圣邦股份2025年半年度报告

圣邦微电子（北京）股份有限公司 2025 年半年度报告全文1圣邦微电子（北京）股份有限公司2025 年半年度报告2025 年 8 月圣邦微电子（北京）股份有限公司 2025 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负责人(会计主管人员)张绚声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本报告中如有涉及公司未来规划、发展战略或经营计划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险，敬请广大投资者仔细阅读相关内容并注意投资风险。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。圣邦微电子（北京）股份有限公司 2025 年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7第三节 管理层讨论与分析................................................................................................................................10第四节 公司治理、环境和社会.......................................................................................................................27第五节 重要事项.................................................................................................................................................. 30第六节 股份变动及股东情况........................................................................................................................... 36第七节 债券相关情况.........................................................................................................................................42第八节 财务报告.................................................................................................................................................. 43圣邦微电子（北京）股份有限公司 2025 年半年度报告全文4备查文件目录（一）载有法定代表人签名的 2025 年半年度报告文本；（二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本；（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；（四）其他有关资料。以上备查文件在备置地点：公司证券部。圣邦微电子（北京）股份有限公司 2025 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容圣邦股份、公司、本公司指圣邦微电子（北京）股份有限公司香港圣邦指圣邦微电子（香港）有限公司鸿顺祥泰指重庆鸿顺祥泰企业管理有限公司宝利弘雅指重庆宝利弘雅企业管理有限公司弘威国际指Power Trend International Development Limited（弘威国际发展有限公司）无晶圆厂半导体公司指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成，也称为 Fabless 半导体公司。模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件。信号链指参与从信号的接收/采集、放大、转换、传输、发送，一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程中的所有相关部分。电源管理指具有对电源进行监控、保护以及将电源有效分配给系统等功能的组件。电源管理对于依赖电池电源的移动式设备至关重要，可有效延长电池使用时间及寿命。台积电指台湾积体电路制造股份有限公司中芯国际指中芯国际集成电路制造有限公司长电科技指江苏长电科技股份有限公司通富微电指通富微电子股份有限公司华天科技指天水华天科技股份有限公司嘉盛半导体指嘉盛半导体（苏州）有限公司BCD 工艺指一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作 Bipolar（双极性晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）和 DMOS（双扩散金属氧化物半导体）器件，因而被称为 BCD 工艺。WLCSP指Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片尺寸封装，是一种尺寸较小的封装形式，通常封装面积与芯片面积的比率小于 1.2。AD/DA指Analog to Digital / Digital to Analog 模数/数模ADC指Analog to Digital Converter 模拟数字转换器，简称模数转换器AMOLED指Active Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体，是一种有机电致发光器件。DC/DC 转换器指直流/直流转换器，是将一个直流电源转换成不同电压或电流的直流电源的转换器。LED指Light Emitting Diode，发光二极管，是一种可以将电能转化为光能的固态半导体器件，具有二极管的特性。OVP指Over Voltage Protection，过压保护。过压保护电路的作用是为下游电路提供保护，使其免受过高电压的损坏。PMU指Power Manageme