安达智能2025年半年度报告

广东安达智能装备股份有限公司2025 年半年度报告1 / 197公司代码：688125公司简称：安达智能广东安达智能装备股份有限公司2025 年半年度报告广东安达智能装备股份有限公司2025 年半年度报告2 / 197重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分的内容，请投资者注意投资风险。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人刘飞、主管会计工作负责人易伟桃及会计机构负责人（会计主管人员）易伟桃声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明□适用 √不适用九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用广东安达智能装备股份有限公司2025 年半年度报告3 / 197目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................45第五节重要事项................................................................................................................................ 47第六节股份变动及股东情况............................................................................................................68第七节债券相关情况........................................................................................................................75第八节财务报告................................................................................................................................ 76备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。广东安达智能装备股份有限公司2025 年半年度报告4 / 197第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、安达智能指广东安达智能装备股份有限公司A 股指获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的普通股股票控股股东指东莞市盛晟实业投资有限公司实际控制人指刘飞、何玉姣东莞盛晟指东莞市盛晟实业投资有限公司易指通指东莞市易指通实业投资合伙企业（有限合伙），公司持股 5%以上股东歌尔股份指歌尔股份有限公司，股票代码为 002241.SZ，包括其控制的歌尔智能科技有限公司、南宁歌尔贸易有限公司、歌尔科技（越南）有限公司、青岛歌尔微电子研究院有限公司等公司立讯精密指立讯精密工业股份有限公司，股票代码为 002475.SZ，包括其控制的江西立讯智造有限公司、立讯电子科技（昆山）有限公司、东莞立讯精密工业有限公司、立讯智造科技（如皋）有限公司、深圳立讯电声科技有限公司等其他公司广达指广 达 电 脑 股 份 有 限 公 司 ， 股 票 代 码 为 2382.TW ， 包 括 其 控 制 的Tech-Com(Shang hai)Computer Co.,Ltd、达丰（重庆）电脑有限公司、QMB Co.,Ltd 等其他公司富士康指富士康科技集团及其下属公司特斯拉指特斯拉公司，股票代码为 TSLA.O,包括其子公司、分公司等下属公司比亚迪指比亚迪股份有限公司，股票代码为 01211.HK，包括其子公司、分公司等下属公司捷普指Jabil Group，美国纽约证券交易所上市公司，股票代码为 JBL，包括：捷普精密工业（广州）有限公司、捷普绿点精密电子（无锡）有限公司、绿点（苏州）科技有限公司、绿点科技（无锡）有限公司、捷普电子（无锡）有限公司、绿点科技（深圳）有限公司、JABIL LUXEMBOURGMANUFACTURINGS.A.R.L.以及JABILTECHNOLOGY(CHENGDU) CO.,LTD 等印度 TATA指印度塔塔集团及其子公司。印度塔塔集团是印度最大的集团公司，总部位于孟买，其业务涉及信息技术、钢铁、汽车、机械、电力、纺织、化学、食品、家用电器、电子设备、计算机、石油开采、渔业、银行、投资公司、印刷出版、原子能研究等领域，本文指集团旗下生产客车、功能型汽车、卡车、大巴和防爆车的汽车印度公司SMT指Surface Mount Technology，一种表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板 PCB 的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装联FATP指Final Assembly Test&Package 的缩写，指整机产品的组装与测试生产阶段3C指计算机类、通信类和消费类电子产品三者的统称封装指把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把集成电路裸片放置在基板上，引出引脚，然后固定包装成为一个整体。封装具有保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用半导体封装指半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及