D 1.0 模型，助力具身智能发展 10 月 23 日，字节跳动 Seed 团队推出 3D 生成大模型 Seed3D 1.0，基于创新的 Diffusion Transformer 架构，可生成包括精细几何、真实纹理和基于物理渲染(PBR)材质的完整 3D 模型，实现从单张图像到高质量仿真级 3D 模型的端到端生成。通过 Seed3D 1.0 生成的 3D 模型能够直接导入 Isaac Sim 等仿真引擎，仅需少量适配工作即可支持具身智能大模型训练，加速具身智能发展。据团队评估结果显示，在几何生成方面，Seed3D 1.0 在输入图片保持、视觉清晰度及细节丰富度上均大幅领先其他基线模型，整体达到 SOTA 水平。未来将尝试引入多模态大语言模型(MLLM)来提升 3D 生成的质量和鲁棒性。  坚定看好“光、液冷、国产算力”三条主线 推荐标的：中际旭创、新易盛、英维克、源杰科技、天孚通信、中兴通讯、盛科通信、欧陆通、紫光股份、光环新网、奥飞数据、新意网集团、中天科技、亨通光电等。  风险提示：5G 建设不及预期、AI 发展不及预期、中美贸易摩擦 -22%0%22%43%65%86%2024-102025-022025-06通信沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业周报 行业研究 行业周报 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 13 目 录 1、 周投资观点： “光、液冷、国产算力”全面提速 ................................................................................................................. 3 1.1、 四中全会召开， 持续看好人工智能、具身智能、6G、航空航天产业发展加速 ..................................................... 3 1.2、 谷歌与 Anthropic 合作，将部署 100 万个 TPU ............................................................................................................ 3 1.3、 字节发布 Seed3D 1.0 模型，助力具身智能发展 .......................................................................................................... 3 1.4、 投资建议 .......................................................................................................................................................................... 4 1.5、 市场回顾 .......................................................................................................................................................................... 5 2、 通信数据追踪 ............................................................................................................................................................................. 6 2.1、 5G：2025 年 8 月底，我国 5G 基站总数达 464.6 万站 ................................................................................................ 6 2.1.1、 5G 基建：5G 基站建设情况 ......................................................