中国晶圆代工领军者，国产芯片核心支柱

证券研究报告·公司深度研究·半导体 东吴证券研究所 1 / 25 请务必阅读正文之后的免责声明部分 中芯国际（688981） 中国晶圆代工领军者，国产芯片核心支柱 2025 年 09 月 03 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 114.76 一年最低/最高价 42.40/119.22 市净率(倍) 6.08 流通A股市值(百万元) 228,184.09 总市值(百万元) 916,584.05 基础数据 每股净资产(元,LF) 18.88 资产负债率(%,LF) 33.78 总股本(百万股) 7,986.96 流通 A 股(百万股) 1,988.36 买入（首次） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入（百万元） 45,250 57,796 67,196 78,062 89,606 同比（%） (8.61) 27.72 16.27 16.17 14.79 归母净利润（百万元） 4,823 3,699 5,180 6,158 7,207 同比（%） (60.25) (23.31) 40.05 18.88 17.04 EPS-最新摊薄（元/股） 0.60 0.46 0.65 0.77 0.90 P/E（现价&最新摊薄） 190.04 247.79 176.93 148.83 127.16 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 中国晶圆代工领军者，国产芯片核心支柱。中芯国际是中国大陆领先的集成电路晶圆代工企业，具备 8/12 英寸晶圆制造能力和技术迭代优势，公司晶圆制程涵盖 0.35 微米至 14nm 及以下，2024 年全年公司在上海、北京、天津和深圳的多个 8 英寸和 12 英寸的生产基地合计产能达到 800多万片晶圆（折合 8 英寸）。2024 年中芯国际在全球的市场份额上升至6%，全球排名第三，国内排名第一。2024 年公司营收为 577.96 亿元，同比增长 27.72%，下游需求旺盛，12 英寸先进制程产能供不应求。25H1公司销售收入 319.01 亿元，同比增长 21.44%，归母净利润 22.94 亿元，同比增长 39.37%。 ◼ 行业呈寡头垄断格局，国产替代空间广阔。2024 年全球半导体行业呈复苏态势，AI、国补换机潮等驱动需求回暖，2025M5 全球半导体销售额为 589.8 亿美元，同比增长 27%，中国半导体销售额为 170.8 亿美元，同比增长 21%，晶圆代工行业与半导体行业的景气程度紧密相关，有望受益本轮 AI 资本开支增加带来的新周期。24Q4 全球晶圆代工行业呈高度集中态势，CR5 超过 90%，形成寡头垄断格局，24Q4 台积电市占率达 67%，头部厂商优势稳固，景气度较高的先进制程产能仍主要掌握在中国台湾地区。近年来，中芯国际等中国大陆晶圆厂加速技术突破与产能扩张，资本开支持续加大，自主可控空间有望进一步打开。 ◼ 公司持续高投入扩产，2025 年资本开支约 543.47 亿元。中芯国际制程技术持续迭代，具备国际竞争力，已实现从 90nm 到 14nm 的量产，N+1工艺接近 7nm 水平，广泛应用于 AI、物联网等领域。公司专注成熟制程研发，推进 28nm、55nm 等平台量产，满足多元场景需求。公司拥有3 条 8 英寸与 7 条 12 英寸产线，2024 年产能利用率达 85.6%，公司将持续保持每年 5 万片 12 英寸产能扩张节奏。资本开支方面，2024 年达543.47 亿元，预计 2025 年同比持平，扩产集中于高附加值 12 英寸产线，强化一站式集成电路解决方案能力。 ◼ 盈利预测与投资评级：我们预测公司 2025-2027 年营业收入分别为671.96/780.62/896.06 亿元，归母净利润分别为 51.8/61.58/72.07 亿元，当前股价对应 P/B 为 6.0/5.7/5.5。可比公司 2025-2027 年平均 P/B 估值达 2.9/2.7/2.6。考虑到公司作为国内第一大晶圆代工厂，且率先实现28nm 以下制程节点量产，并加大扩产 14nm 以下先进制程产能，公司在 7nm 及以下先进制程处于领先地位，具备稀缺性。随着 AI 对算力需求不断增大，高端芯片需求持续提升，公司在先进制程方面产能规模及工艺研发等具有优势，未来行业头部效应将愈加明显。首次覆盖，给予“买入”评级。 ◼ 风险提示：研发与技术升级迭代风险，技术人才短缺或流失风险，供应链风险 -8%9%26%43%60%77%94%111%128%145%2024/9/32025/1/22025/5/32025/9/1中芯国际沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 东吴证券研究所 2 / 25 内容目录 1. 世界领先晶圆代工企业，自主制造先进水平 .................................................................................. 4 1.1. 股权结构：最大持股比例不超过 15%，高管具有相关领域丰富经验 ................................ 5 1.2. 财务表现：半导体行业复苏，营业收入有望逐步回升......................................................... 6 2. 半导体需求触底反弹，晶圆制造国产替代趋势明显 .................................................................... 10 2.1. 半导体行业复苏，晶圆代工逆势增长................................................................................... 10 2.2. 行业区域化趋势加剧，推进本土化协同............................................................................... 13 3. 公司制程先进行业领先，头部效应加速扩产 ................................................................................ 17 3.1. 制程水平先进，具有国际竞争优势....................................................................................... 17 3.2. 发挥行业头部效应，发展优势显著..............................................................................