华峰测控2025年半年度报告

北京华峰测控技术股份有限公司2025 年半年度报告1 / 174公司代码：688200公司简称：华峰测控北京华峰测控技术股份有限公司2025 年半年度报告北京华峰测控技术股份有限公司2025 年半年度报告2 / 174重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示无三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人孙镪、主管会计工作负责人黄颖及会计机构负责人（会计主管人员）黄颖声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用北京华峰测控技术股份有限公司2025 年半年度报告3 / 174目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................26第五节重要事项................................................................................................................................ 28第六节股份变动及股东情况............................................................................................................48第七节债券相关情况........................................................................................................................54第八节财务报告................................................................................................................................ 55备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿北京华峰测控技术股份有限公司2025 年半年度报告4 / 174第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司/本公司/华峰测控/股份公司指北京华峰测控技术股份有限公司华峰装备指北京华峰装备技术有限公司，系公司全资子公司爱格测试指爱格测试技术有限公司，系公司在香港设立的全资子公司ACCOTEST TECHNOLOGY（MALAYSIA）SDN.BHD.指爱格测试技术（马来西亚）有限公司,系公司在马来西亚设立的全资子公司ACCOTEST TECHNOLOGY (USA),INC指爱格测试技术（美国）股份公司，系公司在美国设立的全资子公司ACCOTESTELECTRONICS(MALAYSIA)SDN.BHD.指爱格测试电子（马来西亚）有限公司,系公司在马来西亚设立的全资子公司AccoTEST Technology Japan 株式会社指爱格测试技术（日本）股份公司，系公司子公司爱格测试在日本设立的全资子公司上海韬盛指上海韬盛电子科技股份有限公司，系公司参股公司江苏芯长征指江苏芯长征微电子集团股份有限公司，系公司参股公司苏州联讯指苏州联讯仪器有限公司，系公司参股公司成都中科四点零指成都中科四点零科技有限公司广州华芯盛景指广州华芯盛景创业投资中心（有限合伙）南京武岳峰指南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业（有限合伙）合肥启航恒鑫指合肥启航恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）北京士模微指北京士模微电子有限责任公司，系公司参股公司芯联集成指芯联集成电路制造股份有限公司（曾用名：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司）报告期、本报告期指2025 年 1-6 月元、万元、亿元指除非特别说明，指人民币元、万元、亿元集成电路、芯片、IC指按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构晶圆指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 Wafer、圆片，在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品氮化镓、GaN指GalliumNitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导体，主要应用在半导体照明和显示、电力电子器件、激光器和探测器等领域碳化硅、SiC指碳化硅（SiC）俗称金刚砂，一种碳硅化合物，是第三代半导体的主要材料。主要应用在电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通领域IGBT指绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOSFET（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点SoC指SoC（System on Chip）芯片，即系统级芯片，是指将嵌入式中央处理器、数字信号处理器、音视频编解码器、电源电路管理系统、存储器、输入输出北京华峰测控技术股份有限公司2025 年半年度报告5 / 174子系统等多功能模块集成于单一芯片上的电子系统。通讯接口电路指通讯接口电路是指用于连接不同电子系统或设备，以实现数据传输和信