公司首次覆盖报告：AI ASIC龙头，拥抱自研芯片行业趋势

AI ASIC 龙头，拥抱自研芯片行业趋势[Table_CoverStock]—芯原股份(688521)公司首次覆盖报告[Table_ReportDate]2025 年 09 月 19 日[Table_CoverAuthor]莫文宇杨宇轩S1500522090001S1500525010001电子行业首席分析师电子行业分析师请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com2证券研究报告公司研究[Table_ReportType]公司首次覆盖报告[Table_StockAndRank]芯原股份(688521)投资评级买入上次评级[Table_Chart]资料来源：聚源，信达证券研发中心[Table_BaseData]公司主要数据收盘价（元）173.0052 周内股价波动区间(元)183.60-24.79最近一月涨跌幅(％)59.26总股本(亿股)5.26流通 A 股比例(％)95.3总市值(亿元)909.48资料来源：聚源，信达证券研发中心信达证券股份有限公司CINDA SECURITIES CO.,LTD北京市西城区宣武门西大街127号金隅大厦B座邮编：100031[Table_Title]芯片定制和 IP 授权龙头，拥抱自研芯片行业趋势[Table_ReportDate]2025 年 09 月 19 日报告内容摘要:[Table_Summary]芯原股份：芯片定制和 IP 授权龙头，有望深度受益于 AI 发展趋势。芯原股份是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司业务收入主要源于IP 授权和包含量产在内的一站式芯片定制。公司 IP 授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八，知识产权授权使用费收入排名全球第六，IP 种类在全球排名前十的 IP 企业中排名前二。2024 年上半年半导体产业复苏，公司自二季度起，经营情况快速扭转，公司 2024 年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024 年第三季度营业收入创历年第三季度收入新高，同比增长 23.60%，第四季度收入同比增长超 17%，全年实现营业收入 23.22 亿元，基本与 2023 年持平。公司显著受益于 AI 发展趋势，受 AI 算力等市场需求带动，公司数据处理领域、计算机及周边领域、汽车电子领域分别实现收入 5.52 亿元、3.24 亿元、2.15 亿元，同比分别上涨 75.46%、64.07%、37.32%。面对互联网大厂和汽车厂商纷纷下场自研芯片的行业趋势，公司持续强化其在半导体 IP 和芯片定制服务方面的核心竞争力并积极拥抱新兴技术和市场需求，有望随互联网客户和汽车客户一同成长。芯片定制：定制化需求持续提升，创新动力不竭。全球 AI 算力需求正以前所未有的速度增长，据 Marvell 数据，2025 年美国前四大超大规模云服务商（Hyperscaler）的资本支出预计达 3270 亿美元，全部数据中心资本支出预计达 5930 亿美元，并以年均 20%的复合增长率扩张，有望推动数据中心市场规模有望于 2028 年突破 1 万亿美元，其中定制计算芯片（Custom Compute）与附加组件（XPU Attach）成为核心增长引擎，定制化芯片将成为企业决胜 AI 时代的“胜负手”。传统通用计算芯片已无法满足 AI 工作负载的多样化需求，定制计算出现更多市场机会。AI 算法（如 Transformer 架构）每几个月即更新，通用芯片难以动态适配新算法需求，AI 应用覆盖云端训练、边缘推理、实时分析等场景，通用芯片无法兼顾灵活性与性能，从训练到推理、从大语言模型到实时数据分析，AI 任务对算力效率、能效比和灵活性提出更高要求，尤其是在面对复杂的神经网络以及大规模数据处理的时候，传统硬件的瓶颈日益显现。定制芯片可通过硬件优化实现训练效率提升、降低异构计算延迟、实现效能比优化。Marvell 指出，定制 XPU市场（如专用 AI 加速芯片）将以 47%的 CAGR 增长（2023-2028 年），而 XPU 附加组件市场（如高速接口、内存池化芯片）更将以 90%的CAGR 增长，两者合计贡献超 550 亿美元 TAM，公司在这一领域有望持续受益。下游全面覆盖数据中心云计算、汽车电子、智能家居和物联网等，科技巨头加速入场。博通在数年前开始为谷歌等客户开发定制 AI 芯片，最初这部分业务规模有限。随着 AI 应用浪潮席卷科技行业，尤其是在生成式 AI 等领域的广泛应用，定制芯片需求快速增长，成为博通业绩的重要驱动力。根据公司最新财报，博通 FY25Q2 来自 AI 处理芯片及相关网络芯片的收入预计达到 51 亿美元，同比增长约 60%，占公司整体收入约三分之一。美国芯片制造商 Marvell 和中国台湾联发科技均加快在定制 AI 芯片领域的布局，部分业务已对博通构成压力。国内百度、请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com3阿里和腾讯等互联网大厂自研 AI 芯片大多采用 ASIC 架构，主要应用于自身业务场景。以 AMD、英特尔、台积电等为代表的多家集成电路领导厂商已先后发布了相关 Chiplet 解决方案、接口协议或封装技术，芯原已经成为中国大陆首批加入 UCIe 联盟的企业之一，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手推进公司 Chiplet 技术，公司的 Chiplet 技术在生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道占据领跑地位。IP 授权：市场规模显著攀升，公司渐迎放量时点。相较于传统芯片研发模式，半导体 IP 授权模式可以帮助厂家节约时间和资金成本达到50%以上。2024 年全球半导体 IP 市场规模达到 84.9 亿美元，近五年年均复合增长率高达 16.78%，据中国经济信息社预测，到 2029 年全球半导体 IP 市场规模将攀升至 143.5 亿美元，目前全球半导体 IP 市场仍以 ARM、Synopsys 等国际巨头主导，尽管中国市场半导体 IP 需求占比近 30%，但本土 IP 自给率仅为 8.52%，自给水平较低。2024 年公司市占率 1.3%，成长空间广阔。公司在蓝牙耳机、智能手表/手环、基于虚拟现实技术的智能眼镜、车规级产品等领域都有 IP 产品布局。盈利预测及投资建议：我们预计公司 2025E/2026E/2027E 营业收入分别为 30.16/46.21/60.77 亿元，分别同比+29.9%/+53.2%/+31.5%。归母净 利 润 分 别 为 -2.89/0.87/3.15亿 元 ， 分 别 同 比+51.8%/+130.0%/+263.1%。综合考虑产品结构、主要下游、客户结构、发展历程等因素，我们选取寒武纪、海光信息、东芯股份作为可比公司。截至最新交易日（9 月 19 日），公司股价对应 2025E/2026E 的 PS 为30.16x/19.68x，低于 25 年可比公司均值，成长空间广阔，首次覆盖，给予“买入”评级。风险因素：宏观经济波动风险；芯片定制行业发展不及预期风险；智能驾