计算机行业专题报告：GPU+ASIC渗透加速，液冷市场规模再添增量

计算机行业专题报告：GPU+ASIC渗透加速，液冷市场规模再添增量评级：推荐(维持)证券研究报告2025年12月24日计算机刘熹(证券分析师)唐锦珂(联系人)S0350523040001S0350125070014liux10@ghzq.com.cntangjk@ghzq.com.cn告附注中的风险提示和免责声明2相对沪深300表现表现1M3M12M计算机-2.0%-9.2%10.1%沪深3004.2%1.5%16.3%最近一年走势相关报告《计算机专题报告：超节点渐成共识，产业链成长动能明确 ——AI算力与模型应用月报（202510）（推荐）*计算机*刘熹》——2025-11-17《计算机事件点评：百度昆仑芯新品发布，助力中国AI产业向上（推荐）*计算机*刘熹》——2025-11-16《计算机行业专题研究：计算需求演进，超节点成为AI基础设施共识（推荐）*计算机*刘熹》——2025-09-24-17%-8%1%11%20%29%2024/12/252025/03/262025/06/252025/09/242025/12/24计算机沪深300告附注中的风险提示和免责声明3核心提要u本篇报告核心要点：1、AI服务器液冷渗透率加速上行，技术方案持续迭代，大陆厂商有望受到市场空间扩大和格局重塑双重驱动；2、ASIC芯片出货量有望上修，液冷市场规模再添增量；3、国内外需求催化，大陆企业订单有望开始落地。u一、AI服务器液冷渗透率加速上行，技术方案持续迭代Ø芯片功耗突破风冷上限：英伟达VR300（3600W）、AMD MI355（1400W）、谷歌TPU v7（约980W）等芯片TDP逼近或超过1000W，风冷散热已无法满足需求，液冷成为刚需。Ø渗透率快速提升：TrendForce预计2026年AI数据中心液冷渗透率达40%（2024年为14%）。Ø技术持续升级：当前以冷板式液冷为主流，英伟达未来或推动Rubin Ultra架构向微通道技术（MCCP/MCL）演进。u 二、ASIC芯片出货量有望上修，2026年液冷市场空间有望达到165亿美元Ø非GPU散热需求崛起：2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗，2027年有望突破1000万颗，未来或将与同期GPU出货量相近，成为液冷市场重要增量来源。Ø市场规模测算：以单颗AI芯片1376美元计算，2026年英伟达GPU液冷市场有望达119亿美元，ASIC液冷市场有望达46亿美元，整体数据中心液冷市场规模有望达165亿美元（约 1162 亿元人民币），2025-2026年 CAGR 约 59%。u 三、国内外需求催化，大陆厂商订单有望开始落地作为大陆液冷厂商的风向标，奇鋐科技（截至2025年11月）营收已连续10个月创新高，同比增速仍在逐月提高，公司预计，2026年业绩将更胜2025年，整体毛利也有望上行。双鸿乐观预估2026年营收同比将超50%，且公司认为液冷产品至少还有2～3年成长性。目前，大陆已有企业已成为头部芯片厂商合作伙伴，且超节点逐渐成为AI基础设施建设共识，叠加行业渗透率上行，大陆液冷厂商有望迎来订单落地加速、营收规模扩张以及盈利能力提升。告附注中的风险提示和免责声明4核心提要u 投 资 建 议 ： 英 伟 达 G P U 服 务 器 之 外 ， A S I C 服 务 器 亦 逐 步 推 出 液 冷 方 案 。 随 着 头 部 C S P 加 速 自 研 A S I C 芯 片 的 规 模 化部 署 与 外 部 商 用 ， 数 据 中 心 液 冷 渗 透 率 加 速 上 行 。 大 陆 已 有 企 业 已 成 为 头 部 芯 片 厂 商 合 作 伙 伴 ， 本 土 有 望 诞 生 国 际 一 流液 冷 厂 商 ， 维 持 对 计 算 机 行 业 “ 推 荐 ” 评 级 。u 相 关 公 司 ：1）芯片散热：曙光数创、英维克、飞荣达、中航光电、立讯精密、中石科技、思泉新材、川环科技、精研科技、奇鋐科技、双鸿；2）数据中心散热：高澜股份、申菱环境、佳力图、朗威股份、依米康、同飞股份、川润股份、润泽科技、科华数据、网宿科技、VERTIV、摩丁制造；3）服务器整机：工业富联、浪潮信息、中科曙光、华勤技术、紫光股份、中兴通讯、软通动力、神州数码、烽火通信、中国长城等。u 风险提示：下游行业需求复苏不及预期、AI大模型发展不及预期、技术发展不及预期、原材料价格波动风险、市场竞争加剧、汇率波动风险等。告附注中的风险提示和免责声明5一、AI服务器液冷渗透率加速上行，技术方案持续迭代告附注中的风险提示和免责声明61.1.1 液冷技术成为智算中心制冷系统的优先选择● 芯片级散热：风冷芯片解热上限为TDP＜1000W，单相冷板液冷芯片解热上限为TDP<2000W，TDP超过2000W需采用相变液冷。● 房间级风冷：房间级风冷空调远端送风型式的散热能力上限为单机柜25kW，当单机柜功耗超过25kW时，房间级风冷空调很难满足服务器的散热需求。● 机柜级散热：功耗在25～80kW的高密度散热需求，可采用列间空调、背板式风冷、薄板风墙等近端送风或冷板液冷技术，其中液冷技术因具有高效散热、低能耗、低噪声、占地面积小等突出的优势，成为智算中心制冷系统的优先选择。图：散热技术适用场景示意图资料来源：《智算中心基础设施演进白皮书》，《Vertiv™ 360AI宣传册》，国海证券研究所图：散热系统化解决方案rackRow & RoomFacility & Data Center告附注中的风险提示和免责声明71.1.2 芯片功耗逐步突破风冷上限● 英伟达Blackwell Ultra功耗达到1000W，AMD MI350和MI355分别达到1000W和1400W，谷歌TPU v7（Ironwood）功耗约为980W，微软Maia100功耗约为860W。表：CPU/GPU/ASIC芯片TDP逐渐提升资料来源：CSDN，各公司官网，fibermall，华尔街见闻，文鳐热设计公众号，techpowerup，芯智讯公众号，《Ten Lessons From Three Generations Shaped Google’s TPUv4i》，semianalysis，半导体行业观察公众号，siliconangle，datacenterdynamics，半导体产业纵横公众号，国海证券研究所CPU型号 发布时间TDPIntelIce Lake2021Q2105W-270WSapphire Rapids2023115W-350WEmerald Rapids2023150W-385WGranite Rapids2024500WAMDRome2019120W-280WMilan2021120W-280WGenoa2022200W-360WGPU型号发布时间TDPNVIDIAA1002020250W-400WH100 SXM2023300W-350WH100 PCIeup to 700WB100/B200/Full B200/GB2002024700W/1000W1200W/2700WVR200/VR30020251800-2300W/3600WAMDMI10020