液冷行业深度报告：系列报告之一，数据中心带动液冷需求增长，关注上游核心冷媒材料

液冷行业深度报告：数据中心带动液冷需求增长，关注上游核心冷媒材料——系列报告之一评级：推荐(维持)证券研究报告2025年09月14日基础化工李永磊(证券分析师)董伯骏(证券分析师)仲逸涵(证券分析师)S0350521080004S0350521080009S0350525070003liyl03@ghzq.com.cndongbj@ghzq.com.cnzhongyh@ghzq.com.cn请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2沪深300表现表现1M3M12M基础化工6.2%17.4%51.0%沪深3009.1%16.2%42.5%最近一年走势相关报告《基础化工行业周报：反内卷有望重估化工行业，亨利港天然气、丙烯酸甲酯价格上涨（推荐）*基础化工*李永磊，董伯骏，仲逸涵》——2025-09-01《基础化工行业周报：环氧丙烷、TDI价格上涨，反内卷有望带动化工景气反转（推荐）*基础化工*李永磊，董伯骏，仲逸涵》——2025-08-04《基础化工行业周报：丁酮、TDI价格上涨，美国取消对华乙烷出口限制（推荐）*基础化工*李永磊，董伯骏》——2025-07-07-5%7%20%33%46%59%2024/09/132024/12/122025/03/122025/06/102025/09/08基础化工沪深300请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3重点公司代码股票名称2025/09/12EPSPE投资评级股价20242025E2026E20242025E2026E300037.SZ新宙邦47.301.261.542.0629.7130.7122.96买入600160.SH巨化股份37.290.731.922.4433.0419.4215.28买入600623.SH华谊集团8.760.430.480.616.2818.2514.60买入600378.SH昊华科技30.410.951.251.5530.3324.3319.62买入603379.SH三美股份57.101.283.784.6729.9815.1112.23买入002648.SZ卫星化学19.921.82.032.710.449.817.38买入603181.SH皇马科技17.060.70.850.9716.4720.0717.59买入605020.SH永和股份27.700.671.341.7130.3420.6716.20买入688035.SH德邦科技51.860.690.971.3853.6553.4637.58买入300727.SZ润禾材料41.960.750.821.1744.9951.1735.86未评级600673.SH东阳光23.680.120.440.5690.7453.8242.29未评级688181.SH八亿时空37.520.570.971.2457.7638.6830.26未评级资料来源：Wind，国海证券研究所（备注：未评级公司盈利预测来自Wind一致预期）请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明4u本篇报告主要分析了以下问题：1）数据中心液冷技术发展背景；2）当前数据中心冷却液分类，冷板式及浸没式的应用场景及优缺点；3）冷板式、浸没式两种方案使用冷媒的区别及合成方法、技术前沿。uAI数据中心需求增长，数据中心液冷受两大因素推动。据Semianalysis，2024年全球AI智算中心装机容量为7GW，预计至2028年有望进一步增长。数据中心液冷受两大因素推动：1）高散热：进一步多核化提升性能的空间有限，增加功率成为重要选择，随着芯片功率密度提升，高散热诉求扩大，风冷已经不能满足当下散热需求；2）高耗电：数据中心为高耗电行业，冷却系统约占数据中心总能耗的40%，因此制冷耗电是影响PUE值的关键。u冷却介质的选择：目前冷板式液冷和浸没式液冷为数据中心两大主流液冷方案。ü1）冷板式：根据冷却介质在冷却构成中是否发生汽化，可以将冷板式进一步分为单相和相变两类，其中单相冷板式冷却介质主要为去离子水，相变冷板式主要以氟化物为主（包括制冷剂）。传统单相冷板式液冷通常只覆盖CPU、GPU等个别高功耗芯片。随着芯片功耗加大，业内已经开始布局相变式液冷技术。与单相间接式液体冷却相比，双相间接式液体冷却温度梯度小，传热速率更快。重点推荐：昊华科技、巨化股份、三美股份。ü2）浸没式：浸没式冷却液主要分为合成油和氟化液两大类。①合成油：合成油主要包括碳氢合成油和有机硅油。碳氢合成油中，α烯烃（PAO）基础油具有良好的低温性能（倾点和粘性）、低挥发和较高的热稳定性。重点推荐：卫星化学。硅油耐高温、具备良好的绝缘性，但早期其流动性不足，可能造成局部过热风险，当前硅油综合性能逐步优化，FOM1（冷却液综合性能）满足数据中心冷却要求。重点推荐：有机硅油改性聚醚生产商：皇马科技；建议关注：润禾材料；②氟化液：氟化液由于化学稳定性高、介电常数低、流动性好，是数据中心浸没式冷却的理想冷媒之一，氟化液主要包括全氟烃、全氟烯烃、全氟胺、全氟聚醚等。重点推荐：新宙邦、巨化股份、华谊集团、永和股份；建议关注：八亿时空（及建议关注未上市公司：浙江诺亚、天津长芦）。u散热组件：重点推荐：德邦科技。u行业评级：数据中心带动液冷需求增长，关注上游核心冷媒材料，首次覆盖，给予“推荐”评级。u风险提示：数据中心装机量不及预期风险、政策风险、重点关注公司业绩不及预期风险、产品价格大幅波动风险、新增产能建设不及预期风险、数据统计测算与实际情况存在一定偏差风险。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5q数据中心高散热+高耗电，液冷材料需求增长q冷板式液冷：双相冷板式潜力可期q浸没式液冷：合成油性价比优势突出q浸没式液冷：氟化液有望成为数据中心终极冷媒q盈利预测与投资评级q风险提示请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明6资料来源：美国采暖，制冷与空调工程学会芯片制造与冷却经历了三个阶段：Ø 第一阶段（2000-2010年），通过增加设备功率提升性能；Ø 第二阶段（2010-2018年），芯片制造商通过多核结构来提升性能；Ø 第三阶段 （2018-至今），多核的优势逐渐减弱，增加功率成为提升性能的重要选择。图表：风冷与液冷覆盖CPU功率范围图表：不同时期芯片冷却难度请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明7Ø 算力的持续增加促进通信设备性能不断提升，市场主流芯片功耗和热流密度也在持续攀升，CPU 散热设计功耗已达350~500W。AI 技术快速发展推动 GPU 需求增长，芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和可靠性。目前H100/H200等芯片设计功耗已达700W，B200功耗达1000W，GB200功耗达到2700W。Ø 伴随着智算中心芯片功耗的提升，其自身的散热功耗也在不断攀升，智算中心中单机柜的热密度大幅度的快速提升。整机柜功率密度的提升对机房制冷技术提出了更高的要求。传统风冷系统受数据中心建筑面积与单位运营成本等因素的影响散热上限一般为20 kW/柜，越来越难以为继。液冷技术采用液体替代空气作为冷却介质，将液体直接或间接接触发热器件，可使散热效率大幅提升，能够有效满足单点、整机柜、机房的高散热需求。图表：不同芯片架构对应参数表资料来源：TrendForce，E